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制备方法对模板法制备SiO_2中空微球形貌的影响
被引量:
6
1
作者
邓伟
陈国
+3 位作者
贾连昆
王满意
宫理想
阚成友
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2010年第19期2000-2006,共7页
模板法是制备无机中空微球的重要方法之一.首先通过苯乙烯和甲基丙烯酸的无皂乳液聚合法制得表面含羧基、粒径为360nm的单分散聚苯乙烯(PSt)乳胶粒,并以此为模板,分别采用表面改性-前驱体水解法(PHC)和SiO2纳米颗粒层层自组装法(LBL),...
模板法是制备无机中空微球的重要方法之一.首先通过苯乙烯和甲基丙烯酸的无皂乳液聚合法制得表面含羧基、粒径为360nm的单分散聚苯乙烯(PSt)乳胶粒,并以此为模板,分别采用表面改性-前驱体水解法(PHC)和SiO2纳米颗粒层层自组装法(LBL),制备出了不同壳层厚度的PSt/SiO2核壳结构复合微球,然后经500℃煅烧4h,得到SiO2中空微球.利用透射电镜和扫描电镜对微球结构形态进行了表征.研究表明,首先利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对PSt模板微球进行表面改性、然后再在乙醇-水混合介质中进行原硅酸乙酯(TEOS)水解与缩合反应的PHC法,是制备PSt/SiO2核壳结构复合微球的简便方法,复合微球经煅烧可制得表面均匀、结构致密、壳层厚度和形貌可控的SiO2中空微球;而LBL法制备PSt/SiO2核壳结构复合微球的工艺复杂,煅烧后所得SiO2中空微球结构疏松,易于破碎.
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关键词
sio
2
中空
微
球
前驱体法
LBL法
模板法
煅烧
原文传递
SiO_2中空微球改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构与性能
被引量:
4
2
作者
胡永彬
王帆
+1 位作者
朱亚平
齐会民
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第3期592-601,共10页
采用SiO_2中空微球对含硅芳炔树脂(PSAC)进行改性,制备了SiO_2/PSAC复合材料,以改善PSAC固化后质脆的缺点,提高PSAC基复合材料的力学性能,拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO_2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO_2/PSAC(QF-SiO_2/PSAC...
采用SiO_2中空微球对含硅芳炔树脂(PSAC)进行改性,制备了SiO_2/PSAC复合材料,以改善PSAC固化后质脆的缺点,提高PSAC基复合材料的力学性能,拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO_2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO_2/PSAC(QF-SiO_2/PSAC)复合材料的结构与性能进行了研究,采用SEM分析SiO_2/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO_2/PSAC复合材料断面微观结构,并分析SiO_2的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO_2/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性,虽然SiO_2会导致树脂耐热性能略有下降,但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO_2的添加量达2wt%时,SiO_2/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa,失重5%温度为551℃,1 000℃残留率为86.5%;QF-2SiO_2/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3MPa,弯曲模量达31.0GPa,分别提高了27.5%、59.0%;当SiO_2添加量为5wt%时,QF-5SiO_2/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。
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关键词
含硅芳炔树脂
sio
2
中空
微
球
增韧
力学性能
介电性能
原文传递
SiO_2中空微球对高温硫化硅橡胶电气绝缘性能的影响
被引量:
3
3
作者
钱西慧
张冬海
+3 位作者
薛杨
李晓飞
李文辉
陈运法
《过程工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期781-787,共7页
采用模板法制备了尺度均一的Si O_2中空微球(HSS),将其均匀分散于高温硫化硅橡胶(HTV)中制成HSS/HTV复合材料,分析了HSS的形貌及壁厚,考察了其对硅橡胶电气绝缘性能的影响及其与硅橡胶基体的相互作用.结果表明,HSS对硅橡胶的体积电阻率...
采用模板法制备了尺度均一的Si O_2中空微球(HSS),将其均匀分散于高温硫化硅橡胶(HTV)中制成HSS/HTV复合材料,分析了HSS的形貌及壁厚,考察了其对硅橡胶电气绝缘性能的影响及其与硅橡胶基体的相互作用.结果表明,HSS对硅橡胶的体积电阻率、击穿强度、介电常数及介电损耗均有较明显的影响,优于同等含量的气相Si O_2/HTV复合材料.加入HSS后,复合材料的体积电阻率由纯硅橡胶的5.3×1015Ω·cm提升至1017Ω·cm数量级,但随HSS含量增大略有下降;击穿强度随HSS含量增加而增大,含量为0.05 g/g时达21.6 k V/mm,比纯硅橡胶提高了26.3%;介电常数随HSS含量增大先降低后升高,含量为0.02 g/g时最低;介电损耗随HSS含量增大略有增大,但仍较低.
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关键词
sio
2
中空
微
球
硅橡胶
复合材料
电气绝缘性能
原文传递
题名
制备方法对模板法制备SiO_2中空微球形貌的影响
被引量:
6
1
作者
邓伟
陈国
贾连昆
王满意
宫理想
阚成友
机构
清华大学化工系教育部先进材料重点实验室
出处
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2010年第19期2000-2006,共7页
文摘
模板法是制备无机中空微球的重要方法之一.首先通过苯乙烯和甲基丙烯酸的无皂乳液聚合法制得表面含羧基、粒径为360nm的单分散聚苯乙烯(PSt)乳胶粒,并以此为模板,分别采用表面改性-前驱体水解法(PHC)和SiO2纳米颗粒层层自组装法(LBL),制备出了不同壳层厚度的PSt/SiO2核壳结构复合微球,然后经500℃煅烧4h,得到SiO2中空微球.利用透射电镜和扫描电镜对微球结构形态进行了表征.研究表明,首先利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对PSt模板微球进行表面改性、然后再在乙醇-水混合介质中进行原硅酸乙酯(TEOS)水解与缩合反应的PHC法,是制备PSt/SiO2核壳结构复合微球的简便方法,复合微球经煅烧可制得表面均匀、结构致密、壳层厚度和形貌可控的SiO2中空微球;而LBL法制备PSt/SiO2核壳结构复合微球的工艺复杂,煅烧后所得SiO2中空微球结构疏松,易于破碎.
关键词
sio
2
中空
微
球
前驱体法
LBL法
模板法
煅烧
Keywords
voided
sio
2
microsphere
modified precursor method
LBL method
template process
calcination
分类号
O613.72 [理学—无机化学]
原文传递
题名
SiO_2中空微球改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构与性能
被引量:
4
2
作者
胡永彬
王帆
朱亚平
齐会民
机构
华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室
出处
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第3期592-601,共10页
基金
国家自然科学基金(90816021)
文摘
采用SiO_2中空微球对含硅芳炔树脂(PSAC)进行改性,制备了SiO_2/PSAC复合材料,以改善PSAC固化后质脆的缺点,提高PSAC基复合材料的力学性能,拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO_2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO_2/PSAC(QF-SiO_2/PSAC)复合材料的结构与性能进行了研究,采用SEM分析SiO_2/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO_2/PSAC复合材料断面微观结构,并分析SiO_2的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO_2/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性,虽然SiO_2会导致树脂耐热性能略有下降,但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO_2的添加量达2wt%时,SiO_2/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa,失重5%温度为551℃,1 000℃残留率为86.5%;QF-2SiO_2/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3MPa,弯曲模量达31.0GPa,分别提高了27.5%、59.0%;当SiO_2添加量为5wt%时,QF-5SiO_2/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。
关键词
含硅芳炔树脂
sio
2
中空
微
球
增韧
力学性能
介电性能
Keywords
Si-containing arylacetylene resin
sio
2
hollow microspheres
toughness
mechanical properties
dielectric properties
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
SiO_2中空微球对高温硫化硅橡胶电气绝缘性能的影响
被引量:
3
3
作者
钱西慧
张冬海
薛杨
李晓飞
李文辉
陈运法
机构
中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室
中国科学院大学
出处
《过程工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期781-787,共7页
基金
中国科学院战略性先导科技专项A类基金资助项目(编号:XDA09030200)
文摘
采用模板法制备了尺度均一的Si O_2中空微球(HSS),将其均匀分散于高温硫化硅橡胶(HTV)中制成HSS/HTV复合材料,分析了HSS的形貌及壁厚,考察了其对硅橡胶电气绝缘性能的影响及其与硅橡胶基体的相互作用.结果表明,HSS对硅橡胶的体积电阻率、击穿强度、介电常数及介电损耗均有较明显的影响,优于同等含量的气相Si O_2/HTV复合材料.加入HSS后,复合材料的体积电阻率由纯硅橡胶的5.3×1015Ω·cm提升至1017Ω·cm数量级,但随HSS含量增大略有下降;击穿强度随HSS含量增加而增大,含量为0.05 g/g时达21.6 k V/mm,比纯硅橡胶提高了26.3%;介电常数随HSS含量增大先降低后升高,含量为0.02 g/g时最低;介电损耗随HSS含量增大略有增大,但仍较低.
关键词
sio
2
中空
微
球
硅橡胶
复合材料
电气绝缘性能
Keywords
silica hollow sphere
silicone rubber
composite
electrical insulation property
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
制备方法对模板法制备SiO_2中空微球形貌的影响
邓伟
陈国
贾连昆
王满意
宫理想
阚成友
《化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2010
6
原文传递
2
SiO_2中空微球改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构与性能
胡永彬
王帆
朱亚平
齐会民
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
4
原文传递
3
SiO_2中空微球对高温硫化硅橡胶电气绝缘性能的影响
钱西慧
张冬海
薛杨
李晓飞
李文辉
陈运法
《过程工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016
3
原文传递
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