基于NCC改进算法的SMT电路器件定位 被引量：6

1

作者 邢培锐 童敏明 +1 位作者 张俊升 孙苏园 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2017年第A01期194-197,共4页

随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NC... 随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NCC算法(RSR-NCC),通过提取模板图像中关键信息与搜索图像进行匹配,实现电路器件的定位。在保证匹配准确性的情况下,该算法可减少计算量,同时增加关键信息的权重。分别采用传统NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法与RSR-NCC算法对SMT贴合过程中随机采集的图像进行匹配定位,结果显示RSR-NCC算法在保证匹配结果准确的基础上,匹配时间分别为NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法的1%、2.8%、8.5%,明显提高了匹配速度,证明了该算法的优越性。 展开更多

关键词 smt NCC 标记点定位 图像匹配 粗搜索

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AOI在SMT中的应用 被引量：1

2

作者 杨冀丰 史建卫 +2 位作者 王乐 白英奎 钱乙余 《电子工业专用设备》 2006年第11期56-63,共8页

对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。

关键词 表面组装技术 自动光学检测 原理 应用

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印刷电路板无铅焊点假焊的检测 被引量：6

3

作者 吴福培 张宪民 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期697-702,共6页

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假... 通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。 展开更多

关键词 自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装

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SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法 被引量：4

4

作者 吴福培 张宪民 +1 位作者 邝泳聪 欧阳高飞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期5-8,共4页

基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种... 基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷. 展开更多

关键词 自动光学检测 无铅焊点 晶体管 特征提取 表面贴装技术

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新产品导入流程及SMT车间管理与质量控制概述 被引量：3

5

作者 杜彬 史建卫 +1 位作者 肖武东 巫雨星 《电子工业专用设备》 2013年第9期39-51,共13页

针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择,车间基础设施要求及生产现场管理,质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效... 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择,车间基础设施要求及生产现场管理,质量控制技术等几个主要方面重点分析。为了更好地提高产品质量和生产效率,使企业赢得较高的经济效益,从人员技术培训、设备与工具管理、材料技术采购、工艺设计与流程控制等因素出发,使产品生产系统步入良性循环。 展开更多

关键词 表面组装技术 车间管理 流程管理 质量控制

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电迁移现象对PCBA焊点质量的影响研究 被引量：1

6

作者 陈帅 赵文忠 +1 位作者 张飞 赵志平 《印制电路信息》 2023年第11期51-57,共7页

通过有限元仿真软件AnsysWorkbench分析印制电路板组件(PCBA)表面球栅阵列封装(BGA)器件焊点在电迁移条件下温度场、电场、应力场的分布情况并提取相关参数,确定在电迁移条件下危险焊点的位置。利用理论公共法,计算危险焊点的电迁移散... 通过有限元仿真软件AnsysWorkbench分析印制电路板组件(PCBA)表面球栅阵列封装(BGA)器件焊点在电迁移条件下温度场、电场、应力场的分布情况并提取相关参数,确定在电迁移条件下危险焊点的位置。利用理论公共法,计算危险焊点的电迁移散度、迁移力等关键参数。采用生死单元法模拟空洞的动态形成过程,对BGA器件危险焊点的电迁移寿命进行计算,对照仿真结果开展寿命试验,验证了仿真寿命的有效性。 展开更多

关键词 表面安装技术 电迁移 危险焊点 仿真寿命

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航空产品混装PCB回流焊工艺优化 被引量：2

7

作者 凌月红 《航空电子技术》 2013年第1期33-36,53,共5页

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性... 目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 展开更多

关键词 表面贴装技术 回焊炉 回流焊温度曲线 回归分析

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SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法 被引量：1

8

作者 刘周林 卢建湘 +2 位作者 谢煌生 唐庆顺 陈虹微 《机床与液压》 北大核心 2015年第3期67-71,共5页

为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹... 为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。 展开更多

关键词 表面贴装 启发式遍历 形状匹配 数据存储 视觉定位

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表面贴装过程仿真系统的研究与开发

9

作者 黄靖 解建伟 《计算机与网络》 2012年第15期58-60,共3页

文章从表面贴装技术(SMT)现状及特点开始,介绍多品种小批量电子产品中使用表面贴装技术存在的问题。针对这一情况对表面贴装过程仿真系统的需求进行了分析,并详细论述了仿真系统的文件预处理、仿真以及数据库维护三大主要模块设计,主要... 文章从表面贴装技术(SMT)现状及特点开始,介绍多品种小批量电子产品中使用表面贴装技术存在的问题。针对这一情况对表面贴装过程仿真系统的需求进行了分析,并详细论述了仿真系统的文件预处理、仿真以及数据库维护三大主要模块设计,主要介绍采用OpenGL实现仿真模块的方法,同时展示仿真系统实现结果。最后总结了仿真系统的特点。 展开更多

关键词 表面贴装技术 文件预处理 仿真 OPENGL

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表面贴装电子制程工艺职业危害因素及控制措施

10

作者 徐健英 姚骏 +1 位作者 刘仁平 王胜利 《中国卫生工程学》 CAS 2007年第6期341-342,共2页

目的了解表面贴装（SMT）的职业危害因素及其存在环节，提出针对性的控制措施。方法对现场进行卫生学调查，并根据国家卫生标准进行职业危害因素检测与评价。结果10家企业目前存在的职业危害主要是铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙... 目的了解表面贴装（SMT）的职业危害因素及其存在环节，提出针对性的控制措施。方法对现场进行卫生学调查，并根据国家卫生标准进行职业危害因素检测与评价。结果10家企业目前存在的职业危害主要是铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙酮，其短时间接触浓度（STEL）范围值分别为0．004～0．029、0．10～1．12、20．83～72．09、0．03～0．85、5．71～44．38mg／m^3；时间加权平均浓度（TWA）范围值分别为0．004～0．021、0．13—0．96、18．7—23．0、0．04～0．76、1．60～27．33mg／m^3。全部样品均未超过国家职业接触限值。结论大多数企业同时存在上述两种以上职业危害因素，企业在工艺和作业环境中有一定的防护措施。 展开更多

关键词 表面贴装 毒物 职业危害因素 控制措施

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GEM标准的应用及分析

11

作者 王小婷 李志娟 《杨凌职业技术学院学报》 2007年第4期47-49,54,共4页

从表面组装技术(SMT)元器件的发展方向和其技术热点开始,说明了设备通信与控制的公共模型(GEM)在计算机集成制造(CIM)系统中的重要性。以DEK公司的焊膏印刷机为例,简述了具有GEM兼容接口设备的优势。详细叙述了GEM的通信状态模块、控制... 从表面组装技术(SMT)元器件的发展方向和其技术热点开始,说明了设备通信与控制的公共模型(GEM)在计算机集成制造(CIM)系统中的重要性。以DEK公司的焊膏印刷机为例,简述了具有GEM兼容接口设备的优势。详细叙述了GEM的通信状态模块、控制状态模块、设备处理状态模块等三个基本的模块,基于TCP/IP进行数据采集的程序设计流程,以焊膏印刷机为例分析了采集的过程和采集到的数据格式。最后对SMT行业的发展趋势做了展望。 展开更多

关键词 设备通信与控制的公共模型 采集 表面组装技术

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电子组装钎料研究的新进展 被引量：22

12

作者 史耀武 夏志东 +1 位作者 陈志刚 雷永平 《电子工艺技术》 2001年第4期139-143,共5页

随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当... 随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果 ,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。 展开更多

关键词 无铅钎料 钎料膏 表面组装技术 电子组装

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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 被引量：24

13

作者 肖克来提 杜黎光 +2 位作者 孙志国 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期439-444,共6页

研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ... 研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ焊点中 ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的界面成为弱区，而 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ焊点的剪切断裂则发生在 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ的界面．热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降．长时间热循环后 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ分层脱开， ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ焊点失去强度． 展开更多

关键词 SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装

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表面贴装关键技术综述 被引量：16

14

作者 罗磊 王石刚 蔡建国 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2003年第2期70-72,共3页

通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的... 通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求 ,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究 。 展开更多

关键词 表面贴装技术 智能控制 功能分离

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基于双响应曲面法的稳健参数设计 被引量：15

15

作者 赵媚 潘尔顺 +1 位作者 郭瑜 孙志礼 《工业工程与管理》 北大核心 2010年第1期87-91,共5页

针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度... 针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度的波动,提出以置信度概念缩小设计区间,以提高设计结果的稳健性。最后,求解最优化模型,其最优解即为最佳参数组合。试验结果表明,采用所提出的方法,工序能力指数Cp从1.01提高到了1.52。 展开更多

关键词 表面贴装技术 双响应曲面 参数优化设计 稳健设计

原文传递

等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 被引量：7

16

作者 肖克来提 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期697-702,共6页

研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生... 研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较 展开更多

关键词 表面贴装 等温时效 SnAg/Cu 剪切强度

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基于改进蚁群算法的贴片机贴装过程优化 被引量：10

17

作者 王君 罗家祥 胡跃明 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第14期256-258,共3页

为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该... 为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该算法在多数情况下能够搜索到优于传统cunning蚁群系统的解。 展开更多

关键词 表面贴装技术 贴片机 cunning蚁群系统 分散搜索

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回流焊缺陷成因及其解决对策的研究 被引量：9

18

作者 彭勇 王万刚 刘新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第1期149-151,153,共4页

为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空... 为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。 展开更多

关键词 回流焊 表面贴装技术 焊接缺陷

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表面贴装技术 被引量：7

19

作者 李佳 朱浩悦 《电子设计工程》 2009年第7期81-83,共3页

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,... 在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。 展开更多

关键词 表面贴装技术(smt) 印制电路板(PCB) 回流焊 温度曲线

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基于智能对象的SMT车间制造执行系统研究 被引量：5

20

作者 张浩 余凤莲 《工业工程》 2015年第2期142-150,共9页

为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细... 为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细分析了SMT车间数据采集模式,并描述了贴装过程物料防错流程。最后以广州某电子企业为例,说明了所构建系统的可行性和有效性。 展开更多

关键词 智能对象 表面贴装技术(smt) 制造执行系统(MES) 数据采集 上料防错

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