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激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学
被引量：
3
1
作者
田艳红
王春青
张晓东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
2002年第2期136-139,共4页
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法...
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学.结果表明:SnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Sn化合物由连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部.
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关键词
动力学
激光重溶
snpb
共晶
钎
料
Au/Ni/Cu焊盘
界面反应
金
扩散
溶解
锡铅合金
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职称材料
交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应
被引量：
2
2
作者
李明雨
安荣
王春青
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期1093-1098,共6页
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样...
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处.固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在NiaSn4上,抑制NiaSn4的长大.
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关键词
snpb
共晶
钎
料
BGA
界面反应
交变电磁辐射
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职称材料
题名
激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学
被引量：
3
1
作者
田艳红
王春青
张晓东
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
2002年第2期136-139,共4页
文摘
激光重熔在电子封装领域中SnPb共晶钎料凸点制作方面存在极大的优势.采用扫描电子显微镜(SEM)分析了激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应,探讨了钎料与Au/Ni/Cu界面处金属间化合物的形成机理,并采用数值模拟的方法计算了Au镀层在激光加热过程中向钎料中的溶解与扩散动力学.结果表明:SnPb共晶钎料在激光加热瞬间与Au/Ni/Cu焊盘中的Au发生反应,生成Au-Sn金属间化合物,其形貌和分布与激光输入能量密切相关;随着激光输入能量的增加,Au-Sn化合物由连续层状转变为针状,最后以细小颗粒弥散分布在钎料内部.
关键词
动力学
激光重溶
snpb
共晶
钎
料
Au/Ni/Cu焊盘
界面反应
金
扩散
溶解
锡铅合金
Keywords
laser reflow
snpb
eutectic solder
Au/Ni /Cu pad
interf acial reaction
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应
被引量：
2
2
作者
李明雨
安荣
王春青
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期1093-1098,共6页
文摘
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处.固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在NiaSn4上,抑制NiaSn4的长大.
关键词
snpb
共晶
钎
料
BGA
界面反应
交变电磁辐射
Keywords
snpb
eutectic solder
BGA
interfacial reaction
alternate electromagnetic radiation
分类号
TG401 [金属学及工艺—焊接]
TG425
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学
田艳红
王春青
张晓东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
2002
3
下载PDF
职称材料
2
交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应
李明雨
安荣
王春青
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
2
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职称材料
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