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SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应 被引量：16
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作者 刁慧 王春青 +2 位作者 赵振清 田艳红 孔令超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊... 观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。 展开更多
关键词 sncu钎料镀层 Cu/Ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应
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