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Sn^(4+)离子修饰的Pd/γ-Al_2O_3催化卤代芳香硝基化合物选择性加氢 被引量：18
1
作者 刘新梅 樊光银 +2 位作者 赵松林 陈骏如 李贤均 《分子催化》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期430-435,共6页
用乙醇-水混合溶液还原方法制备了以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)稳定的Pd/-γA l2O3负载型单金属催化剂,用于二氯代硝基苯中硝基的选择性加氢.实验结果表明,在催化反应体系中直接加入Sn4+作为修饰剂,虽在一定程度上降低了Pd/-γA l2O3的催化活... 用乙醇-水混合溶液还原方法制备了以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)稳定的Pd/-γA l2O3负载型单金属催化剂,用于二氯代硝基苯中硝基的选择性加氢.实验结果表明,在催化反应体系中直接加入Sn4+作为修饰剂,虽在一定程度上降低了Pd/-γA l2O3的催化活性,却大大提高了二氯苯胺的选择性.在其它反应条件相同的情况下,当不添加和添加Sn4+时,二氯代硝基苯的转化率分别在80℃和110℃达100%,而2,5-、2,4-、2,3-二氯苯胺的选择性分别由不加修饰剂的84.5%、76.1%、86.8%上升到Sn4+修饰后的98.7%、100%、100%.Sn4+的添加方式影响对催化剂的修饰效果. 展开更多
关键词 Pd/γ-Al2O3催化剂 二氯代硝基苯 ^sn^4+离子 催化加氢 二氯苯胺
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近红外长余辉纳米探针ZnGa2O4∶Cr^3+,Sn^4+的制备及Fe^3+含量的时间分辨检测 被引量：3
2
作者 林静 邵康 +4 位作者 王锴 张聪 滕渊洁 潘再法 佘远斌 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期734-743,共10页
鉴于长余辉材料免实时激发特性可有效消除激发光源及复杂样品自体荧光的干扰,近红外长余辉材料在生物成像领域受到了广泛关注。但其在荧光传感应用方面的报道相对较少,尤其是利用长余辉纳米粒子来检测金属阳离子鲜有报道。本文采用水热... 鉴于长余辉材料免实时激发特性可有效消除激发光源及复杂样品自体荧光的干扰,近红外长余辉材料在生物成像领域受到了广泛关注。但其在荧光传感应用方面的报道相对较少,尤其是利用长余辉纳米粒子来检测金属阳离子鲜有报道。本文采用水热法制备了Sn4+共掺的近红外长余辉纳米材料ZnGa2O4∶Cr3+,Sn4+(ZGSC),再以包硅处理得到在水溶液中分散性良好的荧光探针ZnGa2O4∶Cr3+,Sn4+@SiO2(ZGSC@SiO2)。基于Fe3+对长余辉材料ZGSC@SiO2的荧光猝灭效应,构建了一种选择性好、无背景干扰的近红外长余辉荧光探针ZGSC@SiO2,用于Fe3+的定量检测。采用时间分辨光谱可有效地消除背景干扰,实现了高信噪比检测,其线性范围为50~800μmol/L,检出限为25.12μmol/L。选取了3种补铁口服液作为实际样品,对其总铁含量以及Fe3+的含量进行检测,并进行了加标实验。实验结果表明,测定结果中总铁含量与标示值吻合;3种样品中总铁含量的加标回收率为99.00%~99.79%,相对标准偏差(RSD)为2.416%~3.808%;Fe3+含量的加标回收率为99.90%~102.69%,RSD为3.263%~4.296%,满足测定要求。根据样品中总铁含量和Fe3+含量,可计算得出Fe2+含量,因此该荧光传感体系具有可同时检测Fe3+与Fe2+的优点,可以用于补铁口服液中有效价态Fe2+的质量控制检测。 展开更多
关键词 近红外长余辉材料 ^ZnGa2O4∶Cr^3+ ^sn^4+ 铁离子 时间分辨光谱
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Sn^(4+)和Sn^(2+)与天然丝光沸石离子交换选择性的穆斯堡尔谱研究
3
作者 李惠祥 吴咏华 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 1998年第2期174-177,共4页
用Ｓｎ２＋、Ｓｎ４＋和２Ｓｎ２＋＋Ｓｎ４＋盐对天然丝光沸石进行了离子交换，测量了交换后清洗烘干样品的穆斯堡尔谱。通过对穆斯堡尔谱共振吸收峰相对面积的计算得出了样品中穆斯堡尔核的相对含量。结果表明，Ｓｎ４＋与天然丝光沸... 用Ｓｎ２＋、Ｓｎ４＋和２Ｓｎ２＋＋Ｓｎ４＋盐对天然丝光沸石进行了离子交换，测量了交换后清洗烘干样品的穆斯堡尔谱。通过对穆斯堡尔谱共振吸收峰相对面积的计算得出了样品中穆斯堡尔核的相对含量。结果表明，Ｓｎ４＋与天然丝光沸石的离子交换选择性优于Ｓｎ２＋。 展开更多
关键词 丝光沸石 ^sn^2+ ^sn^4+ 离子交换选择性 锡离子
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镀锡层可焊性下降的原因及对策 被引量：1
4
作者 奚兵 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期53-54,共2页
0 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂.本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法. 1 影响镀锡层可焊性的因素 1.1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素.镀锡电解反应以Sn^2＋/Sn形式进行. （1）在酸性镀锡液中Sn^4... 0 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂.本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法. 1 影响镀锡层可焊性的因素 1.1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素.镀锡电解反应以Sn^2＋/Sn形式进行. （1）在酸性镀锡液中Sn^4＋是杂质离子,必须将Sn^4＋还原成Sn^2＋.因为Sn^4＋水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn^2＋/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮. 展开更多
关键词 镀锡层 可焊性 ^sn^4+ 原因 酸性镀锡液 电化学反应 电解反应 杂质离子
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