SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型 被引量：1

1

作者 郭强 赵玫 《电子工艺技术》 2004年第1期23-24,29,共3页

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。

关键词 smt焊点 随机振动 疲劳寿命 振动疲劳 模型

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温度循环对SMT焊点的影响分析 被引量：2

2

作者 王威 马喜宏 +1 位作者 秦立君 何程 《电子器件》 CAS 北大核心 2018年第1期1-7,共7页

随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40℃~125℃和0~100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。... 随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40℃~125℃和0~100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15 N减小到5 N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52 N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即使焊点发生失效。 展开更多

关键词 微电子技术 smt焊点 低周热循环实验 可靠性 温度

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SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究

3

作者 龚恒 《电脑知识与技术（过刊）》 2013年第12X期8058-8059,共2页

基于结构物的焊点表面组成部分多用形状原理进行组成,在焊接中,使用的过程是使用基础设备对图像进行采集,再根据采集到的SMT焊点的信息图像进行技术性处理。鉴于单点和多点的空间化模式下的信息进行提取,形成具体的模型,结合数据的约束... 基于结构物的焊点表面组成部分多用形状原理进行组成,在焊接中,使用的过程是使用基础设备对图像进行采集,再根据采集到的SMT焊点的信息图像进行技术性处理。鉴于单点和多点的空间化模式下的信息进行提取,形成具体的模型,结合数据的约束条件得出关于焊点的三维质量信息成果。在文中还提到了关于使用SMT图像处理技术时,采集图像的清晰度不好的情况下,如何多缺点进行改进。实现焊点图像的获取和处理完全在三维条件下进行。 展开更多

关键词 smt焊点 三维质量 信息提取 图像处理

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一种高效提取SMT焊点质量信息的方法

4

作者 吴媛 杨富超 《河南机电高等专科学校学报》 CAS 2018年第1期5-8,15,共5页

以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点三维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取... 以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点三维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取焊点的3D形态参数,为焊点质量好坏的智能鉴定、质量统计等提供可靠数据。 展开更多

关键词 smt焊点 嵌入式 多光束 数据搜索 快速提取

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SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术 被引量：6

5

作者 周德俭 李春泉 +1 位作者 黄春跃 吴兆华 《电子工艺技术》 2001年第2期56-59,共4页

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上 ,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法 ,并对该技术的研究意义。

关键词 smt焊点质量 自动化 智能鉴别

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SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析 被引量：9

6

作者 王春青 梁旭文 +1 位作者 王金铭 钱乙余 《电子工艺技术》 1996年第6期14-17,共4页

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件—焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响，并且存在着最佳的区间。

关键词 表面安装技术 焊点 热应力分布 有限元分析

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SMT焊点质量金相检测 被引量：4

7

作者 王笃诚 史孟华 《电子工艺技术》 1998年第1期16-21,共6页

较为深入地叙述了ＳＭＴ焊点质量金相检测的基础理论，及质量金相检测的方法与要求；提出了ＳＭＴ焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序；并列举了一些金相检测的实例。对于ＳＭＴ生产与ＳＭＴ工艺研究有重要的实用价值。

关键词 smt焊点 检测方法 电子元件

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表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究 被引量：4

8

作者 周德俭 吴兆华 刘常康 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 1998年第5期46-50,共5页

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方... 表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。 展开更多

关键词 smt 焊点 虚拟成型 虚拟组装 电子电路

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SMT焊点三维形态的剖视分析方法 被引量：2

9

作者 赵秀娟 王春青 +1 位作者 郑冠群 杨士勤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期84-89,共6页

改善焊点形态是提高ＳＭＴ（表面组装）焊点可靠性的重要途径，本文在ＳＭＴ焊点三维形态预测结果的基础上，建立了剖分焊点、获得焊点剖面形态的数学方法，初步生成了焊点力学分析的有限元网格，实现了焊点形态预测模型与可靠性分析模... 改善焊点形态是提高ＳＭＴ（表面组装）焊点可靠性的重要途径，本文在ＳＭＴ焊点三维形态预测结果的基础上，建立了剖分焊点、获得焊点剖面形态的数学方法，初步生成了焊点力学分析的有限元网格，实现了焊点形态预测模型与可靠性分析模型的集成。设计了剖分焊点、多窗口显示焊点剖面形态的可视化软件，与焊点形态预测软件Ｅｖｏｌｖｅｒ有效集成，可快速、直观地获得焊点剖面形态。利用该软件系统分析了焊点表面形态的三维曲面特征，给出了不同的钎料量对应的焊点剖面形态的变化。 展开更多

关键词 剖视分析 可靠性 焊点 三维形态 钎焊 表面组装

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气孔缺陷位置对SMT焊点热疲劳寿命影响的数值分析 被引量：2

10

作者 杨敏 邹增大 +2 位作者 王春青 王育福 李立英 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期708-711,共4页

通过用统一的粘塑性本构方程描述 SMT焊点的力学行为 ,对气孔缺陷在 SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型 ,并采用有限元方法分析了气孔位置对 SMT焊点疲劳寿命的影响。分析发现 ,与无缺陷焊点相比 ,气孔使焊点中应力应变分... 通过用统一的粘塑性本构方程描述 SMT焊点的力学行为 ,对气孔缺陷在 SMT焊点中不同位置的情况建立二维有限元分析模型 ,并采用有限元方法分析了气孔位置对 SMT焊点疲劳寿命的影响。分析发现 ,与无缺陷焊点相比 ,气孔使焊点中应力应变分布发生了改变 ,使焊点疲劳寿命缩短 ;焊角、焊趾和焊点中部位置的气孔对焊点中的应力应变和焊点的疲劳寿命影响较小 ,而焊点根部气孔的影响则显著。 展开更多

关键词 气孔 smt焊点 粘塑性 疲劳寿命

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关于SMT焊点后置反应问题的探讨 被引量：2

11

作者 王笃诚 史孟华 车兆华 《电子工艺技术》 1996年第5期9-14,16,共7页

叙述了ＳＭＴ焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因，以及ＳＭＴ焊接工艺参数对ＳＭＴ焊点后置反应的影响，进行了一些探讨。同时。

关键词 电子设备 表面安装技术 焊点 后置反应

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随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法

12

作者 张秀森 《电子工艺技术》 1999年第3期98-99,共2页

提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简单方便，适用性较强。

关键词 smt 焊点可靠性 随机振动 能量分析法 电子元件

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影响表面组装技术中焊接点热疲劳性能的因素及其研究方法 被引量：2

13

作者 张德明 《电子机械工程》 2000年第1期19-23,共5页

本文研讨了影响 SMT焊接点热疲劳性能的因素及研究方法。

关键词 微组装 热疲劳 焊接点 表面组装技术

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BGA焊点的质量控制

14

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2004年第10期51-54,70,共5页

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠... BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 展开更多

关键词 BGA 焊点 表面贴装元器件 表面贴装技术 smt 组装技术 封装 发展 最佳选择 缺陷

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