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回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响 被引量：2
1
作者 刘平 顾小龙 +2 位作者 姚琲 赵新兵 刘晓刚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期53-57,共5页
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体... 研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4。当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成。并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料。 展开更多
关键词 复合无铅焊料 sn3.8ag0.7cu 金属间化合物 回流
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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 被引量：1
2
作者 刘平 姚琲 +2 位作者 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。 展开更多
关键词 sn3.8ag0.7cu sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM)
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Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应
3
作者 刘葳 金鹏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期53-55,共3页
在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具... 在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较慢的液固界面反应速率,在界面处可以观察到致密的FeSn2白色化合物层。而Fe-74Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料的液固界面反应速率介于二者之间。当共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层反应时,界面处生成的致密的FeSn2白色化合物,可以有效地阻止Fe-Ni镀层的快速消耗。 展开更多
关键词 sn3 8ag0 7cu Fe Ni镀层 界面反应 微观组织 UBM合金层 金属间化合物
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金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 被引量：7
4
作者 祝清省 张黎 +2 位作者 王中光 吴世丁 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期41-46,共6页
利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造... 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用． 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3.8ag0.7cu合金 金属间化合物 等通道角挤压 力学性能
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稀土元素Nd对Sn3.8Ag0.7Cu焊点组织与抗剪强度的影响 被引量：2
5
作者 皋利利 薛松柏 王博 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期73-76,116-117,共4页
研究了微量稀土元素Nd(0,0.05,0.5质量分数,%)的添加对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊点再流焊与150℃时效条件下焊点组织与抗剪强度的影响.结果表明,适量Nd(0.05%)的添加可以明显增强微焊点的抗剪强度,改善焊点组织;降低时效过程中SnAgCu/Cu焊点界... 研究了微量稀土元素Nd(0,0.05,0.5质量分数,%)的添加对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊点再流焊与150℃时效条件下焊点组织与抗剪强度的影响.结果表明,适量Nd(0.05%)的添加可以明显增强微焊点的抗剪强度,改善焊点组织;降低时效过程中SnAgCu/Cu焊点界面化合物生长速率以及焊点内部基体中Cu6Sn5化合物的颗粒粗化速率,从而有利于提高微焊点长期服役过程中的可靠性.时效过程中,SAC-0.05Nd焊点力学性能下降速率较SAC焊点有所降低,而SAC-0.5Nd焊点由于稀土化合物NdSn3相的粗化,与SAC微焊点力学性能下降速率无明显差异. 展开更多
关键词 稀土Nd 锡银铜钎料 组织 抗剪强度
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共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为
6
作者 刘葳 金鹏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期31-33,共3页
用电镀工艺制备了Fe-Ni镀层,研究了还原气氛保护下共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为。结果表明:在共晶Sn3.8Ag0.7Cu与Fe-74Ni反应润湿体系观察到了伪部分润湿行为。在铺展球冠的前沿,可以明显地看到有液态膜伸出主液体... 用电镀工艺制备了Fe-Ni镀层,研究了还原气氛保护下共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为。结果表明:在共晶Sn3.8Ag0.7Cu与Fe-74Ni反应润湿体系观察到了伪部分润湿行为。在铺展球冠的前沿,可以明显地看到有液态膜伸出主液体铺展前沿。随着回流时间的增加,液态膜逐渐长大。共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-74Ni电镀合金层的液固界面生成了一层FeSn2化合物,还有大量Cu/Ni/Sn化合物进入焊料内部。 展开更多
关键词 共晶sn3 8ag0 7cu焊料 Fe-Ni镀层 反应润湿 液态膜 互联界面 微观组织结构
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Nd对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点高温可靠性的影响 被引量：2
7
作者 吴洁 薛松柏 +3 位作者 于志浩 Tan Cheeleong 孙华斌 徐勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期9-13,I0001,I0002,共7页
通过研究150℃时效条件下Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力变化和界面微观结构演变,探讨稀土元素Nd对焊点高温可靠性的影响及其影响机制.结果表明,不同时效时间后Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力明显高于Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点,... 通过研究150℃时效条件下Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力变化和界面微观结构演变,探讨稀土元素Nd对焊点高温可靠性的影响及其影响机制.结果表明,不同时效时间后Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力明显高于Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点,且时效过程中Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力的下降速率低于原焊点.这是由于0.05%Nd可将界面原子扩散系数由1.88×10^(-10) cm^(2)/h降低至1.10×10^(-10) cm^(2)/h,即通过抑制界面金属间化合物的粗化来提高焊点的高温可靠性. 展开更多
关键词 sn-3.8ag-0.7cu-0.05Nd钎料 时效 显微组织 剪切力
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