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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势 被引量:26
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作者 王莹 刘向东 《铸造设备研究》 2003年第3期18-22,共5页
综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 界面 制备 发展趋势 研究进展
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搅拌铸造制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量:25
2
作者 王文明 潘复生 +1 位作者 LU Yun 曾苏民 《轻合金加工技术》 CAS 2004年第4期1-5,35,共6页
综述了搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了搅拌铸造法存在的问题,对搅拌铸造法在制备SiCp/Al复合材料中的地位和发展前景作了预测。
关键词 sicp/al复合材料 搅拌铸造 制备 碳化硅 研究现状 铝基复合材料
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热处理对SiC_p/Al复合材料强度和塑性的影响 被引量:27
3
作者 樊建中 肖伯律 +4 位作者 左涛 桑吉梅 张维玉 徐骏 石力开 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期228-234,共7页
采用粉末冶金法制备了d300 mm的15%SiCp/Al(体积分数)复合材料坯锭,研究了挤压态和T4态复合材料的力学性能和断裂特点,揭示了基体强度和颗粒开裂对复合材料强度与塑性的影响规律。结果表明:复合材料T4态拉伸强度保持在560 MPa的水平下,... 采用粉末冶金法制备了d300 mm的15%SiCp/Al(体积分数)复合材料坯锭,研究了挤压态和T4态复合材料的力学性能和断裂特点,揭示了基体强度和颗粒开裂对复合材料强度与塑性的影响规律。结果表明:复合材料T4态拉伸强度保持在560 MPa的水平下,延伸率仍高达7%以上;与挤压态相比,T4态复合材料拉伸强度和屈服强度分别提高了68.5%和105%,但塑性保持在同一水平。断口观察表明:挤压态复合材料以基体断裂为主,而T4态复合材料除了基体断裂外,还存在SiC颗粒开裂现象;基体强度严重影响复合材料的断裂形式,颗粒开裂有利于提高复合材料的塑性。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 强度 塑性 基体强度 颗粒开裂
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高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备 被引量:20
4
作者 褚克 贾成厂 +2 位作者 尹法章 梅雪珍 曲选辉 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期108-113,共6页
采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温... 采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m.K),密度为2.98 g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 脱脂 注射成型 压力熔渗
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高速正交切削SiC_p/Al复合材料的切屑形成及边界损伤仿真研究 被引量:19
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作者 黄树涛 王泽亮 +2 位作者 焦可如 许立福 李金泉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2717-2725,共9页
针对SiCp/Al复合材料颗粒增强相与基体相不同的机械力学性能,对照SiCp/Al复合材料金相照片中的SiC颗粒形状与分布状态建立仿真模型,并对SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义。使用ABAQUS有限元软件仿真研究了高速切削复合材料切屑... 针对SiCp/Al复合材料颗粒增强相与基体相不同的机械力学性能,对照SiCp/Al复合材料金相照片中的SiC颗粒形状与分布状态建立仿真模型,并对SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义。使用ABAQUS有限元软件仿真研究了高速切削复合材料切屑的形成、工件已加工表面的缺陷特征、边界损伤的形成机理及切削用量对边界损伤程度的影响规律。结果表明:在第1变形区切削变形主体表现为沿剪切角方向Al合金基体的剪切滑移,滑移主要发生在SiC颗粒与Al合金基体的边界邻近区域;对刀刃直接作用的SiC颗粒,由于其压力较大,会发生破碎现象;SiCp/Al复合材料的切屑形态以单元状切屑和由几个单元构成的节状切屑为主;SiC颗粒的破碎和整体剥落是造成已加工表面缺陷的重要因素;负剪切角是产生边界损伤的标志;切削速度对边界缺损几何尺寸大小的影响较小,切削深度对边界缺损几何尺寸大小的影响较大;随着切削深度的增大,边界缺损长度呈直线上升趋势,边界缺损高度先显著增加后缓慢增加。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 切屑 缺陷 边界损伤
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铸造法制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量:13
6
作者 谭锐 唐骥 《铸造》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期642-647,共6页
本文综述了铸造法(搅拌铸造法、挤压铸造法、离心铸造法)制备SiCp/Al复合材料的研究现状。
关键词 sicp/al复合材料 润湿性 搅拌铸造法
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电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备 被引量:10
7
作者 任淑彬 何新波 +1 位作者 曲选辉 叶斌 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期444-447,共4页
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到... 采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10- 7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 电子封装 注射成形 无压熔渗
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电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展 被引量:13
8
作者 余志华 张建云 +1 位作者 周贤良 邹爱华 《金属功能材料》 CAS 2009年第1期59-64,共6页
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模... 概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。 展开更多
关键词 电子封装 sicp/al复合材料 热导率
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真空变压力浸渗法制备高体积分数SiC_p/Al复合材料 被引量:10
9
作者 徐志锋 余欢 +4 位作者 蔡长春 胡美忠 严青松 万红 郑玉惠 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1551-1557,共7页
采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料。结果表明,真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件,避免了气体和夹杂物的裹入等问题;在压力为0.6MPa、保压时间为15min和温度为1073K的条件下,成功渗透了振实堆积的单一尺... 采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料。结果表明,真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件,避免了气体和夹杂物的裹入等问题;在压力为0.6MPa、保压时间为15min和温度为1073K的条件下,成功渗透了振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径为17μm;而32μm的SiCp多孔体浸渗后的复合材料中SiCp体积分数达到了60%。在0.4~0.6MPa和1073K的条件下浸渗15min,可渗透的最小SiCp粒径达到了10μm,其体积分数为56%。经OM、SEM、XRD分析表明,铝液渗透均匀,内部组织致密,无明显的孔洞及夹杂等铸造缺陷,界面无脆性Al4C3相生成。 展开更多
关键词 真空变压力浸渗 sicp/al复合材料 制备 高体积分数
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电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望 被引量:9
10
作者 田大垒 王杏 关荣锋 《电子与封装》 2007年第3期11-15,共5页
电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能。文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的... 电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求。文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能。文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的主要问题以及今后的研究方向。 展开更多
关键词 电子封装 sicp/al复合材料 制备工艺 性能
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SiC_p氧化处理对SiC_p/Al复合材料润湿性和界面结合的影响 被引量:15
11
作者 王传廷 马立群 +4 位作者 尹明勇 刘真云 丁毅 张华 陈育贵 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1062-1065,共4页
通过对SiCp在不同温度下的氧化处理,研究了颗粒氧化对搅拌铸造法制备的SiCp增强铝基复合材料的润湿性和界面结合的影响。结果表明,氧化处理后的颗粒表面形成了具有一定厚度的SiO2氧化层,该氧化层在高温下与铝熔体发生界面反应,从而有效... 通过对SiCp在不同温度下的氧化处理,研究了颗粒氧化对搅拌铸造法制备的SiCp增强铝基复合材料的润湿性和界面结合的影响。结果表明,氧化处理后的颗粒表面形成了具有一定厚度的SiO2氧化层,该氧化层在高温下与铝熔体发生界面反应,从而有效地改善了颗粒与基体间的润湿性,提高了界面结合强度;所制备的复合材料颗粒分布均匀,界面结合良好;界面处有MgAl2O4、Mg2Si生成,没有发现有害界面反应产物Al4C3;复合材料的断裂方式为颗粒的断裂和颗粒从基体中的拔出。 展开更多
关键词 SIC颗粒 氧化处理 sicp/al复合材料 界面 润湿性
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高体积分数SiCp/Al复合材料铣削残余应力有限元模拟 被引量:14
12
作者 张德光 周丽 +1 位作者 丁昊 王唱舟 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期288-292,297,共6页
高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料具有优良的综合物理力学性能,其难加工性制约着该材料的应用与发展,切削加工产生的表面残余应力严重影响了工件的结构和尺寸精度稳定性。为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的铣削加工表... 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料具有优良的综合物理力学性能,其难加工性制约着该材料的应用与发展,切削加工产生的表面残余应力严重影响了工件的结构和尺寸精度稳定性。为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的铣削加工表面残余应力,采用有限元分析软件ABAQUS建立了基于正交切削的平面应变模型,并对建立的宏观等效模型进行模拟分析。在模拟结果中,分析并得出了不同切削速度和每齿进给量对工件加工表面残余应力的影响规律以及沿工件层深方向的残余应力分布情况。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元分析 切削速度 每齿进给量 表面残余应力
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SiC_p/Al复合材料热膨胀系数的研究 被引量:11
13
作者 张帆 孙鹏飞 张国定 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期5-7,共3页
研究了预热处理、颗粒尺寸、体积分数及基体种类对SiCp/Al系复合材料在 2 5~ 1 50℃间热膨胀系数 (CTE)的影响。发现退火态的CTE较高 ,而T6态和预循环态的CTE较低。较高的颗粒体积分数、较小的颗粒尺寸以及较硬的基体对降低复合材料的... 研究了预热处理、颗粒尺寸、体积分数及基体种类对SiCp/Al系复合材料在 2 5~ 1 50℃间热膨胀系数 (CTE)的影响。发现退火态的CTE较高 ,而T6态和预循环态的CTE较低。较高的颗粒体积分数、较小的颗粒尺寸以及较硬的基体对降低复合材料的CTE有利。研究还表明 ,在温度反复循环时热膨胀系数会发生变化 ,在最初几个循环中 ,升温段的热膨胀系数逐渐减小 ,而降温段的热膨胀系数却增大 ,即加热和冷却过程中的尺寸变化不可逆 ,说明温度循环过程中复合材料产生了微塑性变形。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 热膨胀系数 研究
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SiCp/Al复合材料界面控制与评价新方法 被引量:11
14
作者 崔岩 史文方 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期571-574,共4页
尝试了一种控制 Si Cp/Al复合材料界面状态与性能的新途径 ,并首次应用声发射检测技术及其信号的小波分析新方法对控制效果进行了系统地评价。结果表明 :界面控制新方法的采用 ,使 Si Cp/Al复合材料损伤、断裂过程中的 Si C颗粒拔出模... 尝试了一种控制 Si Cp/Al复合材料界面状态与性能的新途径 ,并首次应用声发射检测技术及其信号的小波分析新方法对控制效果进行了系统地评价。结果表明 :界面控制新方法的采用 ,使 Si Cp/Al复合材料损伤、断裂过程中的 Si C颗粒拔出模式发生了转变 ,进而显著提高了材料的整体力学性能 ;小波分析特别适合于提取此类复合材料断裂所致声发射信号的深层特征 ,并可望成为反映颗粒增强金属基复合材料界面区力学行为。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 界面控制 声发射 小波分析
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颗粒失效对SiCp/Al复合材料强度的影响 被引量:11
15
作者 陈康华 方玲 +2 位作者 李侠 黄大为 方华婵 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期493-499,共7页
建立复合材料屈服强度综合模型用于分析研究增强颗粒断裂和基体与颗粒的界面脱粘对SiCp/Al复合材料强度的影响;用Eshelby等效夹杂理论分析SiCp/Al复合材料受载时作用在SiC颗粒上的应力,并假设SiC颗粒失效符合Weibull分布,在综合考虑复... 建立复合材料屈服强度综合模型用于分析研究增强颗粒断裂和基体与颗粒的界面脱粘对SiCp/Al复合材料强度的影响;用Eshelby等效夹杂理论分析SiCp/Al复合材料受载时作用在SiC颗粒上的应力,并假设SiC颗粒失效符合Weibull分布,在综合考虑复合材料各种强化机制的基础上引入颗粒断裂和界面脱粘对材料屈服强度的影响,建立SiCp/Al复合材料的屈服强度模型并对模型进行解析。研究结果表明:SiCp/Al复合材料屈服强度随着SiC颗粒含量增加而增加;当颗粒粒度为微米级时,屈服强度随着粒度的减小而增加;在屈服状态下,当颗粒粒度较小时,复合材料的颗粒失效以界面脱粘为主;随着粒度的增大,颗粒的断裂分数迅速增大,颗粒失效则转变为由颗粒断裂和界面脱粘共同控制。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 颗粒断裂 强度模型
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不同SiCp预处理的SiCp/Al复合材料界面特征及耐蚀性 被引量:13
16
作者 崔霞 周贤良 +2 位作者 欧阳德来 刘阳 邹爱华 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期5-9,共5页
采用无压渗透法制备了经不同SiCp表面预处理的SiCp/Al复合材料,研究了SiC颗粒表面预处理对SiCp/Al复合材料界面特征及其腐蚀行为的影响。结果表明,高温氧化处理使SiC颗粒边界钝化,颗粒表面形成均匀SiO2氧化膜,复合材料界面结合良好,而... 采用无压渗透法制备了经不同SiCp表面预处理的SiCp/Al复合材料,研究了SiC颗粒表面预处理对SiCp/Al复合材料界面特征及其腐蚀行为的影响。结果表明,高温氧化处理使SiC颗粒边界钝化,颗粒表面形成均匀SiO2氧化膜,复合材料界面结合良好,而未表面处理和酸洗的复合材料界面孔隙多,界面结合较差。经高温氧化SiC颗粒表面预处理的SiCp/Al复合材料耐腐蚀性能最好,酸洗次之,未表面处理最差。高温氧化处理形成的SiO2氧化膜对SiC颗粒起着保护作用,抑制了SiCp/Al界面Al4C3相形成,对复合材料耐腐蚀性能有利。 展开更多
关键词 SiC预处理 sicp/al复合材料 界面特征 腐蚀
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中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 被引量:13
17
作者 程思扬 曹琪 +1 位作者 包建勋 张舸 《中国光学》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1064-1075,共12页
中高体积分数SiC_p/Al复合材料相较于传统合金材料具有力学性能和热学性能'可裁剪'的特点。本文介绍了中高体积分数SiC_p/Al复合材料的主要制备技术工艺,以及中高体积分数SiC_p/Al复合材料在精密仪器、光学系统、电子封装及热... 中高体积分数SiC_p/Al复合材料相较于传统合金材料具有力学性能和热学性能'可裁剪'的特点。本文介绍了中高体积分数SiC_p/Al复合材料的主要制备技术工艺,以及中高体积分数SiC_p/Al复合材料在精密仪器、光学系统、电子封装及热控领域典型应用,最后展望了中高体积分数SiC_p/Al复合材料未来的发展趋势。 展开更多
关键词 SIC_P/al复合材料 中高体积分数 精密仪器 光学器件 电子封装
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高压扭转压力对SiC_p-Al复合材料组织性能的影响 被引量:12
18
作者 李晓 李萍 +1 位作者 薛克敏 王成 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期401-407,共7页
采用高压扭转工艺将SiC和Al的混合粉末直接制备金属基复合材料。用金相显微镜、显微维氏硬度计、万能试验机和扫描电镜分析压力对SiCp-Al复合材料的显微组织和力学性能的影响。结果表明:压力越高,对SiCp-Al复合材料粉末成形的应变积累... 采用高压扭转工艺将SiC和Al的混合粉末直接制备金属基复合材料。用金相显微镜、显微维氏硬度计、万能试验机和扫描电镜分析压力对SiCp-Al复合材料的显微组织和力学性能的影响。结果表明:压力越高,对SiCp-Al复合材料粉末成形的应变积累越有利;压力越高,扭转前粉末的致密程度越高,对SiCp-Al复合材料粉末成形的应变积累越有利,SiC颗粒在Al基体内的分布越均匀,显微硬度有所提高,但增幅不大;当压力从0.5 GPa增大至0.62 GPa,材料的屈服强度增加32.6%,但抗拉强度和伸长率均分别减小4%和25.5%。拉伸断口以大小不一的脱粘韧窝为主要特征。 展开更多
关键词 sicp-al复合材料 高压扭转 显微组织 力学性能
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SiC_P/Al复合材料的显微结构分析 被引量:10
19
作者 程南璞 曾苏民 +2 位作者 于文斌 陈志谦 潘复生 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期602-606,共5页
采用粉末冶金+热挤压工艺制备SiCp/Al复合材料,测定其力学性能。利用X射线衍射分析复合材料物相的组成,用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析其微观组织结构。结果表明,SiC颗粒在铝基体中分布比较均匀,SiC颗粒与基体结合良好;基体主要... 采用粉末冶金+热挤压工艺制备SiCp/Al复合材料,测定其力学性能。利用X射线衍射分析复合材料物相的组成,用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析其微观组织结构。结果表明,SiC颗粒在铝基体中分布比较均匀,SiC颗粒与基体结合良好;基体主要是α-Al,强化相β′-Mg2Si和弥散相(Fe,Mn,Cu)3Si2Al1(5体心立方结构,晶格常数1.28nm);SiCp/Al界面则为Al和Mg元素扩散到SiC表面的SiO2层形成的20nm^30nm无定形层;复合材料的断裂机制主要是SiC颗粒断裂和SiCP/Al界面塑性撕裂;复合材料在变形过程中,SiC颗粒可阻止裂纹的扩展。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 显微结构 分析
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碳化硅增强颗粒含量和尺寸对铝基复合材料超精密车削表面的影响 被引量:11
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作者 葛英飞 徐九华 +2 位作者 杨辉 罗松保 傅玉灿 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期12-14,18,共4页
用聚晶金刚石刀具(PCD)研究了增强颗粒的含量、尺寸等对SiC颗粒增强铝基复合材料超精密车削表面的影响。结果表明:SiC增强颗粒的去除方式主要有拔出、破碎和切断等,SiC颗粒的含量和平均尺寸越大,其拔出和破碎现象就越多,复合材料获得的... 用聚晶金刚石刀具(PCD)研究了增强颗粒的含量、尺寸等对SiC颗粒增强铝基复合材料超精密车削表面的影响。结果表明:SiC增强颗粒的去除方式主要有拔出、破碎和切断等,SiC颗粒的含量和平均尺寸越大,其拔出和破碎现象就越多,复合材料获得的加工表面粗糙度值也越大;当SiC颗粒主要以切断方式被去除时,可望获得含有较少坑洞和裂纹等加工缺陷的超精密切削表面。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 超精密车削 表面粗糙度
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