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喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究
被引量：
6
1
作者
田冲
陈桂云
+2 位作者
杨林
赵九洲
张永昌
《粉末冶金技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期108-111,共4页
一种新型电子封装材料70%Si Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中...
一种新型电子封装材料70%Si Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中。分析表明,合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数,合金的机械加工性能较好,可以用普通的刀具进行机械加工。初步研究了热等静压在合金制备中的应用。
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关键词
喷射沉积
si
-
al
合金
电子封装材料
机械加工性能
热膨胀系数
半导体材料
沉积技术
合金组织
工艺参数
雾化压力
组织结构
各向同性
粒子尺寸
合金制备
热等静压
致密度
铝基体
分析表
均匀
金具
刀具
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职称材料
题名
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究
被引量：
6
1
作者
田冲
陈桂云
杨林
赵九洲
张永昌
机构
中国科学院金属研究所
沈阳工业大学材料科学和技术学院
出处
《粉末冶金技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期108-111,共4页
文摘
一种新型电子封装材料70%Si Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中。分析表明,合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数,合金的机械加工性能较好,可以用普通的刀具进行机械加工。初步研究了热等静压在合金制备中的应用。
关键词
喷射沉积
si
-
al
合金
电子封装材料
机械加工性能
热膨胀系数
半导体材料
沉积技术
合金组织
工艺参数
雾化压力
组织结构
各向同性
粒子尺寸
合金制备
热等静压
致密度
铝基体
分析表
均匀
金具
刀具
Keywords
si
-
al
alloy
(
70%
si
-
al
)
electronic
packaging
spray
depo
si
tion
hot
isostatic
pres
si
ng(HIP)
therm
al
expan
si
on
分类号
TG146.21 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN305.94 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究
田冲
陈桂云
杨林
赵九洲
张永昌
《粉末冶金技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
6
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职称材料
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