-
题名基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
- 1
-
-
作者
魏斌
梁佩
席赟杰
马诗行
周亚丽
陈海峰
-
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2022年第5期295-298,共4页
-
文摘
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善。以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SPI设备采集相关数据,经过数学分析计算,获得了不同封装器件锡膏喷印工艺参数和SPI阈值。最后,通过镜检检验,验证了试验结果的可行性及焊点可靠性,验证试验显示,喷印焊点质量满足IPC610 III级要求,焊点在高低温环境下的适应能力较强。
-
关键词
锡膏喷印
spi阈值
工艺参数
焊点可靠性
温度循环
-
Keywords
solder paste spray printing
spi detection threshold
process parameter
solder joint reliability
temperature cycle
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
