随着集成电路技术快速发展,芯片的集成度和密度越来越大,体积和功耗越来越小,IC领域提出了一种新型的超摩尔定律的芯片设计思路——系统级封装(System in Package,SiP)。要在有限的芯片管脚下完成对整个SiP电路系统的测试变得极具挑战,...随着集成电路技术快速发展,芯片的集成度和密度越来越大,体积和功耗越来越小,IC领域提出了一种新型的超摩尔定律的芯片设计思路——系统级封装(System in Package,SiP)。要在有限的芯片管脚下完成对整个SiP电路系统的测试变得极具挑战,急需寻求一种新的测试方法。为此,文中提出了一种基于边界扫描测试方法,在严格遵循紧凑性和完备性的指标下,通过对现有自适应算法中快速生成测试矩阵算法的优化,完成SiP芯片的互连测试。对比分析优化前后各算法的混淆率和紧凑性指标,验证了使用低权值的等权值算法能有效地提高测试的性能。测试的仿真结果表明,基于边界扫描测试的低权值的等权值算法可以满足SiP的测试需求。展开更多
系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统...系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。展开更多
文摘随着集成电路技术快速发展,芯片的集成度和密度越来越大,体积和功耗越来越小,IC领域提出了一种新型的超摩尔定律的芯片设计思路——系统级封装(System in Package,SiP)。要在有限的芯片管脚下完成对整个SiP电路系统的测试变得极具挑战,急需寻求一种新的测试方法。为此,文中提出了一种基于边界扫描测试方法,在严格遵循紧凑性和完备性的指标下,通过对现有自适应算法中快速生成测试矩阵算法的优化,完成SiP芯片的互连测试。对比分析优化前后各算法的混淆率和紧凑性指标,验证了使用低权值的等权值算法能有效地提高测试的性能。测试的仿真结果表明,基于边界扫描测试的低权值的等权值算法可以满足SiP的测试需求。
文摘系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。
