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PECVD生长氮化硅介质膜的工艺研究 被引量:13
1
作者 张顾万 龙飞 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期201-203,217,共4页
对PECVD生长氮化硅介质膜的工艺条件进行了实验研究 ,获得了生长氮化硅介质膜的最佳工艺条件 ,制作出了高质量的氮化硅介质膜。对样品进行了湿法腐蚀和超声实验 ,在显微镜下观察无膜脱落现象发生。阐述了几种工艺参数对介质膜生长的影响。
关键词 PECVD 氮化硅 薄膜 介质膜
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Si_3N_4薄膜的成分与结构研究 被引量:8
2
作者 赵毅红 陈荣发 刘伯实 《真空》 CAS 北大核心 2004年第4期71-73,共3页
通过 PECVD方法 ,在 Si基体表面制备了 Si3N4 薄膜 ,给出了 XRD、TEM、AES、DPS的分析结果 ,表明 Si3N4 是非晶态结构 ,薄膜的主要成分是 Si3N4 ,SEM分析结果显示 Si3N4 薄膜与基体材料的结合强度高 。
关键词 si3n4薄膜 成分 结构 PECVD XRD TEM AES DPS
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Si_3N_4薄膜的表面微观特性 被引量:6
3
作者 陈俊芳 吴先球 +2 位作者 王德秋 丁振峰 任兆杏 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期298-300,共3页
利用偏心静电单探针诊断了反应室内的等离子体密度的空间分布;在不同的工艺条件下制备了 Si3N4薄膜;由STM和 Telystep-Hobbso轮廓仪研究了 ECR-PECVD制备的Si3 N4薄膜的表面微观特性,分析了沉... 利用偏心静电单探针诊断了反应室内的等离子体密度的空间分布;在不同的工艺条件下制备了 Si3N4薄膜;由STM和 Telystep-Hobbso轮廓仪研究了 ECR-PECVD制备的Si3 N4薄膜的表面微观特性,分析了沉积温度对ECR-PECVD制备的Si3N4薄膜表面平整度特性影响的物理机理,结果表明ECR-PECVD制备的薄膜是一种表面均匀致密的纳米Si3 N4薄膜。 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 表面平整度 沉积温度 纳米薄膜
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残余氧对TiN+Si_3N_4纳米复合薄膜硬度的影响 被引量:6
4
作者 马大衍 马胜利 +1 位作者 徐可为 S.Veprek 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1037-1040,共4页
用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数)... 用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数),薄膜硬度可以达到45-55 GPa,而氧含量升至1%-1.5%后,薄膜硬度降至30 GPa左右.其原因与晶界处形成SiOx相有关. 展开更多
关键词 PCVD TIn si3n4 薄膜 硬度 氧含量
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反应溅射Ti-Si-N纳米晶复合薄膜的微结构与力学性能 被引量:3
5
作者 梅芳华 邵楠 +2 位作者 胡晓萍 李戈扬 顾明元 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期267-270,共4页
采用Ar、N2 和SiH4混合气体反应溅射制备了一系列不同Si含量的Ti Si N复合膜 ,用EDS、XRD、TEM和微力学探针研究了复合膜的微结构和力学性能。结果表明 ,通过控制混合气体中SiH4分压可以方便地获得不同Si含量的Ti Si N复合膜。当Si含量... 采用Ar、N2 和SiH4混合气体反应溅射制备了一系列不同Si含量的Ti Si N复合膜 ,用EDS、XRD、TEM和微力学探针研究了复合膜的微结构和力学性能。结果表明 ,通过控制混合气体中SiH4分压可以方便地获得不同Si含量的Ti Si N复合膜。当Si含量为 (4~ 9)at%时 ,复合膜得到强化 ,最高硬度和弹性模量分别为 34 2GPa和 398GPa。进一步增加Si含量 ,复合膜的力学性能逐步降低。微结构研究发现 ,高硬度的Ti Si N复合膜呈现Si3 N4界面相分隔TiN纳米晶的微结构特征 ,其中TiN纳米晶的直径约为 2 0nm ,Si3 N4界面相的厚度小于 1nm。 展开更多
关键词 si3n4 力学性能 反应溅射 纳米晶 高硬度 力学探针 微结构 界面相 复合膜 复合薄膜
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一种新型的激光——等离子体辅助化学气相沉积装置的研究 被引量:3
6
作者 陆宗仪 李文梅 +4 位作者 安世民 郭宝海 夏元良 徐军 梅雨 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1997年第1期90-94,共5页
为探索用激光和等离子体共同辅助化学气相沉积(CVD)过程以实现室温沉积的可能性,设计并制造了一种新型的CVD装置,实际进行了由SiH4-NH3-N2体系制取Si3N4膜的试验。结果表明,激光和等离子体是可以相互促进、... 为探索用激光和等离子体共同辅助化学气相沉积(CVD)过程以实现室温沉积的可能性,设计并制造了一种新型的CVD装置,实际进行了由SiH4-NH3-N2体系制取Si3N4膜的试验。结果表明,激光和等离子体是可以相互促进、共同辅助CVD过程的,且两者均处于较低的能量水平;整个沉积过程在室温下进行,仅在试样表面局部区域有升温,从而可以实现保持基体原有性能的沉积和选区沉积,拓宽CVD的应用前景。 展开更多
关键词 化学气相沉积 激光 等离子体 氮化硅膜
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人工神经网络—遗传算法优化激光—等离子体化学气相沉积Si_3N_4薄膜制备工艺 被引量:2
7
作者 张勤俭 吴春丽 +4 位作者 李敏 张勤河 秦勇 毕进子 张建华 《陶瓷学报》 CAS 2002年第2期116-118,共3页
应用人工神经网络建立了激光—等离子体辅助化学气相沉积 (LPCVD)工艺参数与Si3 N4薄膜显微硬度的关系。并运用遗传算法优化出了最佳工艺。
关键词 激光-等离子体辅助化学气相沉积 si3n4薄膜 人工神经网络 遗传算法
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0.5μm分辨率同步辐射X射线光刻技术 被引量:2
8
作者 谢常青 叶甜春 +1 位作者 孙宝银 伊福廷 《微细加工技术》 1999年第3期32-34,5,共4页
报道了用 X 射线母掩模复制子掩模的工艺和用北京同步辐射装置( B S R F)3 B I A 光刻束线获得的 05μm 光刻分辨率的实验结果。
关键词 X射线光刻 分辨率 同步辐射 氮化硅薄膜
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溅射Al对Si_3N_4润湿性的改善与钎焊 被引量:1
9
作者 刘葛亮 马冰洋 +3 位作者 尚海龙 陈凡 李荣斌 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期1645-1650,共6页
采用溅射Al和Al-Ni薄膜作为钎料的方法,研究了溅射Al对Si_3N_4的润湿作用,实现了铝基薄膜钎料对Si——3N_4陶瓷的直接钎焊。结果表明,Al直接溅射在Si_3N_4表面所获得的各钎焊接头钎缝致密饱满,与陶瓷形成无反应过渡层的良好冶金结合,纯A... 采用溅射Al和Al-Ni薄膜作为钎料的方法,研究了溅射Al对Si_3N_4的润湿作用,实现了铝基薄膜钎料对Si——3N_4陶瓷的直接钎焊。结果表明,Al直接溅射在Si_3N_4表面所获得的各钎焊接头钎缝致密饱满,与陶瓷形成无反应过渡层的良好冶金结合,纯Al钎焊接头的剪切强度为106 MPa,Al-1.0%Ni亚共晶钎焊接头的强度提高到148 MPa,Al-3.0%Ni接头的强度因钎缝形成共晶组织而略有降低,为132 MPa,这些接头的剪切断裂均产生于钎缝之中。采用首先溅射Ni薄膜作为底层的Al-1.0%Ni薄膜钎料进行了对比,这种钎料得到的钎焊接头断裂产生于钎缝与陶瓷的界面,强度也仅为81 MPa。这表明,高能量溅射Al粒子直接撞击对Si_3N_4具有"润湿"作用,使得Al和Al-Ni合金薄膜熔化后即可实现对Si3N4的钎焊。 展开更多
关键词 si3n4陶瓷 润湿 溅射薄膜 钎焊
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IC制造中氮化硅薄膜的制备方法 被引量:1
10
作者 余建 《常州信息职业技术学院学报》 2009年第1期19-21,共3页
氮化硅薄膜是芯片制造中广泛运用的一种绝缘薄膜,其可用作芯片表面的掩蔽膜及钝化膜。简要介绍IC制造中几种主要的氮化硅薄膜的制备技术,并探讨新型的制备技术。
关键词 氮化硅 绝缘膜 掩蔽膜 钝化膜
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基于增透膜的非晶硅薄膜激光低损伤晶化工艺研究 被引量:1
11
作者 王强 顾江 花国然 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期12145-12148,共4页
研究了一种非晶硅薄膜的激光低损伤晶化工艺方法,通过在非晶硅薄膜上淀积氮化硅薄膜方法研究激光退火改善非晶硅薄膜的质量。实验结果表明,随着激光退火频率的增加,有无增透膜样品的衍射强度均会出现先下降后上升再下降的现象。增透膜... 研究了一种非晶硅薄膜的激光低损伤晶化工艺方法,通过在非晶硅薄膜上淀积氮化硅薄膜方法研究激光退火改善非晶硅薄膜的质量。实验结果表明,随着激光退火频率的增加,有无增透膜样品的衍射强度均会出现先下降后上升再下降的现象。增透膜样品的最强衍射峰出现在10~15Hz激光退火后,而无增透膜样品的最强衍射峰则出现在20Hz激光退火后。SEM分析表明,应用增透膜可以降低非晶硅薄膜的激光退火脉冲频率,并减少非晶硅薄膜激光损伤,可作为一种低损伤的激光晶化工艺。 展开更多
关键词 激光晶化 增透膜 氮化硅 非晶硅薄膜
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SiH_2Cl_2-NH_3-N_2体系LPCVD氮化硅薄膜生长工艺 被引量:1
12
作者 李学文 彭志坚 《电子工业专用设备》 2008年第12期30-33,共4页
以自行研制的LPCVD设备所进行的工艺试验为基础,简要介绍了Si3N4薄膜的制备方法和LPCVD法制备的Si3N4薄膜的特性以及低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺。通过调节淀积温度、工艺气体流量、工艺压力及片距等工艺参数,最终使批量生产... 以自行研制的LPCVD设备所进行的工艺试验为基础,简要介绍了Si3N4薄膜的制备方法和LPCVD法制备的Si3N4薄膜的特性以及低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺。通过调节淀积温度、工艺气体流量、工艺压力及片距等工艺参数,最终使批量生产的氮化硅薄膜在均匀性、应力、耐腐蚀等方面均达到了使用要求。 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 LPCVD 工艺温度 工艺压力 气体流量 均匀性
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C/C复合材料表面改性薄膜的制备及摩擦磨损性能研究
13
作者 袁璞 李红 +2 位作者 杨敏 任慕苏 孙晋良 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期9012-9017,共6页
采用先驱体转化法在C/C复合材料基底表面制备了厚度为3~5μm的SiC薄膜和Si3N4薄膜;用球-盘对磨的方式测试了C/C复合材料基底、SiC薄膜和Si3N4薄膜在干态下的摩擦磨损性能。结果表明,制备的SiC薄膜和Si3N4薄膜表面结构均匀致密,无明显缺... 采用先驱体转化法在C/C复合材料基底表面制备了厚度为3~5μm的SiC薄膜和Si3N4薄膜;用球-盘对磨的方式测试了C/C复合材料基底、SiC薄膜和Si3N4薄膜在干态下的摩擦磨损性能。结果表明,制备的SiC薄膜和Si3N4薄膜表面结构均匀致密,无明显缺陷。C/C复合材料基底的平均摩擦系数为0.17,磨损率为1.93×10^-4 mm^3·N^-1·m^-1;SiC薄膜的平均摩擦系数为0.13,磨损率为0.78×10^-4 mm^3·N^-1·m^-1;Si3N4薄膜的平均摩擦系数为0.12,磨损率为0.45×10^-4 mm^3·N^-1·m^-1。与C/C复合材料基底相比,SiC薄膜和Si3N4薄膜的摩擦系数和磨损率都有所降低。C/C复合材料基底的摩擦磨损机理主要以磨粒磨损和粘着磨损为主,SiC和Si3N4薄膜的摩擦磨损机理主要以疲劳磨损为主。 展开更多
关键词 siC薄膜 si3n4薄膜 表面改性 摩擦学性能 摩擦行为分析
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TiN/Si_3N_4复合材料的磁控溅射制备及其电性能研究
14
作者 王守兴 康立敏 +2 位作者 王再义 魏美玲 何子臣 《现代技术陶瓷》 CAS 2015年第1期3-5,13,共4页
利用直流反应磁控溅射法在Si3N4陶瓷基体上制备了TiN导电薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDS)对薄膜的物相组成以及表面形貌进行分析,表明TiN薄膜均匀,且与基体有较强的附着力。采用SZ82型四探针测试仪对薄膜进... 利用直流反应磁控溅射法在Si3N4陶瓷基体上制备了TiN导电薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDS)对薄膜的物相组成以及表面形貌进行分析,表明TiN薄膜均匀,且与基体有较强的附着力。采用SZ82型四探针测试仪对薄膜进行了方阻随厚度变化的分析,表明薄膜的厚度对薄膜的电性能有很大的影响。 展开更多
关键词 TIn si3n4 厚度 方阻
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Si_3N_4膜对MOS电容器存储时间影响的研究
15
作者 陈忠和 许青 +1 位作者 高燕 陈捷 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期303-305,308,共4页
Si3N4薄膜淀积速率对MOS电容器存储时间影响很大。在850℃下,栅介质SiO2膜厚度100 nm,MOS电容器存储时间420 s。在50 Pa真空压力下,通过淀积70 nm厚Si3N4薄膜后,MOS电容器无存储时间。经900℃O2气氛退火40 min,MOS电容器的存储时间也不... Si3N4薄膜淀积速率对MOS电容器存储时间影响很大。在850℃下,栅介质SiO2膜厚度100 nm,MOS电容器存储时间420 s。在50 Pa真空压力下,通过淀积70 nm厚Si3N4薄膜后,MOS电容器无存储时间。经900℃O2气氛退火40 min,MOS电容器的存储时间也不到2 s。采用7孔径降低气体流速,从而降低淀积速率,在840℃下,栅介质SiO2膜厚度100 nm,MOS电容器存储时间420 s;在60.71 Pa真空压力下,淀积70 nm厚Si3N4薄膜后,MOS电容器存储时间曲线不正常,经900℃O2气氛退火40 min,曲线恢复正常,MOS电容器存储时间达到400 s以上。 展开更多
关键词 si3n4薄膜 存储时间 退火
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Preparation and Analysis of Si_3N_4 Film
16
作者 程绍玉 任兆杏 +3 位作者 梁荣庆 吕庆敖 刘卫 宁兆元 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期213-218,共6页
Microwave Electron Cyclotron Resonance (ECR) Plasma assisted Chemical Vapor Deposition (CVD) technology has been used to prepare Si3N4 films, which were analyzed by using infrared (IR) transmission spectroscopy and XP... Microwave Electron Cyclotron Resonance (ECR) Plasma assisted Chemical Vapor Deposition (CVD) technology has been used to prepare Si3N4 films, which were analyzed by using infrared (IR) transmission spectroscopy and XPS. The analysis results show that with the increase of the deposition temperature, the H content decreases, and the densification of the film increases.When the temperature is up to 360℃, the stoichiometrical rate of Si:N is close to 0.75. The protective property of Si3N4 films is also examined. 展开更多
关键词 si OC Preparation and Analysis of si3n4 film XPS
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卧式PECVD在太阳能行业的应用
17
作者 郑建宇 盛金龙 张上华 《电子工业专用设备》 2007年第9期16-19,38,共5页
介绍了一种用于太阳能行业淀积氮化硅薄膜的等离子增强化学气相淀积设备,叙述了该设备的结构组成,并重点阐述了工艺原理及关键技术的改进。
关键词 PECVD 氨化硅薄膜 工艺 改进
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一种氮化硅薄膜生长工艺的改进方法
18
作者 袁赟 《企业技术开发》 2011年第6期18-20,共3页
文章针对氮化硅生长过程中现有生产工艺容易导致膜间厚度差不均和产品质量差的问题,通过分析各种影响因素(工艺原理、生产设备、淀积温度等)对产品成品率的影响,设计了一种对现有设备工艺参数的调整方法。实践验证,该方法能够得到最佳... 文章针对氮化硅生长过程中现有生产工艺容易导致膜间厚度差不均和产品质量差的问题,通过分析各种影响因素(工艺原理、生产设备、淀积温度等)对产品成品率的影响,设计了一种对现有设备工艺参数的调整方法。实践验证,该方法能够得到最佳的工艺制备条件,从而获得性能优良的氮化硅薄膜材料。 展开更多
关键词 炉管 扩散 化学气相沉积 氮化硅 薄膜 LPCVD
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离子束增强沉积氮化硅膜及TiAl抗高温氧化性能的改善 被引量:8
19
作者 徐东 朱宏 +5 位作者 汤丽娟 杨云洁 郑志宏 柳襄怀 谷口滋次 柴田俊夫 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第4期B164-B172,共9页
用离子束增强沉积(IBED)方法在金属间化合物TiAl上合成厚度为0.5,1,和2μm的氮化硅薄膜。所形成的薄膜为非晶态,膜与基底间存在混合的过渡区,膜与基底结合紧密用AES,XRD和XPS研究薄膜的组成和结构,高温... 用离子束增强沉积(IBED)方法在金属间化合物TiAl上合成厚度为0.5,1,和2μm的氮化硅薄膜。所形成的薄膜为非晶态,膜与基底间存在混合的过渡区,膜与基底结合紧密用AES,XRD和XPS研究薄膜的组成和结构,高温循环氧化结果表明,经沉积膜的TiAl试样的抗氧化性能显著提高其中沉积0.5μm薄膜的试样表现出极好的抗循环氧化性能由SEM及EDS分析得出,良好的高温稳定性能、高的膜/基底结合力和形成富Al2O3和硅化物的保护层是提高TiAl抗高温氧化性能的主要因素. 展开更多
关键词 氮化硅 薄膜 TIAL 氧化 金属间化合物
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TiN涂层陶瓷刀具膜—基界面应力的试验研究 被引量:6
20
作者 冯爱新 孔德军 +2 位作者 张永康 谢华锟 鲁金忠 《工具技术》 北大核心 2006年第1期20-22,共3页
利用X射线衍射(XRD)应力分析仪测试了TiN薄膜涂层与Si3N4陶瓷刀具基体的界面残余应力状况,分析了成膜过程中应力形成的原因及对膜—基结合强度的影响。结果表明,TiN薄膜的残余应力为压应力,本征应力为张应力,应力的大小及分布对涂层刀... 利用X射线衍射(XRD)应力分析仪测试了TiN薄膜涂层与Si3N4陶瓷刀具基体的界面残余应力状况,分析了成膜过程中应力形成的原因及对膜—基结合强度的影响。结果表明,TiN薄膜的残余应力为压应力,本征应力为张应力,应力的大小及分布对涂层刀具的硬度和膜—基结合强度有明显影响。 展开更多
关键词 TIn薄膜 si3n4陶瓷刀具 界面结合强度 X射线衍射 应力
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