钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律 被引量：7

1

作者 张威 王春青 孙福江 《电子工艺技术》 2004年第1期17-19,共3页

以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度。同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响。结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟。观察焊点的外观形态及内部钎料填充... 以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度。同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响。结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟。观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准。 展开更多

关键词 通孔再流焊 临界钎料量 焊点形态 焊点强度 焊接工艺 微电子组装

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一种新型射频连接器的装配工艺 被引量：5

2

作者 吴民 张柳牛 蒋庆磊 《电子工艺技术》 2016年第1期43-45,49,共4页

射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品... 射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品设计着手,提高装配的位置精度,并开展了印刷和焊接工艺试验,检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明,采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺,不仅可避免桥连缺陷,而且可使金属化孔内填满焊锡,焊点连接强度高。 展开更多

关键词 射频连接器 表面组装焊盘 金属化孔 通孔回流

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通孔回流焊技术的研究 被引量：4

3

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2006年第2期58-60,共3页

介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞... 介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 展开更多

关键词 通孔回流焊 印刷线路板 模板

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厚印制板通孔回流焊接工艺

4

作者 冯明祥 蒋庆磊 余春雨 《电子工艺技术》 2024年第2期48-50,共3页

针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经... 针对厚印制板通孔回流焊接工艺的技术难点,开展厚印制板通孔回流焊接工艺试验,研究了焊膏在回流焊接过程中的形态变化、焊膏涂覆方法对焊接空洞产生的作用以及焊膏涂覆方法对焊料垂直填充率的影响。试验结果表明焊膏在通孔回流焊过程经历坍塌、稳定、熔化和回缩阶段,焊膏涂覆方法会影响引脚孔内气体的逸出,焊膏避让过孔可有效提升焊料垂直填充率。 展开更多

关键词 通孔回流焊 垂直填充率 焊膏涂覆

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基于焊点模型的通孔回流焊模板设计 被引量：3

5

作者 杨唐绍 张红兵 黎全英 《电子工艺技术》 2019年第4期213-215,240,共4页

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计... 小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。 展开更多

关键词 通孔回流焊 焊点数学模型 阶梯模板 模板厚度设计 焊接验证

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回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用 被引量：2

6

作者 魏子陵 《电子工程师》 2008年第6期54-56,63,共4页

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、... 随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)弓1脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。 展开更多

关键词 通孔元件 通孔回流焊接技术 选择性波峰焊 激光焊接

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新型SMT/THT混装焊接技术概述 被引量：1

7

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第1期60-64,共5页

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也... 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 展开更多

关键词 通孔回流焊 选择性焊接 印制电路板 波峰焊 电子组装

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SMT/THT混装焊接技术综述 被引量：1

8

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2008年第11期16-19,共4页

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也... 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 展开更多

关键词 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装

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通孔回流焊技术的研究

9

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2008年第7期58-60,共3页

文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具... 文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 展开更多

关键词 通孔回流焊 印制电路板 模板

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SMT/THT混装焊接技术综述

10

作者 鲜飞 《中国集成电路》 2008年第9期63-66,62,共5页

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也... 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 展开更多

关键词 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装

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通孔再流焊技术 被引量：10

11

作者 董景宇 《电子工艺技术》 2004年第5期205-207,共3页

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。

关键词 通孔再流焊 模板设计 焊膏量

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插装元件通孔回流焊工艺研究 被引量：6

12

作者 刘少敏 《电子工艺技术》 2013年第2期100-102,117,共4页

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所... SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。 展开更多

关键词 表面贴装 贴装元件 插装元件 通孔回流焊接

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电气产品通孔回流焊工艺研究

13

作者 鲍军云 王高垒 +1 位作者 彭学军 李磊 《电气技术》 2024年第4期66-71,76,共7页

随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际... 随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。 展开更多

关键词 通孔回流焊工艺 焊接质量 生产效率 表面贴装 元器件

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单面电路板通孔再流焊接技术 被引量：4

14

作者 褚玉福 袁娅婷 《电子工艺技术》 2003年第2期59-61,66,共4页

从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。

关键词 通孔再流焊接 表面张力 焊膏涂覆 装联工艺 单面电路板

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耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化 被引量：4

15

作者 杨小健 沈丽 +1 位作者 祝蕾 张琪 《新技术新工艺》 2020年第3期8-13,共6页

介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装... 介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。 展开更多

关键词 通孔回流焊接 模板 预成型焊片 工艺优化

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混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究 被引量：4

16

作者 杨小健 沈丽 +1 位作者 於德雪 张琪 《航天制造技术》 2018年第2期44-48,共5页

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件... 介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。 展开更多

关键词 通孔回流焊接 模板设计 焊片 焊膏量

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通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用 被引量：1

17

作者 程赞华 许卫锋 孟凯 《电子质量》 2016年第7期48-54,共7页

PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉... PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。 展开更多

关键词 OSP PIP 工艺 通孔回流焊 模板设计 波峰焊

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混装型印制板穿孔再流焊工艺 被引量：1

18

作者 董景宇 《航空制造技术》 2006年第10期94-96,100,共4页

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。

关键词 穿孔再流焊 模板设计 焊膏量

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穿孔再流焊技术

19

作者 董景宇 《电子与封装》 2005年第1期16-18,共3页

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。

关键词 穿孔再流焊 模板设计 焊膏量

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光模块SMT工艺简霸

20

作者 陈军 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期1-5,共5页

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。

关键词 表面贴装技术 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊 柔性印刷线路板 钦 硬板结合(俗称“软板”贴片)

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