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Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析
被引量：
7
1
作者
王娟
李亚江
+1 位作者
马海军
刘鹏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第9期9-12,共4页
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了T...
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。
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关键词
ti
C-Al2O3
ti
/
cu
/
ti
复合中间层
ti
C-Al2O3/W18Cr4V接头
扩散连接
组织结构
下载PDF
职称材料
题名
Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析
被引量：
7
1
作者
王娟
李亚江
马海军
刘鹏
机构
山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第9期9-12,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50375088)
山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室开放课题
文摘
通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。
关键词
ti
C-Al2O3
ti
/
cu
/
ti
复合中间层
ti
C-Al2O3/W18Cr4V接头
扩散连接
组织结构
Keywords
ti
C-Al_2O_3
ti
/
cu
/
ti
composite
interlayer
ti
CAl_2O_3/W18Cr4V
joint
diffusion
bonding
microstructure
characteris
ti
cs
分类号
TG401 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析
王娟
李亚江
马海军
刘鹏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
7
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职称材料
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