期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
1200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS器件的研制
被引量:
1
1
作者
汤益丹
李诚瞻
+5 位作者
史晶晶
白云
董升旭
彭朝阳
王弋宇
刘新宇
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期266-273,共8页
基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提...
基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提高了器件的载流子输运能力。测试结果表明,当正向导通压降为1.60 V时,其正向电流密度达247 A/cm^2(以芯片面积计算)。在测试温度25和200℃时,当正向电流为100 A时,正向导通压降分别为1.64和2.50 V;当反向电压为1 200 V时,反向漏电流分别小于50和200μA。动态特性测试结果表明,器件的反向恢复特性良好。器件均通过100次温度循环、168 h的高温高湿高反偏(H3TRB)和高温反偏可靠性试验,显示出优良的鲁棒性。器件的成品率达70%以上。
展开更多
关键词
sic
结
势垒
肖特基
(
jbs
)
二极管
高温
大电流密度
反向漏电流
可靠性试验
下载PDF
职称材料
题名
1200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS器件的研制
被引量:
1
1
作者
汤益丹
李诚瞻
史晶晶
白云
董升旭
彭朝阳
王弋宇
刘新宇
机构
中国科学院微电子研究所高频高压器件研发中心
中国科学院大学
株洲中车时代电气股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期266-273,共8页
基金
国家重点研发计划资助项目(2016YFB0100601)
文摘
基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提高了器件的载流子输运能力。测试结果表明,当正向导通压降为1.60 V时,其正向电流密度达247 A/cm^2(以芯片面积计算)。在测试温度25和200℃时,当正向电流为100 A时,正向导通压降分别为1.64和2.50 V;当反向电压为1 200 V时,反向漏电流分别小于50和200μA。动态特性测试结果表明,器件的反向恢复特性良好。器件均通过100次温度循环、168 h的高温高湿高反偏(H3TRB)和高温反偏可靠性试验,显示出优良的鲁棒性。器件的成品率达70%以上。
关键词
sic
结
势垒
肖特基
(
jbs
)
二极管
高温
大电流密度
反向漏电流
可靠性试验
Keywords
sic
junction barrier Schottky (
jbs
) diode
high temperature
high current density
reverse leakage current
reliability test
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
TN313.4
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
1200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS器件的研制
汤益丹
李诚瞻
史晶晶
白云
董升旭
彭朝阳
王弋宇
刘新宇
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部