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Nb对Ti/Al_2O_3界面微观结构与显微硬度的影响
被引量：
10
1
作者
王志
许坤
+1 位作者
候宪钦
沈强
《济南大学学报（自然科学版）》
CAS
2003年第4期305-308,共4页
在放电等离子烧结 (SPS)工艺条件下 ,运用SEM、XRD、EDX等测试手段对 12 0 0℃高温处理后的Ti Al2 O3复合材料界面反应区的显微结构及外加金属Nb对其界面特性的影响进行了研究。结果表明 ,不掺加金属Nb时界面反应产物为Ti3Al、TiAl,掺...
在放电等离子烧结 (SPS)工艺条件下 ,运用SEM、XRD、EDX等测试手段对 12 0 0℃高温处理后的Ti Al2 O3复合材料界面反应区的显微结构及外加金属Nb对其界面特性的影响进行了研究。结果表明 ,不掺加金属Nb时界面反应产物为Ti3Al、TiAl,掺加金属Nb后界面生成TiAl和AlNb2 化合物 ;界面处生成的AlNb2 能有效的阻止Al、O原子向金属Ti中扩散 ,使Ti Al2 O3材料界面反应得到抑制 ,扩散层厚度减少到 5 μm以下 ;Nb的加入使界面扩散区的显微维氏硬度提高近 5 0 % ,金属Ti侧的显微维氏硬度提高 6 0～ 80 %。
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关键词
放电等离子烧结
ti
/
al
2
o
3
界面
反应
铌
微观结构
维氏硬度
下载PDF
职称材料
题名
Nb对Ti/Al_2O_3界面微观结构与显微硬度的影响
被引量：
10
1
作者
王志
许坤
候宪钦
沈强
机构
济南大学材料科学与工程学院
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室
出处
《济南大学学报（自然科学版）》
CAS
2003年第4期305-308,共4页
基金
国家自然科学基金重点资助项目 ( 5 0 2 3 2 0 2 0 )
山东省自然科学基金资助项目 ( 2 0 0 2F2 1)
文摘
在放电等离子烧结 (SPS)工艺条件下 ,运用SEM、XRD、EDX等测试手段对 12 0 0℃高温处理后的Ti Al2 O3复合材料界面反应区的显微结构及外加金属Nb对其界面特性的影响进行了研究。结果表明 ,不掺加金属Nb时界面反应产物为Ti3Al、TiAl,掺加金属Nb后界面生成TiAl和AlNb2 化合物 ;界面处生成的AlNb2 能有效的阻止Al、O原子向金属Ti中扩散 ,使Ti Al2 O3材料界面反应得到抑制 ,扩散层厚度减少到 5 μm以下 ;Nb的加入使界面扩散区的显微维氏硬度提高近 5 0 % ,金属Ti侧的显微维氏硬度提高 6 0～ 80 %。
关键词
放电等离子烧结
ti
/
al
2
o
3
界面
反应
铌
微观结构
维氏硬度
Keywords
SPS
ti
/
al
2
o
3 interfaci
al
reac
ti
o
n
ni
o
bium
micr
o
structure
micr
o
-hardness
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Nb对Ti/Al_2O_3界面微观结构与显微硬度的影响
王志
许坤
候宪钦
沈强
《济南大学学报（自然科学版）》
CAS
2003
10
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