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Load Optimization Scheduling of Chip Mounter Based on Hybrid Adaptive Optimization 被引量:2
1
作者 Xuesong Yan Hao Zuo +2 位作者 Chengyu Hu Wenyin Gong Victor S.Sheng 《Complex System Modeling and Simulation》 2023年第1期1-11,共11页
A chip mounter is the core equipment in the production line of the surface-mount technology,which is responsible for finishing the mount operation.It is the most complex and time-consuming stage in the production proc... A chip mounter is the core equipment in the production line of the surface-mount technology,which is responsible for finishing the mount operation.It is the most complex and time-consuming stage in the production process.Therefore,it is of great significance to optimize the load balance and mounting efficiency of the chip mounter and improve the mounting efficiency of the production line.In this study,according to the specific type of chip mounter in the actual production line of a company,a maximum and minimum model is established to minimize the maximum cycle time of the chip mounter in the production line.The production efficiency of the production line can be improved by optimizing the workload scheduling of each chip mounter.On this basis,a hybrid adaptive optimization algorithm is proposed to solve the load scheduling problem of the mounter.The hybrid algorithm is a hybrid of an adaptive genetic algorithm and the improved ant colony algorithm.It combines the advantages of the two algorithms and improves their global search ability and convergence speed.The experimental results show that the proposed hybrid optimization algorithm has a good optimization effect and convergence in the load scheduling problem of chip mounters. 展开更多
关键词 Surface Mount technology(smt) chip mounter load optimization scheduling adaptive genetic algorithm ant colony algorithm
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The Study of SMT Product Manufacturing Grid System 被引量:1
2
作者 李春泉 余涛 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期131-138,共8页
Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG we... Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG were analyzed.Then six-layer architecture of SMT-MG was constructed and mesh three-dimensional matrix organization mode of SMT-MG was studied.Operation mechanism of SMT-MG was discussed emphatically which include adaptive evolution mechanism,PUSH/PULL driving mechanism,cooperation game mechanism,feedback,regulation and control mechanism,coordination mechanism and impetus mechanism.The study of SMT-MG must be useful for developing of electronic product manufacturing. 展开更多
关键词 SURFACE MOUNT technology(smt) MANUFACTURING GRID system design
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电子组装钎料研究的新进展 被引量:22
3
作者 史耀武 夏志东 +1 位作者 陈志刚 雷永平 《电子工艺技术》 2001年第4期139-143,共5页
随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当... 随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果 ,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。 展开更多
关键词 无铅钎料 钎料膏 表面组装技术 电子组装
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金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响 被引量:27
4
作者 李晓延 严永长 史耀武 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期666-671,共6页
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC... 无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(IMC) 断裂 表面组装 电子封装
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 被引量:24
5
作者 肖克来提 杜黎光 +2 位作者 孙志国 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期439-444,共6页
研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, SnAgCu/Cu... 研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, SnAgCu/Cu焊点中 SnAgCu与 Cu的界面成为弱区,而 SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在 Ni-P与 Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后 Ni-P与 Cu分层脱开, SnAgCu/Ni-P焊点失去强度. 展开更多
关键词 SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装
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表面贴装关键技术综述 被引量:16
6
作者 罗磊 王石刚 蔡建国 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2003年第2期70-72,共3页
通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的... 通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求 ,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究 。 展开更多
关键词 表面贴装技术 智能控制 功能分离
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基于双响应曲面法的稳健参数设计 被引量:15
7
作者 赵媚 潘尔顺 +1 位作者 郭瑜 孙志礼 《工业工程与管理》 北大核心 2010年第1期87-91,共5页
针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度... 针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度的波动,提出以置信度概念缩小设计区间,以提高设计结果的稳健性。最后,求解最优化模型,其最优解即为最佳参数组合。试验结果表明,采用所提出的方法,工序能力指数Cp从1.01提高到了1.52。 展开更多
关键词 表面贴装技术 双响应曲面 参数优化设计 稳健设计
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基于现场总线的现地控制装置SJ—600LCU 被引量:10
8
作者 赵天洪 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 2000年第7期61-62,共2页
关键词 现场总线 现场控制装置 SJ-600LCU 水电厂
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等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 被引量:7
9
作者 肖克来提 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期697-702,共6页
研究了等温时效对 SnAg/Cu表面贴装焊点微结构, Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中, SnAg钎料以较小的反应速率与 Cu发生... 研究了等温时效对 SnAg/Cu表面贴装焊点微结构, Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中, SnAg钎料以较小的反应速率与 Cu发生反应 SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较 展开更多
关键词 表面贴装 等温时效 SnAg/Cu 剪切强度
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基于改进蚁群算法的贴片机贴装过程优化 被引量:10
10
作者 王君 罗家祥 胡跃明 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第14期256-258,共3页
为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该... 为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该算法在多数情况下能够搜索到优于传统cunning蚁群系统的解。 展开更多
关键词 表面贴装技术 贴片机 cunning蚁群系统 分散搜索
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回流焊缺陷成因及其解决对策的研究 被引量:9
11
作者 彭勇 王万刚 刘新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第1期149-151,153,共4页
为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空... 为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。 展开更多
关键词 回流焊 表面贴装技术 焊接缺陷
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表面贴装技术 被引量:7
12
作者 李佳 朱浩悦 《电子设计工程》 2009年第7期81-83,共3页
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,... 在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。 展开更多
关键词 表面贴装技术(smt) 印制电路板(PCB) 回流焊 温度曲线
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SMT回流焊工艺分析及其温控技术的实现
13
作者 胡毓晓 张昆 +2 位作者 仲文艳 杨雷 胡海波 《现代制造技术与装备》 2024年第5期155-157,共3页
随着电子器件微型化及表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的发展,热风回流焊机在电子制造业中的应用日益广泛。然而,在回流焊过程中,由于被控参数的非线性、不确定性等因素,传统的比例-积分-微分(Proportion Integral Differ... 随着电子器件微型化及表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的发展,热风回流焊机在电子制造业中的应用日益广泛。然而,在回流焊过程中,由于被控参数的非线性、不确定性等因素,传统的比例-积分-微分(Proportion Integral Differential,PID)控制器难以取得满意的控制效果。针对SMT回流焊工艺的特点,分析温控技术在回流焊过程中的重要性,并探讨温控技术的实现方法。设计一整套多中央处理器(Central Processing Unit,CPU)嵌入式硬件系统,并使用改进PID控制算法控制热风回流焊机。针对回流焊机温区多、人工参数整定效率低的问题,研究PID参数自整定的方法。在改进PID控制算法的基础上,提出上位机插值模糊PID控制算法。所提出的温控技术能够有效提升回流焊质量,满足现代电子制造业的高精度要求。 展开更多
关键词 表面贴装技术(smt)回流焊 温控技术 比例-积分-微分(PID)控制
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智能制造视域下电子制造类专业创新应用型人才的培养模式思考
14
作者 朱桂兵 《天津职业大学学报》 2024年第1期69-73,92,共6页
针对当前传统电子产品制造类(SMT)专业人才的生存空间不断受到挤压甚至专业被取消的现象,将以实际案例分析传统SMT专业人才培养模式的现状、不足与生存困境。立足于大数据、工业互联网以及人机协作的新型智能制造背景下,通过多学科交叉... 针对当前传统电子产品制造类(SMT)专业人才的生存空间不断受到挤压甚至专业被取消的现象,将以实际案例分析传统SMT专业人才培养模式的现状、不足与生存困境。立足于大数据、工业互联网以及人机协作的新型智能制造背景下,通过多学科交叉、产教融合、科教协同以及数字化转型等途径,以创新应用为导向,坚持将创新意识、创新思维、创新品格、创新能力以及创新惯性等“五创”融入专业人才培养的各个环节;重构SMT专业课程体系,以合伙人身份融入智能制造各相关专业,突破原来的“点对点”模式;多元协同育人,线上线下融合,打破课堂45分钟的边界;改变师资搭配、充分利用校企合作育人平台,将学生、学徒以及工人三种身份融为一体,探究一套新的创新应用型人才培养路径,为高职院校培养符合智能化时代新岗位、新职业特征的创新应用型人才提供参考借鉴。 展开更多
关键词 电子产品制造技术(smt) 创新型 培养模式 高职学生 学徒
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AOI在SMT中的应用 被引量:1
15
作者 杨冀丰 史建卫 +2 位作者 王乐 白英奎 钱乙余 《电子工业专用设备》 2006年第11期56-63,共8页
对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。
关键词 表面组装技术 自动光学检测 原理 应用
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新型SMT印刷网版的研制和应用
16
作者 王峰 赵海琴 +2 位作者 耿智蔷 周林华 张华东 《印制电路信息》 2024年第5期44-48,共5页
采用镁合金材料一次压铸成型制作表面贴装技术(SMT)印刷网版网框,改进网框内部结构设计,提高网框强度。采用聚酰亚胺薄膜对网框进行张膜,取代传统聚酯纤维(涤纶)材质网纱张纱工艺,减少印刷时弹性形变,从而提高网版印刷精度。研究印刷面... 采用镁合金材料一次压铸成型制作表面贴装技术(SMT)印刷网版网框,改进网框内部结构设计,提高网框强度。采用聚酰亚胺薄膜对网框进行张膜,取代传统聚酯纤维(涤纶)材质网纱张纱工艺,减少印刷时弹性形变,从而提高网版印刷精度。研究印刷面超疏水微纳结构及表面钝化对激光切割网版钢片表面光洁度和耐刮擦强度的影响,使SMT印刷网版印刷精度更高,机械强度更强,使用寿命更长。 展开更多
关键词 表面贴装技术 印刷网版 张膜 超疏水 激光切割 钝化
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印刷电路板无铅焊点假焊的检测 被引量:6
17
作者 吴福培 张宪民 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期697-702,共6页
通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假... 通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。 展开更多
关键词 自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装
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基于NCC改进算法的SMT电路器件定位 被引量:5
18
作者 邢培锐 童敏明 +1 位作者 张俊升 孙苏园 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2017年第A01期194-197,共4页
随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NC... 随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NCC算法(RSR-NCC),通过提取模板图像中关键信息与搜索图像进行匹配,实现电路器件的定位。在保证匹配准确性的情况下,该算法可减少计算量,同时增加关键信息的权重。分别采用传统NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法与RSR-NCC算法对SMT贴合过程中随机采集的图像进行匹配定位,结果显示RSR-NCC算法在保证匹配结果准确的基础上,匹配时间分别为NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法的1%、2.8%、8.5%,明显提高了匹配速度,证明了该算法的优越性。 展开更多
关键词 smt NCC 标记点定位 图像匹配 粗搜索
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基于智能对象的SMT车间制造执行系统研究 被引量:5
19
作者 张浩 余凤莲 《工业工程》 2015年第2期142-150,共9页
为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细... 为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细分析了SMT车间数据采集模式,并描述了贴装过程物料防错流程。最后以广州某电子企业为例,说明了所构建系统的可行性和有效性。 展开更多
关键词 智能对象 表面贴装技术(smt) 制造执行系统(MES) 数据采集 上料防错
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BGA/CSP焊接和光学检查 被引量:2
20
作者 龙绪明 《电子工业专用设备》 2003年第4期68-71,87,共5页
介绍BGA?CSP焊接方法和一种低成本可替代或者补充X光技术的检查隐蔽焊点的光学检查方法。
关键词 表面组装技术 SHT 光学检查 焊接 X光检查
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