Hyperion高光谱影像的分析与处理 被引量：19

1

作者 梁继 王建 《冰川冻土》 CSCD 北大核心 2009年第2期247-253,共7页

EO-1 Hyperion是新型地球观测卫星,也是一颗实验性的高光谱星载卫星.Hyperion影像具有高光谱分辨率的特点,同时该传感器在波段的辐射定标参数、影像的坏线和条带、以及光谱的Smile效应等处理方面有待改进.针对黑河上游祁连山区的Hyperio... EO-1 Hyperion是新型地球观测卫星,也是一颗实验性的高光谱星载卫星.Hyperion影像具有高光谱分辨率的特点,同时该传感器在波段的辐射定标参数、影像的坏线和条带、以及光谱的Smile效应等处理方面有待改进.针对黑河上游祁连山区的Hyperion影像,进行了DN值分析、DN值转换辐亮度值、影像条带去除和坏线替换、光谱Smile效应校正、以及经MODTRAN辐射传输的大气订正等处理,获得了高光谱分辨率的雪反射率的反演图像,为研究区积雪面积的提取、雪粒径和雪反照率的反演等后续工作提供了基础图像. 展开更多

关键词 HYPERION 最小噪声分形 smile效应 MODTRAN

下载PDF 职称材料

半导体激光器列阵的smile效应与封装技术 被引量：17

2

作者 王祥鹏 李再金 +1 位作者 刘云 王立军 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期552-557,共6页

为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应,提高半导体激光器列阵光束质量,利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法,准确测量了半导体激光器列阵的smile效应,测量误差为±0.1μm。由于smile效应的准... 为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应,提高半导体激光器列阵光束质量,利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法,准确测量了半导体激光器列阵的smile效应,测量误差为±0.1μm。由于smile效应的准确测量能客观地比较减小smile效应的各种技术与方法,本文根据分析测量结果,提出了通过优化封装半导体激光器列阵焊接回流曲线的方法,使smile效应值控制在±0.5μm内。该方法减小了半导体激光器列阵的smile效应值,提高了激光器列阵光束质量,为下一步研制小芯径、高光束质量半导体激光器列阵光纤耦合模块提供了基础条件。 展开更多

关键词 半导体激光器列阵 smile效应 封装 焊接回流曲线

下载PDF 职称材料

半导体激光Bar条应力抑制研究

3

作者 魏传祥 宋英民 +2 位作者 李昊翰 王勇 王宪涛 《长春理工大学学报（自然科学版）》 2024年第4期18-24,共7页

为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构。利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW... 为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构。利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW连续工作条件下两种封装在Y、Z轴方向的形变,并对不同调节应力Bar条的应力分布进行了仿真分析。分析表明,应力可调节式双热沉封装结构有效减小了工作热应力并抑制了Smile效应和热透镜效应,为半导体激光Bar条的应力抑制研究提供一定的理论支撑与参考。 展开更多

关键词 半导体激光器 smile效应 热透镜效应 热沉 封装应力 有限元分析

下载PDF 职称材料

探针扫描法快速测量半导体激光阵列Smile效应 被引量：5

4

作者 贾冠男 尧舜 +2 位作者 潘飞 高祥宇 王智勇 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2015年第12期3576-3579,共4页

为克服传统光学方法测量半导体激光阵列(LDA)Smile效应时存在的光学系统搭建精度要求高、测试人员素质要求高、后期数据处理繁杂测量时间长等缺点,通过用机械接触式台阶仪的探针扫描焊接后LDA芯片N面的方式,快速测量LDA的Smile效应,并... 为克服传统光学方法测量半导体激光阵列(LDA)Smile效应时存在的光学系统搭建精度要求高、测试人员素质要求高、后期数据处理繁杂测量时间长等缺点,通过用机械接触式台阶仪的探针扫描焊接后LDA芯片N面的方式,快速测量LDA的Smile效应,并将之与传统光学方法测量的Smile效应进行对比。结果表明,两者形态完全一致,差别小于1μm。用台阶仪测量LDA Smile效应耗时小于1 min。此方法能为芯片焊接工艺优化Smile效应提供快速反馈,可方便集成在大批量生产流水线中对LDA的Smile效应进行实时监测。 展开更多

关键词 激光器 半导体激光阵列 smile效应 光束质量

下载PDF 职称材料

连续100W量子阱二极管激光器封装工艺 被引量：5

5

作者 高松信 雷军 +3 位作者 郭林辉 吕文强 武德勇 唐淳 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2510-2512,共3页

为了提高激光器输出功率,对研制的铜微通道冷却器性能进行了测试,分析了其散热能力。设计了一种在软焊料中掺杂金属添加剂的工艺,有效抑制了晶须生长,并利用该冷却器和新工艺封装出了连续100W大功率二极管激光器,并对封装的器件进行了... 为了提高激光器输出功率,对研制的铜微通道冷却器性能进行了测试,分析了其散热能力。设计了一种在软焊料中掺杂金属添加剂的工艺,有效抑制了晶须生长,并利用该冷却器和新工艺封装出了连续100W大功率二极管激光器,并对封装的器件进行了性能测试。测试结果表明,封装的连续100W器件在工作电流105 A时,输出功率超过了100W,中心波长为808.5 nm,光谱半高宽为2.15 nm,器件的smile尺寸小于2μm,部分值小于0.5μm。 展开更多

关键词 二极管激光器 封装 smile效应 微通道冷却器 焊料

下载PDF 职称材料

二极管激光器阵列封装工艺对smile效应影响因素分析 被引量：4

6

作者 李弋 郑钢 +2 位作者 雷军 高松信 武德勇 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期24-27,共4页

Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素。研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个:一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配。使用低膨胀系数... Smile效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素。研究了激光器封装工艺对smile效应的影响,研究结果表明,造成smile效应的因素主要有两个:一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀;二是芯片与热沉的热膨胀系数不匹配。使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性,而增大焊料凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距,这两种方法都有利于改善smile效应。最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的。 展开更多

关键词 低应变 smile效应 二极管激光阵列 封装

下载PDF 职称材料

封装热应力致半导体激光器“Smile”效应的抑制方法 被引量：4

7

作者 陈华 李静 +1 位作者 周兴林 吕悦晶 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期655-661,共7页

封装热应力所致smile效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题。为解决这一问题,本文在研究smile效应产生机理的基础上,提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低smile效应的措施。以某808nm水平阵列封装半导体激光器为... 封装热应力所致smile效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题。为解决这一问题,本文在研究smile效应产生机理的基础上,提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低smile效应的措施。以某808nm水平阵列封装半导体激光器为例,采用仿真分析的办法研究了上述技术的可行性和有效性。仿真分析表明,采用传统封装技术,在恢复至室温22℃后,芯片smile值约为39.36μm,采用封装前升高芯片温度至429℃的错温封装技术,可以将smile值降至1.9μm;若采用热沉预应力技术,对热沉的两个端面沿长边方向分别施加190 N的拉力,可以将smile值降至0.35μm。结果表明,这两种封装措施是有效的。错温封装技术和热沉预应力封装技术具有易于实现的优点,其中热沉预应力技术对于各种smile效应类型和不同的smile值都可以调整和修正。 展开更多

关键词 半导体激光器 smile效应 热应力 错温封装 预应力

下载PDF 职称材料

基于外腔反馈二极管线阵列的smile效应测量方法 被引量：4

8

作者 李景 曹银花 +6 位作者 刘友强 许商瑞 秦文斌 邱运涛 姚磊 曾小迪 王智勇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期1302-1306,共5页

采用外建激光谐振腔,在低于原芯片阈值的电流激励下对LDA的每个发光点进行单独测量,从而分析整个半导体激光阵列(LDA)的smile效应。实验中利用镀膜反射率大于半导体前腔面的外腔镜形成外腔半导体激光器。在外腔中插入曲面平行于p-n结的... 采用外建激光谐振腔,在低于原芯片阈值的电流激励下对LDA的每个发光点进行单独测量,从而分析整个半导体激光阵列(LDA)的smile效应。实验中利用镀膜反射率大于半导体前腔面的外腔镜形成外腔半导体激光器。在外腔中插入曲面平行于p-n结的柱面镜,使只在光轴上的发光点与外腔镜形成外腔激光器,降低该发光点的激光阈值,从而使其在正常的阈值以下的电流激励下输出激光,在平行于p-n结的方向移动柱面镜,可以逐个对半导体激光器中的发光点进行选择测量,从而获得LDA smile效应的测量值。测量中的低电流激励产生的热量对芯片寿命没有影响,对LDA的发光点的单个测量也避免了其他发光点对CCD的影响。 展开更多

关键词 半导体激光器 外腔反馈 smile效应

下载PDF 职称材料

管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究 被引量：2

9

作者 袁庆贺 张秋月 +3 位作者 井红旗 仲莉 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期231-237,共7页

为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808 nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量... 为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808 nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响。利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段,确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件,为以后的产业化提供了指导意义。 展开更多

关键词 半导体激光器 巴条 金锡焊料 X射线检测 smile效应

下载PDF 职称材料

传导冷却半导体激光阵列温度均匀化研究 被引量：1

10

作者 韩立 徐莉 张贺 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期11-16,共6页

高功率半导体激光器阵列已经广泛应用于许多领域。Smile效应是由高功率半导体激光器阵列(巴条)本身在封装过程中与热沉之间热膨胀系数(CTE)失配导致的热应力造成的。各个发光点在横向上不在一条直线上,从而导致半导体激光阵列整体发光... 高功率半导体激光器阵列已经广泛应用于许多领域。Smile效应是由高功率半导体激光器阵列(巴条)本身在封装过程中与热沉之间热膨胀系数(CTE)失配导致的热应力造成的。各个发光点在横向上不在一条直线上,从而导致半导体激光阵列整体发光弯曲。较大的Smile值可以引起光束质量降低、造成光束耦合和光束整形困难。为了降低热串扰实现巴条温度均匀化,我们在传统CS热沉的基础上,引入高热导率铜基石墨烯(GCF)与孔状结构,对CS被动式制冷半导体巴条热应力分布不均导致的Smile效应进行了数值模拟与仿真分析。在热功率为60 W的条件下,一方面,当仅有GCF材料,并且其长度为8 mm时,温差从最初的7.94℃降低到3.65℃;另一方面,在合理的温升范围内,当GCF的长度为8 mm时,结合增加热沉热阻的孔状结构时,温差进一步降低到3.18℃。 展开更多

关键词 半导体激光阵列 smile效应 温度均匀化 热沉

下载PDF 职称材料

管式炉中半导体激光器巴条封装 被引量：1

11

作者 张秋月 井红旗 +2 位作者 袁庆贺 马骁宇 董连和 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2019年第9期162-166,共5页

采用808nm大功率半导体激光器巴条进行了封装实验,对影响封装质量的两个重要因素,即管炉温度和烧结时间进行了优化。结果表明,在管炉温度为650℃、烧结时间为100s时,焊料层界面空洞最少,半导体激光器巴条的smile效应值最低,阈值电流最小... 采用808nm大功率半导体激光器巴条进行了封装实验,对影响封装质量的两个重要因素,即管炉温度和烧结时间进行了优化。结果表明,在管炉温度为650℃、烧结时间为100s时,焊料层界面空洞最少,半导体激光器巴条的smile效应值最低,阈值电流最小,波长更加稳定,烧结质量最优。 展开更多

关键词 激光器 半导体激光器 封装 烧结 smile效应

原文传递

半导体激光器阵列的“Smile”效应对光束质量的影响 被引量：10

12

作者 郎超 尧舜 +2 位作者 陈丙振 贾冠男 王智勇 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期33-37,共5页

建立"Smile"效应条件下半导体激光阵列近、远场模型,将光纤近场扫描法与高斯光束传输理论相结合,从理论和实验上证明了"Smile"效应值的大小与分布形态共同决定半导体激光器阵列快轴方向实际输出光束质量,获得了不同... 建立"Smile"效应条件下半导体激光阵列近、远场模型,将光纤近场扫描法与高斯光束传输理论相结合,从理论和实验上证明了"Smile"效应值的大小与分布形态共同决定半导体激光器阵列快轴方向实际输出光束质量,获得了不同"Smile"效应条件下半导体激光阵列快轴方向光束参数积Kf值。 展开更多

关键词 激光器 半导体激光器阵列 “smile”效应 光束质量

原文传递

无输出镜外腔光谱合束结构对反馈效率的影响

13

作者 金装 李景 +4 位作者 姜梦华 刘友强 秦文斌 曹银花 王智勇 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2023年第3期140-149,共10页

半导体激光阵列无输出耦合镜外腔光谱合束技术利用光栅的0级和1级衍射光束反馈实现发光单元的波长锁定,避免了0级和1级衍射光束的转储和浪费,可以获得高的合束效率。因此,0级和1级衍射光束的反馈量高低就会决定外腔波长锁定的稳定性,进... 半导体激光阵列无输出耦合镜外腔光谱合束技术利用光栅的0级和1级衍射光束反馈实现发光单元的波长锁定,避免了0级和1级衍射光束的转储和浪费,可以获得高的合束效率。因此,0级和1级衍射光束的反馈量高低就会决定外腔波长锁定的稳定性,进而影响合束后光束质量的高低甚至光谱合束的成败。针对此种结构,理论研究了两外腔长度、望远镜滤波结构及"Smile"效应对0级和1级衍射光束反馈效率的影响,结果表明:(1)外腔长度会影响反馈功率以及串扰程度;(2)望远镜滤波结构可以有效滤除大偏角杂散光束以及使光束正确反馈回原发光单元;(3)"Smile"效应的程度对反馈效率以及输出光束质量影响尤为严重,需要采取措施进行抑制。 展开更多

关键词 半导体激光阵列 无输出耦合镜外腔光谱合束 "smile"效应 反馈效率

下载PDF 职称材料

半导体激光阵列“Smile”效应下快轴准直镜的装调 被引量：3

14

作者 潘飞 尧舜 +4 位作者 贾冠男 李峙 高祥宇 彭娜 王智勇 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期35-38,52,共5页

针对3种典型"Smile"形态的半导体激光阵列(LDA)如何装调快轴准直镜的问题,开展"Smile"条件下快轴准直实验定量研究。利用光纤近场扫描法和最小二乘法获得LDA的"Smile"值,采用Zemax非序列模式,模拟"S... 针对3种典型"Smile"形态的半导体激光阵列(LDA)如何装调快轴准直镜的问题,开展"Smile"条件下快轴准直实验定量研究。利用光纤近场扫描法和最小二乘法获得LDA的"Smile"值,采用Zemax非序列模式,模拟"Smile"下LDA的快轴准直。结果表明,LDA的"Smile"大小及形态分布影响准直镜装调位置,透镜光轴需要与LDA匹配,否则会造成光束质量的劣化。这为实际掌握LDA的快轴准直安装提供一种思路,为进一步集成高功率高光束质量的大功率半导体激光器提供了理论和实验基础。 展开更多

关键词 半导体激光阵列 “smile”效应 快轴准直 Zemax模拟

下载PDF 职称材料

DLA光源质量对光栅-外腔谱合成系统光束质量的影响 被引量：2

15

作者 杨磊 钟哲强 +1 位作者 吴真 张彬 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期3381-3387,共7页

在二极管激光阵列(DLA)光栅-外腔谱合成系统中,由于DLA存在子单元光束发散角、"smile"效应的位置偏差及指向性偏差等因素的综合作用,将导致合成光束的光束质量降低。综合考虑DLA子单元光束发散角、"smile"效应等因... 在二极管激光阵列(DLA)光栅-外腔谱合成系统中,由于DLA存在子单元光束发散角、"smile"效应的位置偏差及指向性偏差等因素的综合作用,将导致合成光束的光束质量降低。综合考虑DLA子单元光束发散角、"smile"效应等因素对谱合成系统中光束传输特性的影响,建立了DLA光栅-外腔谱合成系统的光传输模型,进而对谱合成系统中DLA子单元光束发散角、"smile"效应的位置偏差及指向性偏差等因素对合成光束的光束质量影响进行了定量分析。结果表明,DLA光源质量会明显影响合成光束的光束质量:DLA子单元光束发散角和"smile"效应引入的指向性偏差越大,合成光束的光束质量就越差;"smile"效应引入的位置偏差在合束方向上对合成光束的光束质量没有影响,而在非合束方向上引入的位置偏差将会明显降低合成光束的光束质量。在实际工作应用中,需要采取措施提高DLA光源质量,以减小对合成光束的光束质量影响。 展开更多

关键词 二极管激光阵列 光栅-外腔谱合成 光束质量 光束发散角 “smile”效应

下载PDF 职称材料