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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究现状及发展趋势 被引量：55
1
作者 郑喜军 米国发 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期92-96,共5页
综述了铝基复合材料的发展历史及国内外研究现状,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料制备工艺的发展现状。同时说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,在此基础上展望了该复合材料的发展前景。
关键词 sicp/al复合材料 制备方法
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SiCp/Al复合材料界面反应研究现状 被引量：30
2
作者 王文明 潘复生 +2 位作者 孙旭炜 曾苏民 Lu Yun 《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期108-113,共6页
界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模... 界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模型、界面上的相等;界面反应影响因素方面研究了界面反应与制备工艺过程、参数的关系;界面反应有效控制途径方面研究了、基体合金化、SiC颗粒表面处理、工艺选择与工艺参数控制等。今后的界面反应研究方向为:界面精细结构的研究;界面反应的化学热力学及动力学研究等。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒 铝基复合材料 界面反应 界面结构 化学热力学 sicp/al复合材料
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搅拌铸造制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量：25
3
作者 王文明 潘复生 +1 位作者 LU Yun 曾苏民 《轻合金加工技术》 CAS 2004年第4期1-5,35,共6页
综述了搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了搅拌铸造法存在的问题,对搅拌铸造法在制备SiCp/Al复合材料中的地位和发展前景作了预测。
关键词 sicp/al复合材料 搅拌铸造 制备 碳化硅 研究现状 铝基复合材料
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热处理对SiC_p/Al复合材料强度和塑性的影响 被引量：27
4
作者 樊建中 肖伯律 +4 位作者 左涛 桑吉梅 张维玉 徐骏 石力开 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期228-234,共7页
采用粉末冶金法制备了d300 mm的15%SiCp/Al(体积分数)复合材料坯锭,研究了挤压态和T4态复合材料的力学性能和断裂特点,揭示了基体强度和颗粒开裂对复合材料强度与塑性的影响规律。结果表明:复合材料T4态拉伸强度保持在560 MPa的水平下,... 采用粉末冶金法制备了d300 mm的15%SiCp/Al(体积分数)复合材料坯锭,研究了挤压态和T4态复合材料的力学性能和断裂特点,揭示了基体强度和颗粒开裂对复合材料强度与塑性的影响规律。结果表明:复合材料T4态拉伸强度保持在560 MPa的水平下,延伸率仍高达7%以上;与挤压态相比,T4态复合材料拉伸强度和屈服强度分别提高了68.5%和105%,但塑性保持在同一水平。断口观察表明:挤压态复合材料以基体断裂为主,而T4态复合材料除了基体断裂外,还存在SiC颗粒开裂现象;基体强度严重影响复合材料的断裂形式,颗粒开裂有利于提高复合材料的塑性。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 强度 塑性 基体强度 颗粒开裂
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SiC_p/Al复合材料的研究方法现状 被引量：21
5
作者 平延磊 贾成厂 +1 位作者 曲选辉 周成 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期296-300,共5页
SiC颗粒(SiCp)增强铝基复合材料因其制备工艺灵活,热物理性能优异及可设计性等许多独特的优点而具有很好的应用前景。本文综述了SiCp增强铝基复合材料的研究和进展,阐述并比较了几种该复合材料的制备工艺,包括搅拌铸造法、压力铸造法、... SiC颗粒(SiCp)增强铝基复合材料因其制备工艺灵活,热物理性能优异及可设计性等许多独特的优点而具有很好的应用前景。本文综述了SiCp增强铝基复合材料的研究和进展,阐述并比较了几种该复合材料的制备工艺,包括搅拌铸造法、压力铸造法、无压渗透法、喷雾沉积法、离心铸造法和粉末冶金法等。 展开更多
关键词 SIC颗粒 铝基复合材料 研究方法 sicp/al复合材料 现状 sicp增强 制备工艺 搅拌铸造法 压力铸造法 无压渗透法
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液相搅拌铸造法制备SiC_p/Al复合材料的力学性能 被引量：18
6
作者 曾国勋 黎祚坚 +2 位作者 朱和祥 匡国春 白晓军 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期37-39,共3页
对旋涡搅拌铸造法制备的SiCp/Al复合材料的界面和力学性能进行了分析研究。结果表明 ,SiCp/Al的界面结合为性能良好的冶金结合。SiC颗粒能提高铝基体的拉伸强度 。
关键词 力学性能 sicp/al复合材料 液相搅拌铸造法
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高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备 被引量：20
7
作者 褚克 贾成厂 +2 位作者 尹法章 梅雪珍 曲选辉 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期108-113,共6页
采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温... 采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m.K),密度为2.98 g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 脱脂 注射成型 压力熔渗
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SiC_p含量和尺寸对Al基复合材料摩擦学特性的影响 被引量：17
8
作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 蔡兰 陈康敏 居志兰 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期458-462,共5页
通过分析SiCp/Al基复合材料中第二相SiCp 的含量、分布和尺寸对其性能的影响, 深入地研究了微米、亚微米SiCp/Al复合材料的摩擦磨损特性, 尤其是SiCp/Al复合材料磨损亚表层特性的影响。研究结果表明: 复合材料的磨损是粘着磨损、微切削... 通过分析SiCp/Al基复合材料中第二相SiCp 的含量、分布和尺寸对其性能的影响, 深入地研究了微米、亚微米SiCp/Al复合材料的摩擦磨损特性, 尤其是SiCp/Al复合材料磨损亚表层特性的影响。研究结果表明: 复合材料的磨损是粘着磨损、微切削和剥层的共同作用, SiCp 对材料粘着磨损有一定的抑制作用, 且随着SiCp 粒度和含量的增大, SiCp/Al基复合材料的耐磨性也随之增加; 由于 SiCp 承担了部分载荷和表层存在着机械混合层,因此复合材料具有比其基体金属更高的耐磨性。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 摩擦表面 亚表层 机械混合层
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高速正交切削SiC_p/Al复合材料的切屑形成及边界损伤仿真研究 被引量：19
9
作者 黄树涛 王泽亮 +2 位作者 焦可如 许立福 李金泉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2717-2725,共9页
针对SiCp/Al复合材料颗粒增强相与基体相不同的机械力学性能,对照SiCp/Al复合材料金相照片中的SiC颗粒形状与分布状态建立仿真模型,并对SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义。使用ABAQUS有限元软件仿真研究了高速切削复合材料切屑... 针对SiCp/Al复合材料颗粒增强相与基体相不同的机械力学性能,对照SiCp/Al复合材料金相照片中的SiC颗粒形状与分布状态建立仿真模型,并对SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义。使用ABAQUS有限元软件仿真研究了高速切削复合材料切屑的形成、工件已加工表面的缺陷特征、边界损伤的形成机理及切削用量对边界损伤程度的影响规律。结果表明:在第1变形区切削变形主体表现为沿剪切角方向Al合金基体的剪切滑移,滑移主要发生在SiC颗粒与Al合金基体的边界邻近区域;对刀刃直接作用的SiC颗粒,由于其压力较大,会发生破碎现象;SiCp/Al复合材料的切屑形态以单元状切屑和由几个单元构成的节状切屑为主;SiC颗粒的破碎和整体剥落是造成已加工表面缺陷的重要因素;负剪切角是产生边界损伤的标志;切削速度对边界缺损几何尺寸大小的影响较小,切削深度对边界缺损几何尺寸大小的影响较大;随着切削深度的增大,边界缺损长度呈直线上升趋势,边界缺损高度先显著增加后缓慢增加。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 切屑 缺陷 边界损伤
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高能球磨粉末冶金制备工艺对15%SiC_p/2009Al复合材料性能的影响 被引量：17
10
作者 樊建中 左涛 +3 位作者 肖伯律 张维玉 徐骏 石力开 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期92-98,共7页
　采用高能球磨粉末冶金法制备了15%SiCp/2009Al复合材料,研究了球磨转速、球磨时间、加热抽真空工艺、热压成型以及热挤压比对复合材料力学性能的影响。结果表明,球磨转速和时间、热压成型工艺是影响复合材料力学性能的重要因素。较长... 　采用高能球磨粉末冶金法制备了15%SiCp/2009Al复合材料,研究了球磨转速、球磨时间、加热抽真空工艺、热压成型以及热挤压比对复合材料力学性能的影响。结果表明,球磨转速和时间、热压成型工艺是影响复合材料力学性能的重要因素。较长时间高转速球磨使SiC颗粒均匀分布,高温真空热压改善粉末之间的结合是获得高性能复合材料的关键。转速190r/min、球磨6h制备的复合粉末经高温真空热压、挤压后的复合材料SiC颗粒均匀分布,材料的抗拉强度高达650MPa,延伸率大于5%。 展开更多
关键词 高能球磨 粉末冶金 制备工艺 sicp/al复合材料 力学性能
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粉末冶金法制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量：17
11
作者 朱鹏飞 谢敬佩 +1 位作者 王爱琴 李剑云 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2016年第5期48-56,共9页
详细阐述了SiC_p/Al复合材料的粉末冶金制备工艺,包括混粉工艺(如球料比、球磨时间、球磨机转速),冷压成形(如压制压力、保压时间、静置时间等参数的选择),除气(如除气方法),热固结技术(如真空热压法、常压烧结热挤压法、粉末热挤压法)... 详细阐述了SiC_p/Al复合材料的粉末冶金制备工艺,包括混粉工艺(如球料比、球磨时间、球磨机转速),冷压成形(如压制压力、保压时间、静置时间等参数的选择),除气(如除气方法),热固结技术(如真空热压法、常压烧结热挤压法、粉末热挤压法)等;简述了增强体(SiC_p)尺寸、界面对SiC_p/Al复合材料性能的影响以及SiC_p/Al复合材料的强化机制;最后展望了SiC_p/Al复合材料的发展方向。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 粉末冶金 制备工艺 sicp尺寸 界面 强化机制
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SiC_p/Al复合材料切削仿真及实验研究 被引量：18
12
作者 王进峰 储开宇 +1 位作者 赵久兰 范孝良 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期1756-1764,共9页
对SiC_p/Al复合材料的颗粒和基体分别进行定义建立有限元仿真模型,使用ABAQUS有限元软件从微观角度分析了不同切削速度和切削深度对切削力的影响以及应力场分布情况,研究切屑的形成过程、基体和颗粒的内部应力分布、刀具和颗粒之间的相... 对SiC_p/Al复合材料的颗粒和基体分别进行定义建立有限元仿真模型,使用ABAQUS有限元软件从微观角度分析了不同切削速度和切削深度对切削力的影响以及应力场分布情况,研究切屑的形成过程、基体和颗粒的内部应力分布、刀具和颗粒之间的相互作用以及简要分析了材料表面缺陷的成因,通过车削实验进行验证。研究表明:微观仿真模型中由于高硬度SiC颗粒的存在会产生大量的微裂纹以及单一小空洞和不连续空洞,形成表面缺陷,且剪切区域微裂纹的扩展是产生切屑的重要因素;通过对比,实验获得的切削力变化及其波动和形成机制与仿真结果一致。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 切削力 有限元仿真 车削实验
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铸造法制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量：13
13
作者 谭锐 唐骥 《铸造》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期642-647,共6页
本文综述了铸造法(搅拌铸造法、挤压铸造法、离心铸造法)制备SiCp/Al复合材料的研究现状。
关键词 sicp/al复合材料 润湿性 搅拌铸造法
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SiC_p/Al复合材料高速铣削加工表面质量及切屑形成机制 被引量：17
14
作者 葛英飞 徐九华 +2 位作者 傅玉灿 张帅 边卫亮 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期15-18,27,共5页
使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕... 使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕裂等是SiCp/Al复合材料高速铣削加工表面的主要形成机制;增大切削速度、使用冷却液、降低增强颗粒体积分数、减小增强颗粒尺寸均有助于提高加工表面质量;切屑形态为不均匀锯齿状,增强颗粒体积分数、热处理状态等对切屑形成有显著影响,绝热剪切、孔洞/微裂纹动态形成和扩展是切屑的主要形成机制。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 高速铣削 PCD刀具 切屑形成 加工表面
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电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备 被引量：10
15
作者 任淑彬 何新波 +1 位作者 曲选辉 叶斌 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期444-447,共4页
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7％的60％SiCp／Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到... 采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7％的60％SiCp／Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10- 7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求． 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 电子封装 注射成形 无压熔渗
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电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展 被引量：13
16
作者 余志华 张建云 +1 位作者 周贤良 邹爱华 《金属功能材料》 CAS 2009年第1期59-64,共6页
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模... 概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。 展开更多
关键词 电子封装 sicp/al复合材料 热导率
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真空变压力浸渗法制备高体积分数SiC_p/Al复合材料 被引量：10
17
作者 徐志锋 余欢 +4 位作者 蔡长春 胡美忠 严青松 万红 郑玉惠 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1551-1557,共7页
采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp／Al复合材料。结果表明，真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件，避免了气体和夹杂物的裹入等问题；在压力为0．6MPa、保压时间为15min和温度为1073K的条件下，成功渗透了振实堆积的单一尺... 采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp／Al复合材料。结果表明，真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件，避免了气体和夹杂物的裹入等问题；在压力为0．6MPa、保压时间为15min和温度为1073K的条件下，成功渗透了振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径为17μm；而32μm的SiCp多孔体浸渗后的复合材料中SiCp体积分数达到了60％。在0．4～0．6MPa和1073K的条件下浸渗15min，可渗透的最小SiCp粒径达到了10μm，其体积分数为56％。经OM、SEM、XRD分析表明，铝液渗透均匀，内部组织致密，无明显的孔洞及夹杂等铸造缺陷，界面无脆性Al4C3相生成。 展开更多
关键词 真空变压力浸渗 sicp/al复合材料 制备 高体积分数
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电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望 被引量：9
18
作者 田大垒 王杏 关荣锋 《电子与封装》 2007年第3期11-15,共5页
电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能。文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的... 电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能。文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的主要问题以及今后的研究方向。 展开更多
关键词 电子封装 sicp/al复合材料 制备工艺 性能
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SiC_p粒径及含量对铝基复合材料拉伸性能和断裂机制的影响 被引量：13
19
作者 居志兰 花国然 戈晓岚 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期27-29,73,共4页
采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析。结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高... 采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析。结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 拉伸性能 断口形貌 断裂机制
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SiC_p/Al复合材料-半金属刹车材料干摩擦磨损性能研究 被引量：13
20
作者 王宝顺 吕一中 +1 位作者 崔岩 赵会友 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期7-10,14,共5页
采用无压浸渗法制备15%(体积分数,下同),25%,35%,45%,55%的SiC颗粒(45,63μm)增强的铝基复合材料(SiCp/Al)。在M-200型环块式磨损试验机上研究了SiCp/Al复合材料、灰铸铁(HT250)分别与半金属刹车材料配副的干摩擦磨损性能。结果表明,颗... 采用无压浸渗法制备15%(体积分数,下同),25%,35%,45%,55%的SiC颗粒(45,63μm)增强的铝基复合材料(SiCp/Al)。在M-200型环块式磨损试验机上研究了SiCp/Al复合材料、灰铸铁(HT250)分别与半金属刹车材料配副的干摩擦磨损性能。结果表明,颗粒体积分数对复合材料摩擦系数的影响显著,而颗粒尺寸对复合材料摩擦系数影响不大。当颗粒体积分数从15%上升到55%时,SiCp(45μm)/Al复合材料的摩擦系数从0.319升高到0.385,提高20.7%,SiCp(63μm)/Al复合材料的摩擦系数从0.303升高到0.359,提高18.5%,且SiCp/Al复合材料摩擦系数的稳定性优于铸铁。HT250-刹车材料摩擦副的磨损率为7.09×10-6cm3m-1,是55%SiCp(45μm)/Al-刹车材料摩擦副的2.2倍,是55%SiCp(63μm)/Al-刹车材料摩擦副的2.7倍,SiCp/Al-刹车材料摩擦副的耐磨性明显优于铸铁-刹车材料摩擦副。SiCp/Al-刹车材料摩擦副的磨损率随着颗粒尺寸的增加而降低。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 半金属刹车材料 摩擦磨损
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