期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
声学显微镜用于碳纤维复合材料钻孔分层检测的研究 被引量：10
1
作者 张厚江 陈五一 陈鼎昌 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期62-65,共4页
本文利用声学显微镜对多向碳纤维复合材料钻孔后不同深度的分层进行了检测研究。根据检测试验结果及分析，总结出了立体分层模型，并对分层形成机理进行了探讨。
关键词 碳纤维复合材料 钻孔 分层 声学显微镜 检测
下载PDF
高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位 被引量：5
2
作者 李含 郑宏宇 张崤君 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期711-716,共6页
陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性... 陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析。通过时域反射计(TDR)测试排除了基板内部失效的可能性,通过X射线(X-ray)检测、超声扫描显微镜(SAM)和光学显微分析初步断定失效位置,并最终通过扫描电子显微镜和X射线能谱仪实现了对该器件的准确的失效定位,确定失效位置为基板端镀Ni层。该失效分析方法对其他陶瓷倒装焊封装的失效检测及分析有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 倒装焊器件 失效分析 X射线 超声扫描显微镜(sam) 扫描电子显微镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)
下载PDF
SAM扫描器件芯/焊结合空洞的失效分析 被引量：2
3
作者 刘晶 邹俊峰 +1 位作者 李文石 徐立 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期165-168,共4页
超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点。扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长。结合SAM技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析。研究发现:分层定位... 超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点。扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长。结合SAM技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析。研究发现:分层定位的关键是A-扫描波形分析中对各界面处反射波的时间位置的判断;基于分层定位的芯/焊结合空洞缺陷的判别,关键是C-扫描图像中灰阶色带的区分(反射率差值)。 展开更多
关键词 扫描声学显微镜 分层 空洞 反射率 失效分析 芯/焊结合
下载PDF
扫描超声显微镜检查在塑封集成电路检测中的应用 被引量：1
4
作者 邵若微 万永康 +1 位作者 虞勇坚 吕栋 《电子与封装》 2018年第A01期67-70,共4页
进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求，需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检... 进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠性应用环境的需求，需要使用非破坏性的扫描超声显微镜检查技术来剔除存在缺陷的塑封器件。通过收集整理近几年塑封器件出现的失效情况，结合GJB4027A-2006中关于塑封集成电路扫描超声显微镜检查的相关检验条款，对重点关注的缺陷判据结合实际案例做了进一步的讨论，有助于提高后期判图的准确性。 展开更多
关键词 塑封集成电路 扫描超声显微镜检查 缺陷判据
下载PDF
超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
5
作者 贾美思 张素娟 陈政平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期148-152,共5页
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测... 倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果显示,30 MHz探头聚焦范围宽于110 MHz探头,操作更为简便。对于包含热沉的器件,热沉的存在会干扰超声扫描显微镜对底充胶层的检测,未去除热沉可能导致研究者误判底充胶层填充情况,去除热沉后可获得底充胶层的清晰成像。倒装焊器件底充胶层厚度比较薄,检测时SAM的栅门宽度选取不易过宽,否则会影响图像清晰度,其具体值可视被测器件不同而调整。 展开更多
关键词 倒装焊 超声扫描显微镜(sam) 底充胶 超声换能探头 热沉 栅门宽度
下载PDF
论扫描声学显微镜在电子封装中的应用
6
作者 刘玲玲 谭伟 +3 位作者 范丹丹 崔亮 刘红杰 段杨杨 《电子工业专用设备》 2019年第3期42-45,共4页
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图... 探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。 展开更多
关键词 扫描声学显微镜 气孔 分层
下载PDF
微孔聚合物皮层厚度测量的扫描声显微方法
7
作者 潘志云 胡建恺 +2 位作者 张谦琳 徐进 王进 《声学技术》 CSCD 2001年第3期114-116,共3页
微孔发泡是一种有广泛应用前景的聚合物改性方法。皮层的存在对微孔结构材料的性能有很大的影响 ,皮层厚度的测量、工艺控制和理论计算是微孔材料加工中的主要问题。文章介绍了一种测量微孔聚合物皮层厚度的新的有效方法———扫描声显... 微孔发泡是一种有广泛应用前景的聚合物改性方法。皮层的存在对微孔结构材料的性能有很大的影响 ,皮层厚度的测量、工艺控制和理论计算是微孔材料加工中的主要问题。文章介绍了一种测量微孔聚合物皮层厚度的新的有效方法———扫描声显微 (SAM )方法 。 展开更多
关键词 微孔聚合物 微孔发泡 皮层厚度 扫描声显微方法 测量方法 微孔材料
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部