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提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法
被引量:
4
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作者
王元仕
郭婷婷
+1 位作者
李伟
赵雷
《电子工艺技术》
2022年第3期169-171,177,共4页
针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对位算法,为TO型光器件工艺质量和精度的提升提供了参考依据。
关键词
TO
型
光器
件
封装
机器视觉
工艺质量
下载PDF
职称材料
题名
提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法
被引量:
4
1
作者
王元仕
郭婷婷
李伟
赵雷
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2022年第3期169-171,177,共4页
基金
中国电科集团2020国际合作项目。
文摘
针对光通信领域TO型光器件的封装工艺,研究了TO型光器件的封装原理及工艺流程,分析了影响TO型光器件工艺质量的几个要素。在传统封装工艺的基础上,引入机器视觉对位算法,为TO型光器件工艺质量和精度的提升提供了参考依据。
关键词
TO
型
光器
件
封装
机器视觉
工艺质量
Keywords
TO optical devices
packaging
machine vision
process quality
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法
王元仕
郭婷婷
李伟
赵雷
《电子工艺技术》
2022
4
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