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封装基板阻焊bHAST失效影响因素研究
1
作者 陈佳 朱冠军 +1 位作者 迟美慧 单海丹 《印制电路信息》 2024年第S01期288-295,共8页
封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压高加速应力测试(bias High AccelerateStress Test,bHAST)失效导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,bHAST失效一直是困扰业界的难题。本文基于高阶改进型半加成工艺(Advanced Modifie... 封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压高加速应力测试(bias High AccelerateStress Test,bHAST)失效导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,bHAST失效一直是困扰业界的难题。本文基于高阶改进型半加成工艺(Advanced Modified Semi AddictiveProcess,AMSAP)制程,研究了介层(core)为HL832NS的材料,结合bHAST测试,确定油墨类型是影响失效的关键因子,油墨厚度对bHAST失效率的贡献不明显,同步利用显微镜,开短路量测仪,热成像分析仪,X射线检测仪,研磨机,扫描电镜,能谱仪等工具研究了bHAST失效分析方法,将bHAST失效分析成功率从20%提升至80%,为基板裸板生产加工工艺提供了改善方向。 展开更多
关键词 bHAST 电迁移 油墨 失效分析
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中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
2
作者 唐小侠 徐卫祥 刘清 《印制电路信息》 2024年第9期19-24,共6页
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍... 中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。 展开更多
关键词 中粗化微蚀药水 阻焊油墨 化镍金沉积不良
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PCB阻焊剂低压喷涂均匀性提升研究
3
作者 王均臣 许校彬 +1 位作者 朱爱军 张子超 《印制电路信息》 2023年第11期27-31,共5页
主要针对印制电路板(PCB)阻焊层常用的低压喷涂机进行设计试验测试,确定适用于线面阻焊油墨厚度在10~30μm范围内的可加工工艺参数。提升了低压喷涂过程中的均匀性,同时提高了工艺的可控性和一致性。
关键词 阻焊剂 低压喷涂机 油墨厚度 均匀性
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基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析 被引量：5
4
作者 顾骁 宋健 +1 位作者 顾炯炯 李全兵 《电子与封装》 2021年第9期25-31,共7页
在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图。研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力下发生了凹陷。基板增厚,芯片增厚... 在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图。研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力下发生了凹陷。基板增厚,芯片增厚,阻焊层减薄和注塑压力减小对应力有明显改善。此外,芯片与基板底面无阻焊层区的相对位置也是影响因素之一,芯片在基板底面无阻焊层区上方面积占比不宜过大,并尽量选择短边悬空,避免长边悬空,芯片整体悬空也有利于减小应力。 展开更多
关键词 基板封装 芯片断裂 注塑压力 有限元分析 阻焊层
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对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究 被引量：1
5
作者 李嘉浚 邓亚峰 +1 位作者 彭文才 陈黎阳 《印制电路信息》 2023年第S01期37-44,共8页
在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入... 在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入孔问题有更好的改善作用。文章对阻焊油墨入孔问题产生的原因进行了分析,并通过实验确定了不同因子对阻焊油墨入孔的影响,为改善低压喷涂油墨入孔问题提供了一定的参考。 展开更多
关键词 阻焊 低压喷涂 阻焊入孔
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阻焊喷墨打印的应用
6
作者 付凤奇 余为勇 +1 位作者 易康志 王俊 《印制电路信息》 2023年第8期18-23,共6页
在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力... 在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力评估、阻焊喷印油墨可靠性能测试等阻焊喷墨打印工艺的应用进行了研究,以期将阻焊打印工艺应用于实际产品上。 展开更多
关键词 阻焊 喷墨打印 防渗剂 接触角
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超厚铜半埋型PCB制造技术研究
7
作者 卢赛辉 吴永德 +1 位作者 侯代云 张建林 《印制电路信息》 2023年第8期30-32,共3页
超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作... 超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作的蚀刻难点,多层板压合白斑、分层及流胶异常问题,超厚铜的多次电镀、多次干膜制作及阻焊图形制作有高低差等困难。超厚铜产品制作技术起源于北美地区,国内涉及较少。利用该技术方法成功完成超厚铜多层板制作,为国内未来特殊的多层超厚铜板制作提供基础。 展开更多
关键词 超厚铜 压合 控深蚀刻 阻焊
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350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺
8
作者 郭荣青 叶陆圣 +1 位作者 朱雪晴 廖润秋 《印制电路信息》 2023年第8期46-49,共4页
新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+... 新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。 展开更多
关键词 厚铜印制电路板 阻焊 低压喷涂 抽真空
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干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响 被引量：4
9
作者 孟凡义 《印制电路信息》 2010年第S1期28-33,共6页
感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献... 感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。 展开更多
关键词 阻焊油墨 干膜 析出物 化镍金 金镍厚度
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发光二极管用印制板表面色差控制
10
作者 周国平 杜丁 周武 《印制电路信息》 2023年第5期16-19,共4页
发光二极管(LED)显示屏厂家对印制电路板(PCB)的板面墨色一致性要求较高,采用常规生产工艺不能有效地满足此类要求,只能采用人工挑选方式,从众多产品中选取颜色相近的产品供应给客户,其余杂色产品均须报废,造成成本大量浪费。为了尽量... 发光二极管(LED)显示屏厂家对印制电路板(PCB)的板面墨色一致性要求较高,采用常规生产工艺不能有效地满足此类要求,只能采用人工挑选方式,从众多产品中选取颜色相近的产品供应给客户,其余杂色产品均须报废,造成成本大量浪费。为了尽量保证其屏体墨色的一致性,通过技术控制显示模组的生产批次,对显示模组的批次号做规范和约束,以达到精确控制板面色差并节约成本的目的。 展开更多
关键词 发光二极管 印制电路板 防焊 板面色差
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铜面粗化剂RA-100的研制 被引量：4
11
作者 李伟浩 陆云 蔡汉华 《印制电路信息》 2007年第6期17-18,46,共3页
介绍有机铜体系的铜面粗化剂RA-100的工作原理、工艺及其性能。
关键词 粗糙度 微蚀 粘合力 阻焊油墨
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印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析
12
作者 赵晨 郑旭彬 曹秀娟 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第23期49-55,共7页
研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带... 研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。 展开更多
关键词 印刷电路板组件 阻焊膜 助焊剂 发白 填料 故障处理
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实验室快速制作印制电路板后处理工艺研究 被引量：3
13
作者 石万里 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2011年第6期47-48,56,共3页
印制电路板(printed circuit board,PCB)是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业技能,但是专业工厂批量加工PCB的工艺并不适合在高校实验室使用。给出了一种适合在校学生快速制作PCB... 印制电路板(printed circuit board,PCB)是电子设备内部电子元件的主要载体。PCB设计和加工工艺是高校电子类专业学生必须掌握的专业技能,但是专业工厂批量加工PCB的工艺并不适合在高校实验室使用。给出了一种适合在校学生快速制作PCB的工艺路线,重点解决了"一图一板"加工中绿油阻焊膜和元器件标志快速印制的难题。 展开更多
关键词 PCB 热转印 阻焊膜
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LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析 被引量：3
14
作者 岳帅旗 王贵化 +2 位作者 游世娟 张刚 王春富 《电子工艺技术》 2021年第5期261-263,284,共4页
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球... 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。 展开更多
关键词 LTCC BGA 阻焊 剪切强度
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军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素 被引量：3
15
作者 杨唐绍 钟付先 张红兵 《电子工艺技术》 2015年第1期29-31,54,共4页
军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中,常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析,提出了相应的解决... 军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中,常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析,提出了相应的解决措施,为军事电子PCBA防护工艺提供参考。 展开更多
关键词 PCBA 三防涂层 空气湿度 涂覆前处理 机箱结构 阻焊膜 涂料
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丝网印刷阻焊膜制作及品质控制 被引量：2
16
作者 杨维生 《丝网印刷》 2001年第2期6-10,共5页
对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。
关键词 液态感光成形阻焊剂 印制板 阻焊膜 丝网印刷 品质控制
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阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究 被引量：2
17
作者 程柳军 王红飞 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A01期166-173,共8页
阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性... 阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性能的影响有重要意义。文章对比分析了无阻焊和覆盖阻焊油墨前后PCB电性能变化，并重点分析了常规阻焊油墨和低介电常数／低损耗因子阻焊油墨对外层传输线阻抗和损耗的影响，可为高速PCB设计和阻焊油墨的选用提供参考。 展开更多
关键词 阻焊油墨 介电常数 损耗因子 高速中国印制板
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LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨 被引量：2
18
作者 毛永胜 梁建才 《印制电路信息》 2019年第2期17-20,共4页
本文以如何改善每个LED灯板间的色差为研究对象,结合实际印制线路板阻焊制程的生产过程,选取不同因子作为变量进行仿真研究。最后,根据仿真结果进行总结分析,对今后的LED灯板生产过程提出了一些建议。
关键词 阻焊 色差 发光二极管灯板
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阻焊低压喷涂技术研究 被引量：2
19
作者 周锋 管术春 +1 位作者 段绍华 柯勇 《印制电路信息》 2018年第A02期82-87,共6页
阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验... 阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验。获得阻焊低压喷涂的最佳工艺技术参数。 展开更多
关键词 阻焊 油墨性能 低压喷涂 网印
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PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除 被引量：2
20
作者 齐成 《印制电路信息》 2011年第1期46-53,共8页
在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
关键词 阻焊膜 丝网印刷 品质控制 故障处理
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