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Ta／Al复合薄膜性能及应用
被引量：
1
1
作者
贾宇明
杨邦朝
刘兴钊
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期605-609,共5页
铝含量为５０％的Ｔａ／Ａｌ复合薄膜由于其具有优良的热稳定性而适用于制造高精密、高稳定功率型电阻或功率集成电阻网络。用钽铝复合靶直流共溅射的方法可以制备这种薄膜，但淀积参数及热处理条件对薄膜的热稳定性能有很大影响。用该...
铝含量为５０％的Ｔａ／Ａｌ复合薄膜由于其具有优良的热稳定性而适用于制造高精密、高稳定功率型电阻或功率集成电阻网络。用钽铝复合靶直流共溅射的方法可以制备这种薄膜，但淀积参数及热处理条件对薄膜的热稳定性能有很大影响。用该复合薄膜制出了功率负荷性能优良的中功率薄膜衰减器。最后，用ＸＰＳ分析了薄膜表面的化学组成。
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关键词
复合薄膜
共溅射
热稳定性
功率负荷
钽
铝
下载PDF
职称材料
题名
Ta／Al复合薄膜性能及应用
被引量：
1
1
作者
贾宇明
杨邦朝
刘兴钊
机构
成都电子科技大学信息材料学院
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期605-609,共5页
文摘
铝含量为５０％的Ｔａ／Ａｌ复合薄膜由于其具有优良的热稳定性而适用于制造高精密、高稳定功率型电阻或功率集成电阻网络。用钽铝复合靶直流共溅射的方法可以制备这种薄膜，但淀积参数及热处理条件对薄膜的热稳定性能有很大影响。用该复合薄膜制出了功率负荷性能优良的中功率薄膜衰减器。最后，用ＸＰＳ分析了薄膜表面的化学组成。
关键词
复合薄膜
共溅射
热稳定性
功率负荷
钽
铝
Keywords
ta
/
al
composite
thin
films
co-sputtering
therm
al
s
ta
bility
power
loading
medium-power
attenuator
分类号
TN451 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.92
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ta／Al复合薄膜性能及应用
贾宇明
杨邦朝
刘兴钊
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
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