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电子组装钎焊缺陷研究 被引量：3
1
作者 宋长发 《电子工艺技术》 2010年第5期278-280,302,共4页
针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类... 针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类似问题具有指导意义。 展开更多
关键词 无铅钎焊 焊锡珠 漏焊 空洞 金属间化合物 钎焊点缺陷
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功率器件芯片软钎焊空洞的优化方法
2
作者 潘永涛 陶涛 《工业控制计算机》 2022年第9期138-139,142,共3页
半导体功率器件作为最常见的电子电力器件之一,被广泛应用于生产生活中。器件生产过程中,大多采用铅锡银合金软钎焊,常见的焊接空洞问题会极大地影响器件的工作效率和使用寿命,因此如何在工业生产中解决铅锡银合金软钎焊空洞问题就尤为... 半导体功率器件作为最常见的电子电力器件之一,被广泛应用于生产生活中。器件生产过程中,大多采用铅锡银合金软钎焊,常见的焊接空洞问题会极大地影响器件的工作效率和使用寿命,因此如何在工业生产中解决铅锡银合金软钎焊空洞问题就尤为重要。以企业贴片功率二极管器件为样本,采用一系列方法解决软钎焊空洞问题。方法包括助焊剂成分比例的优化、锡球粉的合理选择、焊接曲线的优化、焊接炉的选择、钎焊焊膏量的控制方法。将这些方法应用于企业实际生产中,焊接空洞问题得到了明显改善。 展开更多
关键词 功率器件 焊接 空洞 焊接曲线
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LGA器件焊点缺陷分析及解决
3
作者 王文龙 陈帅 谭小鹏 《印制电路信息》 2021年第1期52-55,共4页
文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决... 文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了生产中LGA器件焊接常见的空洞大等缺陷。 展开更多
关键词 焊盘网格阵列器件 焊接空洞 锡珠 预上锡
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激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究
4
作者 相君伦 陈苑明 +5 位作者 刘钰 何为 檀正东 王海英 周旋 蔡云峰 《印制电路信息》 2022年第S01期386-392,共7页
在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊... 在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊锡空洞的产生始终无法避免,从而影响焊点的质量可靠性及信号传输性能。文章以高频印制电路板的焊接为研究对象,利用多种表征手段分析空洞的形成机制,研究了焊料颗粒与溶剂、焊盘状态、助焊剂等因素对线路表面焊料空洞形成的影响,优选出无空洞化激光焊接的改善方法,通过提取空洞数据并结合HFSS仿真建立有无空洞的传输线模型比较了信号传输损耗的差异及其影响规律。 展开更多
关键词 激光焊接 焊锡空洞 印制电路 信号完整性
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