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芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状
被引量：
12
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作者
隆志力
吴运新
王福亮
《电子工艺技术》
2004年第5期185-188,共4页
介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺。在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺。
关键词
热超声倒装芯片封装
技术进展
理论研究状况
新工艺
下载PDF
职称材料
题名
芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状
被引量：
12
1
作者
隆志力
吴运新
王福亮
机构
中南大学
出处
《电子工艺技术》
2004年第5期185-188,共4页
基金
国家重大自然科学基金项目资助(项目编号为:50390064)
973项目资助(项目编号为:2003CB716202)。
文摘
介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺。在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺。
关键词
热超声倒装芯片封装
技术进展
理论研究状况
新工艺
Keywords
Thermosonic
flip-chip
bonding
Technology
development
theoretical
study
situation
New
process
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状
隆志力
吴运新
王福亮
《电子工艺技术》
2004
12
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