SiC_P/Al基复合材料在等径角挤扭变形中的界面原子扩散行为 被引量：7

1

作者 马俊林 钱陈豪 +1 位作者 李萍 薛克敏 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期334-340,共7页

为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形(SPD)过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭(ECAP-T)工艺在较低温度下制备块状10wt%SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及元素... 为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形(SPD)过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭(ECAP-T)工艺在较低温度下制备块状10wt%SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及元素扩散进行了研究。通过TEM和XPS研究了界面和元素扩散,结果表明:即使在较低的外界制备温度下,Al和SiC颗粒表面的SiO2层也能够发生反应,形成主要由Al2O3组成的界面层。相比理论计算值,ECAP-T变形可以将Al的扩散系数提高约1016倍,增强扩散的原因主要是ECAP-T变形促使界面温度升高,且在铝基体内产生空位、位错和晶界等高密度晶格缺陷。 展开更多

关键词 等径角挤扭 sicp/al基 界面反应 扩散系数 晶格缺陷

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Ti—Al—Si对SiCp/Al基复合材料等离子弧焊焊缝的组织与性能的影响 被引量：4

2

作者 雷玉成 张振 +1 位作者 聂加俊 陈希章 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期420-424,共5页

以Ti-Al-Si合金作为合金化填充材料,用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,研究了Ti-Al-Si对焊缝的组织和性能的影响.结果表明:填加Ti-75Al-5Si合金时,熔池中Si和Ti的联合作用有效抑地制了针状脆生相Al_4C_3的... 以Ti-Al-Si合金作为合金化填充材料,用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,研究了Ti-Al-Si对焊缝的组织和性能的影响.结果表明:填加Ti-75Al-5Si合金时,熔池中Si和Ti的联合作用有效抑地制了针状脆生相Al_4C_3的生成,形成了稳定的熔池,得到了以TiN、AlN、TiC和Ti_5Si_3等为二次增强相的焊缝.焊缝的组织致密,结合良好,其最大拉伸强度为225 MPa. 展开更多

关键词 复合材料 sicp/al基 等离子弧 原位焊接 Ti-al—Si合金

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Ti-Al-Si-Mg对SiC_p/Al基复合材料等离子弧原位焊接焊缝组织和性能的影响 被引量：1

3

作者 雷玉成 胡文祥 +1 位作者 薛厚禄 闫久春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期9-12,113,共4页

以填充自制药芯铝焊丝的形式向熔池内部直接添加Ti,Al,Si,Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.分析了Ti-Al-Si-Mg以及它们的氧化物对焊缝组织和性能的影响.结果表明,以Ti-Al-Si-Mg作为原位反应... 以填充自制药芯铝焊丝的形式向熔池内部直接添加Ti,Al,Si,Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.分析了Ti-Al-Si-Mg以及它们的氧化物对焊缝组织和性能的影响.结果表明,以Ti-Al-Si-Mg作为原位反应填充材料,可以有效抑制针状脆生相Al4C3的生成,改善熔池流动性,增加熔池内部金属的润湿性.形成了稳定的熔池,得到了以TiN,AlN,TiC,MgAl2O4和细小棒状的Al3Ti等为增强相的焊缝.焊缝组织致密结合良好,其最大抗拉强度为267 MPa. 展开更多

关键词 复合材料 sicp/al基 等离子弧 原位焊接 Ti-al-Si-Mg

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基于原位合金化的SiC_p/Al复合材料等离子弧焊接

4

作者 雷玉成 李闯 +3 位作者 胡文祥 谢伟峰 闫久春 夏晓萍 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2012年第4期453-456,共4页

为了抑制SiCp/Al基复合材料在焊接过程中的界面反应,补充烧损元素,同时原位产生新的增强颗粒,分别以Al-Ti-Si和Al-Ti-Mg两种药芯焊丝作为填充材料,向熔池中直接添加Al,Si,Ti和Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行... 为了抑制SiCp/Al基复合材料在焊接过程中的界面反应,补充烧损元素,同时原位产生新的增强颗粒,分别以Al-Ti-Si和Al-Ti-Mg两种药芯焊丝作为填充材料,向熔池中直接添加Al,Si,Ti和Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.对比分析了两种药芯材料对焊缝组织和性能的影响.结果表明:以两种药芯焊丝作为原位反应填充材料进行等离子弧原位焊接时,均可以有效抑制针状脆生相Al4C3的生成,形成了稳定熔池,得到了以TiC,TiN,AlN,Ti5Si3,MgAl2O4和细小棒状的Al3Ti等新生增强相的焊缝;焊缝组织致密结合良好,最大抗拉强度分别为232和196 MPa. 展开更多

关键词 sicp/al基 复合材料 等离子弧焊 原位焊接 药芯焊丝

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等离子弧焊接SiCp/Al基复合材料焊缝“原位”合金化分析 被引量：15

5

作者 雷玉成 袁为进 +1 位作者 朱飞 包旭东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期13-16,共4页

采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊... 采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并且由于Ti的加入,改善了增强相和Al基体之间的润湿性,形成了稳定的熔池,得到以均匀分布的TiN、AlN等为增强相的新型铝基复合材料焊缝,焊接性能得到有效提高。同时还研究了Ti的添加量对焊缝显微组织的影响,结果发现,随着Ti含量的增加,焊缝中还生成如Ti5Si3等新的增强相。焊缝“原位”合金化等离子弧焊接是焊接SiCp/Al基复合材料的一种新方法。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧焊接 焊缝“原位”合金化

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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备工艺进展 被引量：14

6

作者 刘杰 孙卫和 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2008年第2期59-62,共4页

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al基复合材料)的研究进展,重点阐述了SiCp/Al基复合材料的主要制备工艺,并在此基础上展望了其相关及后续工艺的研究方向。

关键词 sicp/al基复合材料 碳化硅 制备工艺 界面结合

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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备及应用的研究 被引量：15

7

作者 张国政 吕栋腾 吴治明 《新技术新工艺》 2010年第11期60-62,共3页

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al基复合材料)的研究进展,重点阐述了国内外现阶段碳化硅颗粒增强铝基复合材料的常用制备方法,并结合其应用现状进一步分析了各种常用制备方法的优缺点和未来的研究方向,在此基础上展望了其未来... 综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al基复合材料)的研究进展,重点阐述了国内外现阶段碳化硅颗粒增强铝基复合材料的常用制备方法,并结合其应用现状进一步分析了各种常用制备方法的优缺点和未来的研究方向,在此基础上展望了其未来的发展和应用前景。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 各向同性 制备方法 应用

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SiC_p/Al基复合材料的切削加工研究现状 被引量：11

8

作者 冷金凤 武高辉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期6-9,共4页

综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的切削加工研究进展情况,重点阐述了刀具材料的主要失效形式及影响刀具磨损的因素,并展望了该领域的发展前景。

关键词 sicp/al基复合材料 切削加工

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高压扭转法对SiC_p-Al基复合材料颗粒分布的影响 被引量：11

9

作者 李晓 李萍 +2 位作者 薛克敏 王成 章凯 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期50-54,共5页

采用高压扭转(High-Pressure Torsion,HPT)工艺制备SiCp-Al基复合材料。通过显微组织的定性分析及样方法的定量计算,深入研究不同工艺参数对SiC颗粒分布的影响规律,结果表明:采用高压扭转法可以直接将8.75%(体积分数)SiC-Al混合粉末制... 采用高压扭转(High-Pressure Torsion,HPT)工艺制备SiCp-Al基复合材料。通过显微组织的定性分析及样方法的定量计算,深入研究不同工艺参数对SiC颗粒分布的影响规律,结果表明:采用高压扭转法可以直接将8.75%(体积分数)SiC-Al混合粉末制备成金属基复合材料。通过金相分析得出:SiC颗粒在试样不同扭转半径处分布情况具有差异:工艺参数(温度、压力、圈数)对SiC颗粒分布有重要影响,结合样方法对颗粒分布情况的定量分析得出:随着扭转圈数、压力、扭转半径的增大,剪切作用增强,SiC颗粒分布均匀性提高;变形温度升高,基体流动性提高,颗粒分布均匀性得到改善。 展开更多

关键词 高压扭转 sicp-al基复合材料 显微组织 样方法 剪切应变

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SiCp/2024Al基复合材料的界面行为 被引量：9

10

作者 柳培 王爱琴 +1 位作者 郝世明 谢敬佩 《电子显微学报》 CAS CSCD 2014年第4期306-312,共7页

采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基... 采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 HREM 界面 位向关系

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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 被引量：7

11

作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 姜左 居志兰 陶亦亦 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第20期1871-1875,共5页

以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0～ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基... 以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0～ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6 5 - 0 4和纯Al高得多 ,且随SiCp含量增加 ,复合材料的耐磨性能提高 ;磨损表面形成Al基体 展开更多

关键词 微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能

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热处理过程中SiCp/2024Al基复合材料的微观组织演变 被引量：6

12

作者 柳培 王爱琴 +1 位作者 郝世明 谢敬佩 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期8-14,共7页

采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料热处理过程中微观组织进行了表征,研究了热压烧结后复合材料的析出相的微观... 采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料热处理过程中微观组织进行了表征,研究了热压烧结后复合材料的析出相的微观结构以及析出相在热处理过程的演变规律。结果表明,热压烧结后复合材料中存在许多粗大析出相颗粒,包括Al4Cu9,Al2Cu,Al18Mg3Mn2,Al5Cu6Mg2和Al7Cu2Fe。随着固溶温度的提高,粗大析出相颗粒逐渐回溶到Al基体中,当固溶温度达到510℃时,粗大析出相颗粒几乎全部回溶到基体中,但还存在少量的难溶相。复合材料经510℃固溶2 h+190℃时效9 h后,除了少量的难溶相,许多圆盘状纳米析出相Al2Cu和棒针状纳米析出相Al2Cu Mg弥散分布于基体中且与基体的界面为错配度较小的半共格界面,圆盘状纳米析出相的直径为50~200 nm,棒针状纳米析出相长度为100~150 nm。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 粉末冶金 热处理 微观组织

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SiCp/Al MMCs等离子弧原位焊接接头组织与性能 被引量：5

13

作者 雷玉成 李贤 +2 位作者 张建会 袁为进 程晓农 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2006年第6期509-512,共4页

通过填充Ti,N元素对SiCp/A l基复合材料(SiCp/A lMMCs)进行等离子弧原位焊接,分析了焊缝的组织和力学性能.以氩、氮混合气体为离子气,0.8 mm厚钛片作为原位合金化材料进行原位焊接,不仅抑制了脆性相的形成,而且在焊缝中形成了TiN,TiC等... 通过填充Ti,N元素对SiCp/A l基复合材料(SiCp/A lMMCs)进行等离子弧原位焊接,分析了焊缝的组织和力学性能.以氩、氮混合气体为离子气,0.8 mm厚钛片作为原位合金化材料进行原位焊接,不仅抑制了脆性相的形成,而且在焊缝中形成了TiN,TiC等新的增强相,保证了焊接接头的性能.力学性能试验结果表明,不加填充材料焊接时,试样拉伸强度仅为母材强度的31.24%;进行原位焊接时,试样强度达到母材强度的50.89%.断口主要表现为混合型脆性断口. 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧 原位焊接 组织 力学性能

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SiCp/Al基复合材料的混粉电火花加工工艺实验 被引量：5

14

作者 李栋 张宏 胡富强 《电加工与模具》 2007年第6期31-32,36,共3页

利用混粉电火花加工方法对SiCp/Al基复合材料进行了工艺实验。着重研究了在SiCp/Al基复合材料加工中不同工艺条件尤其是电参数、铝粉粉末对加工效果的影响规律,积累了一定量的工艺数据,形成了一套完整的工艺方案。

关键词 混粉电火花加工 sicp/al基复合材料 放电参数

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电弧超声对SiC_p/AlMMCs焊缝组织与性能的影响 被引量：4

15

作者 雷玉成 王志伟 +1 位作者 陈希章 闫久春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期17-21,共5页

以Ti合金作为填加材料,以氮氩混合气作为离子气,对SiCp/6061Al基复合材料进行电弧超声等离子弧原位合金化焊接,研究了电弧超声对等离子弧焊接头组织和性能的影响.结果表明,在不加超声时,焊缝中新生AlN相呈细长条状,Al3Ti相粗大,TiC,TiN... 以Ti合金作为填加材料,以氮氩混合气作为离子气,对SiCp/6061Al基复合材料进行电弧超声等离子弧原位合金化焊接,研究了电弧超声对等离子弧焊接头组织和性能的影响.结果表明,在不加超声时,焊缝中新生AlN相呈细长条状,Al3Ti相粗大,TiC,TiN等新生增强颗粒分布不均匀;在加入超声后,焊缝组织细密,TiC,TiN,AlN等增强相呈细小颗粒状存在,数量增加,且分布均匀,Al3Ti相尺寸减小,数量减少,从而有效改善了焊接接头的组织和性能,使焊接接头抗拉强度最大值达到225MPa,比不加超声时提高了约7%. 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧焊接 电弧超声 力学性能

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占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响 被引量：3

16

作者 胡宇航 杜春燕 +2 位作者 杨海成 黄树涛 于晓琳 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第6期115-122,共8页

以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜... 以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜层的相组成;采用粗糙度仪、维氏硬度仪、划痕仪对膜层粗糙度、显微硬度及结合力进行了分析;用电化学工作站分析膜层的耐蚀性。结果表明:随着占空比的增大,微弧氧化膜层变得连续,厚度呈现增加趋势,粗糙度逐渐增加,孔隙率逐渐降低。占空比对微弧氧化膜层的物相有一定影响。SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层与基体的结合力随占空比的增加先增大后减小。不同占空比下制备的微弧氧化膜层均能提高SiCp/Al基复合材料的耐蚀性,占空比为70%时制备的微弧氧化膜层耐蚀性最好。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 微弧氧化 占空比 组织结构 耐蚀性

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SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析 被引量：5

17

作者 李杏瑞 牛济泰 杨顺成 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期14-16,21,共4页

分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是... 分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 电阻点焊 焊接缺陷

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Ti-Mg对SiCp/Al复合材料等离子弧原位焊接性能的影响 被引量：1

18

作者 雷玉成 李贤 +2 位作者 陈刚 程晓农 张建会 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2008年第1期39-42,共4页

为分析SiCp/Al基复合材料的焊接性,以Ti-Mg混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.结果表明,填充Ti-Mg混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强... 为分析SiCp/Al基复合材料的焊接性,以Ti-Mg混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.结果表明,填充Ti-Mg混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗粒,未发现明显的针状相,从而有效地提高了接头的力学性能.力学性能试验表明,采用Ti-Mg混合粉末进行等离子弧原位焊接所获得的最大拉伸强度为204.7 MPa.此外还探讨了Mg在等离子弧原位焊接中的作用. 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧 原位焊接 Ti-Mg Ar+N2

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基于MATLAB的铝基复合材料磨损表面分形特性研究 被引量：3

19

作者 乔忠云 李纪明 刘占山 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期112-115,共4页

通过对亚微米SiCp增强铝基复合材料磨损表面的分形研究,探讨了亚微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损特性与分形维数的关系。按照结构函数法,用MATLAB软件进行编程,得到复合材料双对数坐标图。研究表明,亚微米SiCp增强铝基复合材料具有分... 通过对亚微米SiCp增强铝基复合材料磨损表面的分形研究,探讨了亚微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损特性与分形维数的关系。按照结构函数法,用MATLAB软件进行编程,得到复合材料双对数坐标图。研究表明,亚微米SiCp增强铝基复合材料具有分形特性,且其分形维数与材料的磨损量有关,随着磨损量的增加,分形维数亦趋于增大,且分形维数在1.6≤D≤1.9之间。 展开更多

关键词 sicp增强al基复合材料 磨损 结构函数法 分形维数

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亚微米SiCp/Al复合材料的磨损性能 被引量：3

20

作者 戈晓岚 许晓静 +1 位作者 张洁 居志兰 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2006年第2期144-146,共3页

以亚微米级（130nm）SiCp和100—200目（149—75μm）Al粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料，并在油润滑条件下，对其滑动磨擦特性进行了研究．结果表明i在较高载荷下，体积分数为1．5％... 以亚微米级（130nm）SiCp和100—200目（149—75μm）Al粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料，并在油润滑条件下，对其滑动磨擦特性进行了研究．结果表明i在较高载荷下，体积分数为1．5％和5．0％的SiCp／Al基复合材料具有优异的滑动磨损抗力，且随SiCp含量增加，复合材料的耐磨性能提高，耐磨性可迭市售挤压态锡青铜QSn6．5—0．4的1．21和4．06倍、纯Al的1．10和3．66倍；其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体＋孔隙＋尺寸适中、近球状、弥散分布SiCp的理想耐磨减摩组织． 展开更多

关键词 亚微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能

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