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SiCp/Al复合材料中增强体SiC含量的测定方法研究 被引量：5
1
作者 魏勤 张迎元 《华东船舶工业学院学报》 北大核心 2005年第4期86-89,共4页
在利用内耗法和超声衰减法研究SiCp/Al复合材料阻尼性能的基础上,分析SiCp/Al复合材料超声衰减系数中吸收系数与散射系数之间的关系,提出一种用超声法测定SiCp/Al复合材料增强体SiC含量的方法。与传统的测试方法相比,它具有简便,快捷的... 在利用内耗法和超声衰减法研究SiCp/Al复合材料阻尼性能的基础上,分析SiCp/Al复合材料超声衰减系数中吸收系数与散射系数之间的关系,提出一种用超声法测定SiCp/Al复合材料增强体SiC含量的方法。与传统的测试方法相比,它具有简便,快捷的优点。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 阻尼性能 内耗 超声衰减
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SiCp/Al MMCs等离子弧原位焊接接头组织与性能 被引量：5
2
作者 雷玉成 李贤 +2 位作者 张建会 袁为进 程晓农 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2006年第6期509-512,共4页
通过填充Ti,N元素对SiCp/A l基复合材料(SiCp/A lMMCs)进行等离子弧原位焊接,分析了焊缝的组织和力学性能.以氩、氮混合气体为离子气,0.8 mm厚钛片作为原位合金化材料进行原位焊接,不仅抑制了脆性相的形成,而且在焊缝中形成了TiN,TiC等... 通过填充Ti,N元素对SiCp/A l基复合材料(SiCp/A lMMCs)进行等离子弧原位焊接,分析了焊缝的组织和力学性能.以氩、氮混合气体为离子气,0.8 mm厚钛片作为原位合金化材料进行原位焊接,不仅抑制了脆性相的形成,而且在焊缝中形成了TiN,TiC等新的增强相,保证了焊接接头的性能.力学性能试验结果表明,不加填充材料焊接时,试样拉伸强度仅为母材强度的31.24%;进行原位焊接时,试样强度达到母材强度的50.89%.断口主要表现为混合型脆性断口. 展开更多
关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧 原位焊接 组织 力学性能
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增强颗粒对切削SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响机理 被引量：4
3
作者 段春争 刘玉敏 +1 位作者 孙伟 车明帆 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期208-218,共11页
为研究SiC颗粒对SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响,设计了一种新型弹簧式快速落刀装置。通过正交切削试验获得切屑和切屑根部,观察其形态及金相显微组织,分析SiC颗粒沿剪切带的排列机制、颗粒的断裂与破碎机理、裂纹的扩展及其对切屑... 为研究SiC颗粒对SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响,设计了一种新型弹簧式快速落刀装置。通过正交切削试验获得切屑和切屑根部,观察其形态及金相显微组织,分析SiC颗粒沿剪切带的排列机制、颗粒的断裂与破碎机理、裂纹的扩展及其对切屑形成的影响。结果表明:设计的快速落刀装置加速度大,能获取有效的切屑根部;基体塑性滑移对颗粒产生的力和力矩使得颗粒沿剪切带排列;颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区、工件与切屑分离面、第2变形区以及刀尖附近的已加工表面;微裂纹从自由表面和剪切区内部沿剪切面扩展;裂纹沿剪切面扩展使得切屑受力不平衡,切屑加速流出,同时裂纹两侧沿剪切面发生相对滑动,导致切屑呈不规则锯齿形。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 快速落刀装置 颗粒排列 颗粒断裂 裂纹扩展 切屑形成
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的SiC体积比测定 被引量：3
4
作者 魏勤 张迎元 尤建飞 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第6期15-18,共4页
在内耗法研究SiCp／Al复合材料阻尼性能的基础上,利用超声衰减法研究该复合材料的阻尼性能。通过分 析超声衰减系数α随测试频率f和SiC体积比的变化规律,提出一种用超声波探伤仪测定材料超声衰减系数确定 SiCp／Al复合材料中SiC体积比... 在内耗法研究SiCp／Al复合材料阻尼性能的基础上,利用超声衰减法研究该复合材料的阻尼性能。通过分 析超声衰减系数α随测试频率f和SiC体积比的变化规律,提出一种用超声波探伤仪测定材料超声衰减系数确定 SiCp／Al复合材料中SiC体积比的方法。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 sicp/al复合材料 体积比 阻尼性能 内耗 衰减系数 超声波探伤仪
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碳化硅颗粒增强铝基复合粉末等通道转角挤扭的致密行为 被引量：2
5
作者 董飞 李萍 +3 位作者 薛克敏 钱陈豪 李凌风 王成国 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期36-40,共5页
对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行等通道挤扭实验和模拟,研究粉体在变形过程中的致密行为。结果表明,SiCp/Al复合粉末材料在等通道转角挤扭工艺中通过3个剪切面和7个变形区能得到有效致密。ECAPT过程中材料所处的球应力和切应力的叠加... 对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行等通道挤扭实验和模拟,研究粉体在变形过程中的致密行为。结果表明,SiCp/Al复合粉末材料在等通道转角挤扭工艺中通过3个剪切面和7个变形区能得到有效致密。ECAPT过程中材料所处的球应力和切应力的叠加状态,是材料孔隙得到有效致密的关键。变形过程中,SiC颗粒被剪切细化,促进了团簇颗粒的分散和孔隙的致密。TE通道的剪切作用能使SiC颗粒进一步细化,但材料的整体致密度略有下降。 展开更多
关键词 铝基复合材料 等通道转角挤扭 致密行为
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