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SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能
被引量：
10
1
作者
章林
曲选辉
+3 位作者
段柏华
何新波
路新
秦明礼
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期614-619,共6页
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu...
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。
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关键词
sicp
/
cu
复合材料
的
sps
烧结
及
组织性
能
下载PDF
职称材料
题名
SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能
被引量：
10
1
作者
章林
曲选辉
段柏华
何新波
路新
秦明礼
机构
北京科技大学材料科学与工程学院
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期614-619,共6页
基金
国家863计划项目(2006AA03Z557)
国家973计划项目(2006CB605207)
+1 种基金
国家自然科学基金项目(5063410)
教育部长江学者和创新团队发展计划(I2P407)资助
文摘
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。
关键词
sicp
/
cu
复合材料
的
sps
烧结
及
组织性
能
Keywords
spark plasma sintering
SiC/
cu
composite
coefficient of thermal expansion
thermal cycling
cu
rve
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能
章林
曲选辉
段柏华
何新波
路新
秦明礼
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
10
下载PDF
职称材料
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