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基于SYSWELD的T型接头温度场的数值模拟 被引量：21
1
作者 张书权 王仲珏 +1 位作者 代礼 文伟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第7期133-135,共3页
基于有限元软件SYSWELD对T型接头温度场进行三维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线,同时也得出了焊缝上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好的模拟焊接温度场,为... 基于有限元软件SYSWELD对T型接头温度场进行三维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线,同时也得出了焊缝上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好的模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。 展开更多
关键词 SYSWELD T型接头温度场 焊接热循环 相演变
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