Sn-Pb合金填充聚合物导电复合材料的PTC效应 被引量：9

1

作者 刘静 潘颐 张向武 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期116-119,共4页

　通过球磨、热压制备了Sn-Pb/PS,Sn-Pb/HDPE复合材料。研究了复合材料的导电性能。结果证明:Sn-Pb/PS复合材料具有PTC效应,有PTC强度大、转变陡的突出优点;其PTC性能是由填料相变的发生引起的。Sn-Pb/HDPE复合材料具有双PTC效应,两次PT... 　通过球磨、热压制备了Sn-Pb/PS,Sn-Pb/HDPE复合材料。研究了复合材料的导电性能。结果证明:Sn-Pb/PS复合材料具有PTC效应,有PTC强度大、转变陡的突出优点;其PTC性能是由填料相变的发生引起的。Sn-Pb/HDPE复合材料具有双PTC效应,两次PTC转变分别由基体和填料在其熔点处发生相变引起的,其PTC强度也有独特之处。 展开更多

关键词 sn-pb合金 低熔点合金 聚合物导电复合材料 PTC效应 双PTC效应 锡铅合金

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片式MLC三层端电极中的Sn－Pb合金电镀 被引量：6

2

作者 杨雯 俞守耕 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第6期35-38,共4页

片式ＭＬＣ上涂烧Ｔ９４１０银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定，再加入醇类和胺类表面活性刘，在ｐＨ值５．０～６．０、温度２７～３５℃、电流... 片式ＭＬＣ上涂烧Ｔ９４１０银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡、酒石酸──碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠──柠檬酸体系稳定，再加入醇类和胺类表面活性刘，在ｐＨ值５．０～６．０、温度２７～３５℃、电流密度０．３～０．７Ａ／ｄｍ２条件下得到致密、均匀而白亮的镀层。在１２０６型片式ＭＬＣ上经６５ｍｉｎ电镀，得到厚度约８μｍ的锡铅镀层，具有与锡铅焊料类似的金相结构，可焊性优良，在１０Ｎ的拉力下５ｓ不脱落。 展开更多

关键词 片式多层陶瓷电容器 端电极 sn-pb合金 电镀

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镧与SnPb合金体系中组元的相互作用关系 被引量：2

3

作者 薛松柏 马鑫 +1 位作者 钱乙余 Yoshida F 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期334-336,共3页

采用二元系Miedema生成热模型及其Tanaka过剩熵修正和三元系Chou几何模型 ,分析了稀土元素La与Sn Pb软钎料合金体系中组元元素的相互作用关系。热力学计算表明 ,在Sn Pb合金体系中 ,La具有“亲Sn”倾向。这是添加稀土元素改变Sn Pb软钎... 采用二元系Miedema生成热模型及其Tanaka过剩熵修正和三元系Chou几何模型 ,分析了稀土元素La与Sn Pb软钎料合金体系中组元元素的相互作用关系。热力学计算表明 ,在Sn Pb合金体系中 ,La具有“亲Sn”倾向。这是添加稀土元素改变Sn Pb软钎料合金金属学性能的一个基本前提。 展开更多

关键词 镧 sn-pb合金 热力学 软钎料合金

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甲烷磺酸盐电镀锡—铅合金工艺 被引量：5

4

作者 蔡倩 《汽车工艺与材料》 1999年第1期16-18,共3页

概述了甲烷磺酸盐Ｓｎ、Ｐｂ和Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀溶液的组成和应用，它可以取代传统的氟硼酸盐等镀液，有利于保护环境和提高产品质量，并适用于汽车和摩托车零部件的耐蚀性和可焊性镀层。

关键词 烷烷磺酸盐 sn-pb合金 耐蚀性 可焊性 电镀工艺

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化学镀锡在印刷线路板中的应用 被引量：4

5

作者 陈春成 孙江燕 +1 位作者 史筱超 宁巧玉 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第2期29-30,共2页

关键词 印刷线路板 化学镀锡 sn-pb合金 热风整平 应用 工艺要求 ROHS指令 耐高温性能

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春秋战国楚青铜箭镞的锈蚀机理研究 被引量：2

6

作者 黄宗玉 潘春旭 +1 位作者 倪婉 陈官涛 《电子显微学报》 CAS CSCD 2006年第B08期186-187,共2页

关键词 春秋战国时期 锈蚀机理 青铜器 sn-pb合金 一次性使用 考古发掘 装饰处理 铜材料

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电路板电镀锡铅合金的工艺研究 被引量：1

7

作者 陈双扣 郭莉萍 朱建芳 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期25-27,74,共3页

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀... 针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量。 展开更多

关键词 电镀 印制电路板 sn—pb合金 均镀能力

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物理化学相图实验教学中FactSage热力学计算软件的应用

8

作者 施斌卿 聂宝华 陈东初 《广东化工》 CAS 2022年第24期255-259,共5页

二组分固液相图测量是物理化学实验教学中热力学部分的重要内容。传统教学方法原理是采用热分析法,通过分析步冷曲线获得不同Sn-Pb合金体系的相变温度。本研究介绍了热力学相图计算方法,针对Sn-Pb二元合金体系,选择FactSage 8.2 educat... 二组分固液相图测量是物理化学实验教学中热力学部分的重要内容。传统教学方法原理是采用热分析法,通过分析步冷曲线获得不同Sn-Pb合金体系的相变温度。本研究介绍了热力学相图计算方法,针对Sn-Pb二元合金体系,选择FactSage 8.2 education软件,计算了Sn-Pb二元合金系的平衡相图,对比了亚共晶、共晶、过共晶典型成分下物相组成随温度的变化规律,分析了平衡凝固和非平衡凝固冷却条件对物相组成的影响。将热力学计算软件加入传统的实验教学中是新的尝试,有助于弥补传统实验方法的不足,也有助于巩固和扩展学生的理论知识和科研视野。 展开更多

关键词 热力学计算 计算相图 sn-pb合金 平衡凝固 非平衡凝固

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Sn-Pb合金真空蒸馏分离炉的灰色模型与预测 被引量：1

9

作者 冯丽辉 曾祥镇 +1 位作者 金晓明 王树青 《系统工程理论与实践》 EI CSCD 北大核心 2002年第5期128-131,共4页

将灰色理论用于 Sn-Pb合金真空蒸馏分离炉 ,建立了 1 0吨炉的灰色模型并进行了验证 ,其结果表明模型的结构简单且精度高 .此模型不仅可预测产品质量 。

关键词 sn-pb合金 真空蒸馏分离炉 灰色模型 预测

原文传递

化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究

10

作者 樊江莉 赵国鹏 温青 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第7期24-25,36,共3页

Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %～ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀工艺研究较少。为此 ,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性... Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %～ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀工艺研究较少。为此 ,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn Pb合金 (Sn∶Pb为 9∶1左右 )新工艺 ,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到 4 .2 μm/ 10min ,镀层为银白色无光合金镀层 ,可焊性优良 ;当镀液中不添加Pb2 + 时 ,该工艺也可用于化学镀Sn。 展开更多

关键词 可焊性 化学镀 sn-pb合金

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空间应用中的无铅微电子组装

11

作者 蔡积庆（编译） 林金堵（校） 《印制电路信息》 2007年第5期63-68,共6页

概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。

关键词 航空航天工业 微电子组装 印制板 sn—pb合金 无铅焊膏 环境试验 可靠性研究

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Sn-15%Pb合金电脉冲孕育处理效果时间相关性研究

12

作者 王静松 于文涛 +3 位作者 唐培新 刘波 曹立军 薛庆国 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期150-153,共4页

采用Sn-15%Pb合金作为实验材料,在保持熔体过热90℃的条件下,对其进行不同时间的电脉冲孕育处理.利用金相组织观察和热分析等手段来评价电脉冲孕育处理对合金凝固组织和凝固过程的影响.结果表明:经电脉冲孕育处理后,Sn-15%Pb合金凝固组... 采用Sn-15%Pb合金作为实验材料,在保持熔体过热90℃的条件下,对其进行不同时间的电脉冲孕育处理.利用金相组织观察和热分析等手段来评价电脉冲孕育处理对合金凝固组织和凝固过程的影响.结果表明:经电脉冲孕育处理后,Sn-15%Pb合金凝固组织发生了明显的变化,凝固组织中的富Sn初生相形态从树枝晶转变为颗粒状;与凝固组织的变化相对应,合金的凝固过程也发生了明显的改变,初生相形核的最低温度有较大幅度的提高;但随着电脉冲处理时间的延长,凝固组织中粒状晶的数量总体呈现出"少-多-少-多"的周期性变化规律;与之相对应,初生相形核温度的变化也随电脉冲孕育处理时间的延长呈现出周期性. 展开更多

关键词 sn-pb合金 电脉冲孕育处理 凝固组织 处理时间 冷却曲线

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艺术铸造用Sn-Sb合金的熔炼

13

作者 张玲 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期254-255,共2页

关键词 sn-pb合金 艺术内涵 熔炼 铸造用 出口产品 金饰品 抗腐蚀性 离心浇注 工艺过程 低熔点

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化学镀Sn-Pb合金

14

作者 乔楠 《印制电路信息》 1996年第12期36-40,共5页

概述了含有卤素离子的有机磺酸体系的置换型Sn—Pb合金镀液,可以获得附着性优良的均匀致密的厚Sn—Pb合金镀层,适用于印制板等电子部品的化学镀。

关键词 化学镀 sn—pb合金 卤素离子 有机磺酸

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Sn-Pb合金电镀液中光亮剂的定量分析方法研究

15

作者 曲正 《丹东师专学报》 1994年第1期54-55,共2页

关键词 定量分析方法 sn-pb合金 光亮剂 电镀液 异丙醇 检测方法 吸收曲线 吸光度 外观装饰性 三氯化铁

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Sn-Pb合金微粒的制备和微结构 被引量：7

16

作者 吴萍 TeiichiAndo +1 位作者 HirokiFukuda ChuckTuffile 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期92-96,共5页

采用均匀颗粒成型法(Uniform Droplet Spray-UDS)制备出Sn-5％Pb合金微粒,颗粒的粒度分布均匀,性能一致。用非绝热容量法测量了在N_2—2％H_2气氛下Sn-5％Pb微粒的焓,并分析了颗粒的显微结构,结果表明:Sn-5％Pb微粒具有较大的过冷度和... 采用均匀颗粒成型法(Uniform Droplet Spray-UDS)制备出Sn-5％Pb合金微粒,颗粒的粒度分布均匀,性能一致。用非绝热容量法测量了在N_2—2％H_2气氛下Sn-5％Pb微粒的焓,并分析了颗粒的显微结构,结果表明:Sn-5％Pb微粒具有较大的过冷度和亚稳态结构。 展开更多

关键词 sn-pb合金微粒 制备 微结构 均匀颗粒成型法 锡铅合金

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锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

17

作者 蔡积庆(译) 林金堵(校) 《印制电路信息》 2013年第9期43-47,57,共6页

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。

关键词 无铅锡合金镀层 sn—pb合金镀层 晶须 抑制机理

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铸态Mg-4%Sn-(1.0～3.0)%Pb合金的显微组织与力学性能 被引量：1

18

作者 潘志强 金培鹏 王金辉 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期18-23,共6页

借助OM、SEM、EDS、XRD和EPMA对Mg-4%Sn-（1.0-3.0）%Pb（质量分数）合金进行微观组织、物相和元素分析,采用万能试验机和显微硬度计测试其拉伸性能和硬度。结果表明,Pb的加入,抑制晶界上Mg2Sn相的析出,使得Mg2Sn相的数量减少并呈短棒... 借助OM、SEM、EDS、XRD和EPMA对Mg-4%Sn-（1.0-3.0）%Pb（质量分数）合金进行微观组织、物相和元素分析,采用万能试验机和显微硬度计测试其拉伸性能和硬度。结果表明,Pb的加入,抑制晶界上Mg2Sn相的析出,使得Mg2Sn相的数量减少并呈短棒状析出,合金的铸态组织由α-Mg和Mg2Sn相组成,Pb元素均匀分布在α-Mg和Mg2Sn相中。Pb添加量为2.5%时,合金的抗拉强度和伸长率均优于Mg-4%Sn合金的,分别达到了114.05 MPa和12.48%,Pb的加入使得合金的硬度降低。 展开更多

关键词 Mg-sn-pb合金 显微组织 力学性能

原文传递

连铸空心管坯内置行波磁场对凝固组织的影响 被引量：9

19

作者 张琦 李廷举 +1 位作者 王同敏 金俊泽 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1566-1569,共4页

利用低熔点Sn-3.5%Pb合金进行了空心管坯内置行波磁场的静态模拟实验研究。结果表明:管坯内置行波磁场可以引起金属熔体内部纵截面上的大环流,减小了熔体凝固前沿的温度梯度,降低了金属熔体的冷却速率,抑制了熔体的枝晶生长,从而促进了... 利用低熔点Sn-3.5%Pb合金进行了空心管坯内置行波磁场的静态模拟实验研究。结果表明:管坯内置行波磁场可以引起金属熔体内部纵截面上的大环流,减小了熔体凝固前沿的温度梯度,降低了金属熔体的冷却速率,抑制了熔体的枝晶生长,从而促进了晶粒的球化,改善了管坯的凝固组织。 展开更多

关键词 行波磁场 sn-3.5%pb合金 凝固组织 空心管坯

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电脉冲处理对Sn-15%Pb合金凝固组织中枝晶形态的影响 被引量：6

20

作者 王静松 薛庆国 +3 位作者 石向东 范方国 许建国 苍大强 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期193-196,共4页

研究了电脉冲处理对Sn-15％Pb合金凝固组织的影响.通过对Sn-15％Pb合金熔体 施加电脉冲处理,其凝固组织发生了由原始的树枝晶向球状组织的转化,同时晶粒发生明显 细化.分析认为,由于电脉冲处理作用,合金熔体结构发生了改变,使熔体中Pb... 研究了电脉冲处理对Sn-15％Pb合金凝固组织的影响.通过对Sn-15％Pb合金熔体 施加电脉冲处理,其凝固组织发生了由原始的树枝晶向球状组织的转化,同时晶粒发生明显 细化.分析认为,由于电脉冲处理作用,合金熔体结构发生了改变,使熔体中Pb的活度提高, 进而引起溶质平衡分配系数的变化,导致凝固前沿的溶质富集减轻,溶质分布情况发生改变, 促使树枝晶向球状组织转化,并且使凝固组织发生细化. 展开更多

关键词 sn-15%pb合金 电脉冲 熔体结构 凝固组织 活度

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