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题名SMT焊膏印刷的质量控制
被引量：11
- 1
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作者
耿明
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机构
国营南京东方电子仪器厂
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出处
《电子工艺技术》
1999年第4期161-163,共3页
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文摘
表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷，其控制直接影响着组装板的质量。通过对焊膏的特性、模板设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等，对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。
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关键词
焊膏
模板
SMT
印制板
IC
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Keywords
solder-paste
Stencil
Pinting
Squeegee
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605
-
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题名点涂工艺技术研究
被引量：6
- 2
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作者
路佳
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《电子工艺技术》
2003年第4期156-160,共5页
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文摘
针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆,主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析,并且通过实际组装质量的相关检测,证明了点涂工艺技术的适用性,推荐了点涂技术中应优选的材料型号和工艺参数。
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关键词
点涂
焊膏
贴片胶
工艺
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Keywords
Dispensing
solder-paste
Adhesive
Technics
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名焊膏印刷中影响质量的因素
被引量：3
- 3
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2002年第3期176-179,共4页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因 ,同时提出部分纠正措施和建议。
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关键词
焊膏
印刷
模板
表面贴装技术
SMT
集成电路
-
Keywords
solder-paste
Stencil
Printing
SMT
Defect
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名焊膏印刷工艺技术的研究
被引量：3
- 4
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2007年第8期55-63,共9页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。
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关键词
焊膏
网板
印刷
表面贴装技术
缺陷
检测
-
Keywords
solder-paste
stencil
printing
SMT
defect
inspection
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名如何实现高质量的焊膏印刷
被引量：2
- 5
-
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作者
鲜飞
-
机构
龙安集团三佳公司
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出处
《电子工艺技术》
2000年第5期198-200,共3页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
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关键词
焊膏
模板
印刷
SMT
-
Keywords
solder-paste
Stencil
Printing
-
分类号
TN420.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名如何获得优质的焊膏印刷
被引量：1
- 6
-
-
作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2006年第8期30-36,75,共8页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
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关键词
焊膏
模板
印刷
表面贴装技术
缺陷
-
Keywords
solder-paste
Stencil
Printing
SMT
Defect
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名焊膏印刷中影响质量的因素
- 7
-
-
作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第4期11-14,共4页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
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关键词
焊膏
模板
印刷
表面贴装技术
缺陷
焊膏印刷
质量
SMT生产
关键工序
纠正措施
-
Keywords
solder-paste
Stencil
Printing： SMT
Defect
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
U415.13
[交通运输工程—道路与铁道工程]
-
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题名手工组装SMA的质量控制
- 8
-
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作者
朱鹤明
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机构
南通市报警仪器厂
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出处
《电子工艺技术》
1999年第5期187-189,共3页
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文摘
介绍了影响手工组装 Ｓ Ｍ Ａ 的质量因素。
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关键词
SMT
SMA
再流焊接
焊膏
印刷工艺
-
Keywords
SMT
SMA
Reflow soldering
solder-paste
Printing
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名提高丝网印刷机的生产能力
- 9
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2002年第2期106-107,共2页
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文摘
丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 。
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关键词
丝网印刷机
焊膏
双通路
表面贴装技术
印刷电路板
SMT
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Keywords
Stencil
Screen printer
solder-paste
Double channels
SMT
PCB
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名铝钢异种金属钎焊膏的研制及其性能
- 10
-
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作者
路文江
刘命鹏
俞伟元
刘森辉
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机构
兰州理工大学材料科学与工程学院
兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点试验室
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出处
《兰州理工大学学报》
CAS
北大核心
2015年第4期20-23,共4页
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基金
国家自然科学基金(51465032)
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文摘
为实现铝钢异种金属的焊接,研制一种新型锌基钎焊膏,并对该钎焊膏在6063铝板与Q235钢板上的铺展性能、钎焊接头力学性能以及显微组织进行研究.结果表明:随着Al元素质量分数的增加,钎焊膏在铝板与钢板上的铺展面积都不断增大,而且焊接接头中形成的金属间化合物层厚度也不断增大,但超过15%之后,由于金属间化合物层过厚,因此焊接接头力学性能降低.当Al元素质量分数为15%时,焊接接头力学性能最好,剪切强度可以达到96.8 MPa,接头断口处成分主要为Zn、Al、铝铁金属间化合物和锌铁化合物.
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关键词
钎焊膏
铺展性能
力学性能
铝铁化合物
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Keywords
solder .paste
spreadability
mechanical property
Fe-A1 compounds
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名焊膏印刷中影响质量的因素
被引量：7
- 11
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作者
刘大喜
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机构
铁道部株洲电力机车研究所
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出处
《电子工艺技术》
1998年第4期132-135,共4页
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文摘
介绍焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
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关键词
焊膏印刷
模板
刮刀刀片
表面贴装
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Keywords
solder-paste Printing Factor Stencil PCB Printer Squeegee blade
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名锡膏印刷中的几个注意问题
被引量：4
- 12
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作者
夏建亭
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机构
中讯电子有限公司
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出处
《电子工艺技术》
1997年第6期234-236,共3页
-
文摘
介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。
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关键词
SMD
锡膏
印刷工艺
电子元器件
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Keywords
SMD solder-paste Printing Stencil Squeegee
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
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题名焊膏印刷领域中的热门先进技术
被引量：2
- 13
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2008年第4期63-65,共3页
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文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
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关键词
表面贴装技术
焊膏印刷
电路板
焊膏喷印
-
Keywords
SMT
solder-paste printing
PCB
jetprinting technology
-
分类号
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN41
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
-
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题名焊膏印刷领域中的热门先进技术
被引量：2
- 14
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2007年第7期51-53,共3页
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文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
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关键词
表面贴装技术
焊膏印刷
线路板
焊膏喷印
-
Keywords
SMT
solder-paste printing
PCB
JetPrinting Technology
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
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题名如何实现高质量的焊膏印刷
- 15
-
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作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2004年第9期67-69,共3页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求。
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关键词
焊膏印刷
SMT生产
高质量
组装
直接影响
关键工序
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Keywords
solder-paste stencil printing
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
-
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题名焊膏印刷领域中的最新热门先进技术
被引量：1
- 16
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2008年第11期69-72,共4页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3D AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。
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关键词
表面贴装技术
焊膏印刷
线路板
流变泵
网板
焊膏喷印
3D
AOI
-
Keywords
SMT
solder-paste printing
PCB
Profiow
Stencil
JetPrinting technology
3D AOI
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
-
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题名如何获得优质的焊膏印刷(1)
- 17
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2006年第8期60-63,共4页
-
文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
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关键词
焊膏
模板
印刷
表面贴装技术
缺陷
-
Keywords
solder-paste stencil printing SMT defect
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
S562
[农业科学—作物学]
-
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题名焊膏印刷领域中的热门先进技术
- 18
-
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第3期67-68,共2页
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文摘
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
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关键词
表面贴装技术
焊膏印刷
线路板
焊膏喷印
-
Keywords
SMT
solder-paste printing
PCB
JetPrinting Technology
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名免清洗技术的焊接质量控制
- 19
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作者
江平
马孝松
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机构
桂林电子工业学院
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出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第4期35-39,共5页
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文摘
SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。
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关键词
免清洗焊膏
焊接质量
温度曲线
再流焊
焊接质量控制
免清洗技术
工艺质量
焊接技术
SMT
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Keywords
No-clean solder-paste
soldering quality
Reflow profile
Reflow
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
U469.11
[机械工程—车辆工程]
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题名提高丝网印刷机的生产能力
- 20
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第9期59-60,共2页
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文摘
丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。
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关键词
丝网印刷机
生产能力
SMT生产线
焊膏涂敷
模版擦拭
印刷电路板
双通路
印刷工艺
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Keywords
stencil screen printer solder-paste double channels SMT PCB
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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