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国际要闻 |
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《中国集成电路》
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2004 |
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国际动态 |
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《通信世界》
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2004 |
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3
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基带SoC的系统解决方案 |
Dominic Pajak
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《电子设计应用》
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2007 |
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TTPCom与Intel合作推出02 XM手机 |
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《中国集成电路》
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2005 |
0 |
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TTPCom主攻多功能手机市场软件支持成为各平台竞争关键 |
刘福峰
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《电子设计应用》
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2004 |
0 |
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TTPCom采用Insignia开放式管理客户端软件 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
0 |
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TTPCom与英特尔共同开拓无线通讯市场 |
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《电子测试(新电子)》
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2004 |
0 |
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8
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TTPCom推出专为设计单芯片系统而开发的移动调制解调器外设 |
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《电子与电脑》
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2004 |
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提高手机功能的AJAR 3G应用平台 |
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《电子元器件应用》
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2005 |
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TTPCom发布新一代高端GPRS手机研发平台 |
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《电子测试(新电子)》
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2004 |
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TTPCom推出AJAR3G应用平台 |
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《电子技术(上海)》
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2005 |
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TTPCom敲开3G应用之门 |
王砾瑟
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《当代通信》
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2004 |
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TTPCom计划扩展中国工程师团队 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
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TTPCom推出EDGE无线模块 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
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TTPCom和ARM合作开发下一代3G IP平台 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
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TTPCom为中国3G时代到来做准备 |
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《电信快报》
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2005 |
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TTPCom推出AJAR 3G应用平台 |
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《当代通信》
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2005 |
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7月11日:TTPCom与Intel合作推出O2 XM手机 |
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《中国无线电》
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2005 |
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19
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TTPCom推出EDGE无线模块 |
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《中国集成电路》
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2004 |
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TTPCom专为微软Smartphone平台提供综合技术 |
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《电子产品世界》
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2003 |
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