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等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响
被引量：
1
1
作者
彭欣强
卫国强
+1 位作者
王磊
高洪永
《焊接技术》
北大核心
2013年第1期14-17,5-6,共4页
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一...
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织。相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大。焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能。
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关键词
sn
-0.
7
cu
-0.
008
ti
钎
料
等温时效
界面反应
钎
焊间隙
抗剪强度
下载PDF
职称材料
题名
等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响
被引量：
1
1
作者
彭欣强
卫国强
王磊
高洪永
机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
出处
《焊接技术》
北大核心
2013年第1期14-17,5-6,共4页
文摘
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织。相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大。焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能。
关键词
sn
-0.
7
cu
-0.
008
ti
钎
料
等温时效
界面反应
钎
焊间隙
抗剪强度
Keywords
sn
-0.
7
cu
-0.
008
ti
solder,isothermal aging,interface reac
ti
on, soldering clearance,shear strength
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响
彭欣强
卫国强
王磊
高洪永
《焊接技术》
北大核心
2013
1
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职称材料
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