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SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟
被引量：
1
1
作者
宋普光
王开坤
王元宁
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第7期626-629,共4页
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910...
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
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关键词
sicp
/
cu
合金
触变成形
数值模拟
电子封装壳体
原文传递
题名
SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟
被引量：
1
1
作者
宋普光
王开坤
王元宁
机构
北京科技大学材料科学与工程学院
出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第7期626-629,共4页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z119)
北京市自然科学基金资助项目(2102029)
文摘
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
关键词
sicp
/
cu
合金
触变成形
数值模拟
电子封装壳体
Keywords
sicp
/
cu
Alloy
Thixoforming
Simulation
Electronic Packaging Shell
分类号
TG249.26 [金属学及工艺—铸造]
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟
宋普光
王开坤
王元宁
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
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