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高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响
被引量：
2
1
作者
文惠东
黄颖卓
+1 位作者
林鹏荣
练滨浩
《南京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第S01期33-37,共5页
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄...
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。
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关键词
倒装焊
sn
-
pb
-
ni
高温存储
金属间化合物生长
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职称材料
新型耐磨锡青铜合金包套挤压工艺及组织性能(英文)
被引量：
5
2
作者
赵培峰
周延军
+1 位作者
宋克兴
张彦敏
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期8-12,共5页
针对锡含量为8%～12%的锡青铜合金脆性大、难以通过塑性变形实现较高致密度的问题,采用包套挤压工艺制备新型耐磨Cu-Sn-Pb-Ni合金,分析其铸态及包套挤压态的微观组织及性能。包套挤压的密度和硬度分别达到8.98g/cm3和HB135.7;挤压后合...
针对锡含量为8%～12%的锡青铜合金脆性大、难以通过塑性变形实现较高致密度的问题,采用包套挤压工艺制备新型耐磨Cu-Sn-Pb-Ni合金,分析其铸态及包套挤压态的微观组织及性能。包套挤压的密度和硬度分别达到8.98g/cm3和HB135.7;挤压后合金抗拉强度和伸长率分别为345.366MPa和11.4%。结果表明,合金在外加包套作用下塑性有所提高。
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关键词
Cu-
sn
-
pb
-
ni
合金
包套挤压
密度
微观组织
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职称材料
变形温度对反挤压耐磨锡青铜合金组织性能的影响
被引量：
2
3
作者
魏炜
张文琼
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第8期62-65,共4页
针对锡含量9%~11%的耐磨Cu-Sn-Pb-Ni锡青铜合金,进行了800~950℃、不同工艺条件下的反挤压成形工艺试验,测试了经塑性变形后合金的密度、硬度和强度等性能,分析了不同工艺条件下合金的微观组织,并与传统熔铸法制备的合金性能及微观组织...
针对锡含量9%~11%的耐磨Cu-Sn-Pb-Ni锡青铜合金,进行了800~950℃、不同工艺条件下的反挤压成形工艺试验,测试了经塑性变形后合金的密度、硬度和强度等性能,分析了不同工艺条件下合金的微观组织,并与传统熔铸法制备的合金性能及微观组织进行了对比。结果表明:传统熔铸法制备的合金密度和硬度分别为8.8893 g·cm^(-3)和116 HB,经不同温度反挤压塑性变形后,密度和硬度均有所提高;经900℃挤压后,密度和硬度分别达9.0409 g·cm^(-3)和139 HB;较之铸态下树枝晶明显,微观组织为α固溶体+(α+δ)共析体,挤压后合金组织晶粒明显细小和致密;在试验范围内,该合金的最佳反挤压塑性成形温度为900℃。
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关键词
Cu-
sn
-
pb
-
ni
锡青铜
反挤压
变形温度
密度
硬度
微观组织
原文传递
Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析
被引量：
1
4
作者
孙凤莲
梁英
王丽凤
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期29-32,共4页
采用ThermoCalc软件及相关数据库,将相图计算应用到SnPb共晶焊料与N基体的界面反应行为的分析当中。依据局部平衡理论,通过亚稳平衡状态的计算和中间相形成驱动力大小的比较,预测出了500K焊接温度下Sn37Pb与Ni基体界面处金属间化合物的...
采用ThermoCalc软件及相关数据库,将相图计算应用到SnPb共晶焊料与N基体的界面反应行为的分析当中。依据局部平衡理论,通过亚稳平衡状态的计算和中间相形成驱动力大小的比较,预测出了500K焊接温度下Sn37Pb与Ni基体界面处金属间化合物的形成序列为Ni3Sn4→Ni3Sn2→Ni3Sn。通过SnPbNi三元系500K和423K下等温截面的计算,预测出了润湿反应和固态时效反应过程中系统的相转变的情况计算与试验结果吻合较好。
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关键词
sn
-
pb
/
ni
界面反应
热力学计算
相图
金属间化合物
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职称材料
Study on Friction and Wear Properties of Cu-Zn-Sn-Pb-Ni Alloy
5
作者
Jianhua Liu Yu Feng Yaxue Kang Ana Lu Guirong Peng Ruijun Zhang
《材料科学与工程（中英文A版）》
2011年第1X期71-75,共5页
关键词
摩擦磨损性能
摩擦试验机
铅合金
镍合金
铜锌
电子显微镜观察
锡
摩擦速度
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职称材料
题名
高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响
被引量：
2
1
作者
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
机构
北京微电子技术研究所封装测试中心
出处
《南京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第S01期33-37,共5页
文摘
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。
关键词
倒装焊
sn
-
pb
-
ni
高温存储
金属间化合物生长
Keywords
flip chip
sn
-
pb
-
ni
high temperature storage
Intermetallic compound(IMC)formation
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
新型耐磨锡青铜合金包套挤压工艺及组织性能(英文)
被引量：
5
2
作者
赵培峰
周延军
宋克兴
张彦敏
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
出处
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期8-12,共5页
文摘
针对锡含量为8%～12%的锡青铜合金脆性大、难以通过塑性变形实现较高致密度的问题,采用包套挤压工艺制备新型耐磨Cu-Sn-Pb-Ni合金,分析其铸态及包套挤压态的微观组织及性能。包套挤压的密度和硬度分别达到8.98g/cm3和HB135.7;挤压后合金抗拉强度和伸长率分别为345.366MPa和11.4%。结果表明,合金在外加包套作用下塑性有所提高。
关键词
Cu-
sn
-
pb
-
ni
合金
包套挤压
密度
微观组织
Keywords
Cu-
sn
-
pb
-
ni
alloy
can
ni
ng extrusion
density
microstructure
分类号
TG379 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
变形温度对反挤压耐磨锡青铜合金组织性能的影响
被引量：
2
3
作者
魏炜
张文琼
机构
宁德职业技术学院机电工程系
厦门大学嘉庚学院机电工程系
出处
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第8期62-65,共4页
基金
福建省教育厅基金项目(JA15870)
文摘
针对锡含量9%~11%的耐磨Cu-Sn-Pb-Ni锡青铜合金,进行了800~950℃、不同工艺条件下的反挤压成形工艺试验,测试了经塑性变形后合金的密度、硬度和强度等性能,分析了不同工艺条件下合金的微观组织,并与传统熔铸法制备的合金性能及微观组织进行了对比。结果表明:传统熔铸法制备的合金密度和硬度分别为8.8893 g·cm^(-3)和116 HB,经不同温度反挤压塑性变形后,密度和硬度均有所提高;经900℃挤压后,密度和硬度分别达9.0409 g·cm^(-3)和139 HB;较之铸态下树枝晶明显,微观组织为α固溶体+(α+δ)共析体,挤压后合金组织晶粒明显细小和致密;在试验范围内,该合金的最佳反挤压塑性成形温度为900℃。
关键词
Cu-
sn
-
pb
-
ni
锡青铜
反挤压
变形温度
密度
硬度
微观组织
Keywords
Cu-
sn
-
pb
-
ni
tin bronze
inverse extrusion process
deformation temperature
density
hardness
microstructure
分类号
TG379 [金属学及工艺—金属压力加工]
原文传递
题名
Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析
被引量：
1
4
作者
孙凤莲
梁英
王丽凤
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期29-32,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50575060)
文摘
采用ThermoCalc软件及相关数据库,将相图计算应用到SnPb共晶焊料与N基体的界面反应行为的分析当中。依据局部平衡理论,通过亚稳平衡状态的计算和中间相形成驱动力大小的比较,预测出了500K焊接温度下Sn37Pb与Ni基体界面处金属间化合物的形成序列为Ni3Sn4→Ni3Sn2→Ni3Sn。通过SnPbNi三元系500K和423K下等温截面的计算,预测出了润湿反应和固态时效反应过程中系统的相转变的情况计算与试验结果吻合较好。
关键词
sn
-
pb
/
ni
界面反应
热力学计算
相图
金属间化合物
Keywords
sn
-
pb
/
ni
interfacial reactions
thermodynamic calculation
phase diagram
intermetallic compound
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
Study on Friction and Wear Properties of Cu-Zn-Sn-Pb-Ni Alloy
5
作者
Jianhua Liu Yu Feng Yaxue Kang Ana Lu Guirong Peng Ruijun Zhang
机构
State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology
出处
《材料科学与工程（中英文A版）》
2011年第1X期71-75,共5页
关键词
摩擦磨损性能
摩擦试验机
铅合金
镍合金
铜锌
电子显微镜观察
锡
摩擦速度
Keywords
Cu-Zn-
sn
-
pb
-
ni
alloy, friction and wear, load, sliding speed.
分类号
TG146.12 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB332 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
《南京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
2
下载PDF
职称材料
2
新型耐磨锡青铜合金包套挤压工艺及组织性能(英文)
赵培峰
周延军
宋克兴
张彦敏
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2012
5
下载PDF
职称材料
3
变形温度对反挤压耐磨锡青铜合金组织性能的影响
魏炜
张文琼
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
原文传递
4
Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析
孙凤莲
梁英
王丽凤
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
下载PDF
职称材料
5
Study on Friction and Wear Properties of Cu-Zn-Sn-Pb-Ni Alloy
Jianhua Liu Yu Feng Yaxue Kang Ana Lu Guirong Peng Ruijun Zhang
《材料科学与工程（中英文A版）》
2011
0
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职称材料
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