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基于80C196KC微控制器的SMT热风返修系统的软件实现
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作者 娄小平 祁志生 +2 位作者 刘国忠 梁福平 张祖刚 《测试技术学报》 2004年第z2期173-177,共5页
SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足... SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足系统的温度控制要求,在以80C196KC微控制器为核心的计算机系统中所采用的软件实现方法.由于采用了带有模糊控制逻辑的PID算法,同时根据196KC的硬件特点合理分配软件资源,最终实现的系统完全满足控制要求,即最高控制温度为400℃,升温速度达每秒3～5℃,控制精度为±3℃. 展开更多
关键词 smt热风返修系统 温控曲线 PID算法 模糊逻辑控制 升温速度 控制精度
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