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TP玻璃切割工艺研究
被引量:
16
1
作者
吕沫
张飞特
王建花
《电子工艺技术》
2014年第4期242-245,共4页
介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力,制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观察切割断面的质量并进行抗静压实验,验证了...
介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力,制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观察切割断面的质量并进行抗静压实验,验证了该方案得正确性。最后,针对切割过程中常见的质量缺陷,给出了相应的解决对策。
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关键词
触摸屏
切割
刀轮
压力
质量缺陷
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职称材料
AMLCD基板玻璃切割条件的选择
被引量:
9
2
作者
孙立蓉
李亚丽
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005年第4期103-107,共5页
介绍了AMLCD基板玻璃切割刀轮的规格、物理参数、研磨方式,研究了研磨方式与切痕、刀轮角度与切割深度、刀轮角度与Lateral crack的比率之间的关系。研究发现在同样的切割条件下使用犁地研磨的刀轮的切痕状况最好;刀轮的角度越小,切割...
介绍了AMLCD基板玻璃切割刀轮的规格、物理参数、研磨方式,研究了研磨方式与切痕、刀轮角度与切割深度、刀轮角度与Lateral crack的比率之间的关系。研究发现在同样的切割条件下使用犁地研磨的刀轮的切痕状况最好;刀轮的角度越小,切割的深度越大,产生Lateral crack的临界压力值越小。由于切割深度可以由加大刀轮的下压量和增大切割压力来获得,因此在刀轮的选择上应首先考虑刀轮角度对Lateral crack的影响。
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关键词
有源矩阵液晶显示器
切割刀轮
划线深度
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职称材料
高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
被引量:
12
3
作者
丁涛
李荣玉
《现代显示》
2009年第6期29-31,35,共4页
介绍了切割TFT-LCD薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念,以及刀轮角度、切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。采用115°和125°两种不同角度的刀轮在切断速度400mm/s、刀轮押入量0.2mm的条件下进行切割,...
介绍了切割TFT-LCD薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念,以及刀轮角度、切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。采用115°和125°两种不同角度的刀轮在切断速度400mm/s、刀轮押入量0.2mm的条件下进行切割,115°形成的垂直裂纹比125°要深;当其他条件一定时,垂直裂纹随切断压力的增大而增大,随押入量和切断速度的变化不大。
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关键词
薄膜晶体管液晶显示
高渗透刀轮
刀轮角度
切断压力
切断押入量
切断速度
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职称材料
题名
TP玻璃切割工艺研究
被引量:
16
1
作者
吕沫
张飞特
王建花
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2014年第4期242-245,共4页
文摘
介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力,制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观察切割断面的质量并进行抗静压实验,验证了该方案得正确性。最后,针对切割过程中常见的质量缺陷,给出了相应的解决对策。
关键词
触摸屏
切割
刀轮
压力
质量缺陷
Keywords
Touch
panel
Cutting
Process
scribing
wheel
Pressure
Quality
defect
分类号
TN873 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
AMLCD基板玻璃切割条件的选择
被引量:
9
2
作者
孙立蓉
李亚丽
机构
陕西科技大学资源与环境学院
陕西科技大学材料科学与工程学院
出处
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005年第4期103-107,共5页
基金
陕西省教育厅资助项目(03JK161)
文摘
介绍了AMLCD基板玻璃切割刀轮的规格、物理参数、研磨方式,研究了研磨方式与切痕、刀轮角度与切割深度、刀轮角度与Lateral crack的比率之间的关系。研究发现在同样的切割条件下使用犁地研磨的刀轮的切痕状况最好;刀轮的角度越小,切割的深度越大,产生Lateral crack的临界压力值越小。由于切割深度可以由加大刀轮的下压量和增大切割压力来获得,因此在刀轮的选择上应首先考虑刀轮角度对Lateral crack的影响。
关键词
有源矩阵液晶显示器
切割刀轮
划线深度
Keywords
AMLCD
scribing
wheel
scribing
depths
分类号
TQ171.683 [化学工程—玻璃工业]
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职称材料
题名
高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
被引量:
12
3
作者
丁涛
李荣玉
机构
上海交通大学电子信息与电气工程学院
上海广电NEC液晶显示器有限公司
出处
《现代显示》
2009年第6期29-31,35,共4页
文摘
介绍了切割TFT-LCD薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念,以及刀轮角度、切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。采用115°和125°两种不同角度的刀轮在切断速度400mm/s、刀轮押入量0.2mm的条件下进行切割,115°形成的垂直裂纹比125°要深;当其他条件一定时,垂直裂纹随切断压力的增大而增大,随押入量和切断速度的变化不大。
关键词
薄膜晶体管液晶显示
高渗透刀轮
刀轮角度
切断压力
切断押入量
切断速度
Keywords
TFT-LCD
penett
cutter
scribe-
wheel
angle
cut
pressure
press
amount
cut
speed
分类号
TN141.9 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TP玻璃切割工艺研究
吕沫
张飞特
王建花
《电子工艺技术》
2014
16
下载PDF
职称材料
2
AMLCD基板玻璃切割条件的选择
孙立蓉
李亚丽
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2005
9
下载PDF
职称材料
3
高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
丁涛
李荣玉
《现代显示》
2009
12
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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