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0.13um工艺中钴硅化物的缺陷分析与改善
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作者 姜宁 程秀兰 姜玉稀 《微计算机信息》 2010年第23期151-152,208,共3页
在半导体器件的制造过程中,尤其是在0.18um及其以下的制造工艺中,自对准金属硅化物(Salicide,Self-Aligned Sili-cide)工艺是一项极其关键,同时也涉及到复杂工艺整合的工艺技术。它直接决定了所制造的半导体器件能否达到EDR(Electrical ... 在半导体器件的制造过程中,尤其是在0.18um及其以下的制造工艺中,自对准金属硅化物(Salicide,Self-Aligned Sili-cide)工艺是一项极其关键,同时也涉及到复杂工艺整合的工艺技术。它直接决定了所制造的半导体器件能否达到EDR(Electrical Design Rule)所规定的电学性能,同时还决定了半导体产品中几千万个器件的均一性和可靠性。本文主要通过分析半导体WAT(Wafer Acceptance Test)测试中P型器件饱和电流Idsat不稳定的现象,借助FA(Failure Analysis)手段,提出了造成这一现象的失效模型,最后通过合理的实验设计和分析,从工艺整合的角度,提出了在0.13um逻辑产品制造工艺中,形成均一稳定的低电阻金属钴硅化物(Co-Salicide)的具体解决方法。 展开更多
关键词 0.13um 半导体 自对准金属硅化物 金属钴硅化物 选择性二氧化硅 整合
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镍硅化物工艺新进展 被引量:2
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作者 尚海平 徐秋霞 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期824-828,共5页
随着MOSFET器件的特征尺寸进入亚100 nm,传统自对准硅化物材料,如TiSi2和Co-Si2,由于其硅化物形成工艺的高硅耗、高形成热预算和线宽效应等特点,已不能满足纳米尺寸器件对硅化物材料的要求,显现出其作为自对准硅化物材料的局限性。NiSi... 随着MOSFET器件的特征尺寸进入亚100 nm,传统自对准硅化物材料,如TiSi2和Co-Si2,由于其硅化物形成工艺的高硅耗、高形成热预算和线宽效应等特点,已不能满足纳米尺寸器件对硅化物材料的要求,显现出其作为自对准硅化物材料的局限性。NiSi与传统自对准硅化物材料相比,不但具有硅化物形成工艺的低硅耗和低形成热预算,而且具有低电阻率,又不存在线宽效应。所以,NiSi作为纳米尺寸器件最有希望的自对准硅化物材料得到广泛的关注和研究。综合介绍了镍硅化物特性,一硅化镍薄膜形成工艺及其工艺控制问题。 展开更多
关键词 自对准硅化物 一硅化镍 MOSFET
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亚微米CMOSIC中自对准硅化物工艺的研究 被引量:1
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作者 王万业 徐征 刘逵 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期355-356,361,共3页
自对准硅化钛工艺有许多重要的优点。但也存在栅氧化物的完整性、硅化物桥接短路、pn结损伤、二极管特性退化等问题。文章针对这些问题 ,在硅化前和硅化后的清洗、硅化的快速退火处理、接触电阻最佳化以及在硅化物上的接触孔腐蚀的选择... 自对准硅化钛工艺有许多重要的优点。但也存在栅氧化物的完整性、硅化物桥接短路、pn结损伤、二极管特性退化等问题。文章针对这些问题 ,在硅化前和硅化后的清洗、硅化的快速退火处理、接触电阻最佳化以及在硅化物上的接触孔腐蚀的选择性等方面进行了改进 ,有效地解决了问题。 展开更多
关键词 亚微米集成电路 VLSI制造 自对准硅化物 硅化物 CMOS器件 IC工艺
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MIS结构降低源漏极接触电阻的研究进展
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作者 黄本成 刘英明 +2 位作者 荆学珍 张北超 谢超英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第1期12-17,22,共7页
介绍了降低金属氧化物半导体场效应晶体管中金属/半导体接触电阻的一种新型的方法,在金属与半导体之间插入一层薄的电介质形成金属-界面层-半导体(metal-interfacial layer-semiconductor,MIS)结构以降低金属/半导体接触电阻。回顾了降... 介绍了降低金属氧化物半导体场效应晶体管中金属/半导体接触电阻的一种新型的方法,在金属与半导体之间插入一层薄的电介质形成金属-界面层-半导体(metal-interfacial layer-semiconductor,MIS)结构以降低金属/半导体接触电阻。回顾了降低接触电阻的工艺发展历程与趋势,综述了MIS结构的基础物理模型与计算模拟的方法,总结了MIS结构实验研究的最新进展,讨论了MIS结构的局限性与不足之处,并展望了MIS结构在未来的发展方向。 展开更多
关键词 自对准硅化物 金属/半导体接触 综述 MIS结构 费米能级钉扎 肖特基势垒
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High Performance 70nm CMOS Devices
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作者 徐秋霞 钱鹤 +5 位作者 殷华湘 贾林 季红浩 陈宝钦 朱亚江 刘明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期134-139,共6页
A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, ... A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, such as 3nm nitrided oxide, dual poly Si gate electrode, novel super steep retrograde channel doping by heavy ion implantation, ultra shallow S/D extension formed by Ge PAI(Pre Amorphism Implantation) plus LEI(Low Energy Implantation), thin and low resistance Ti SALICIDE by Ge PAI and special cleaning, etc. The shortest channel length of the CMOS device is 70nm. The threshold voltages, G m and off current are 0 28V,490mS·mm -1 and 0 08nA/μm for NMOS and -0 3V,340mS·mm -1 and 0 2nA/μm for PMOS, respectively. Delays of 23 5ps/stage at 1 5V, 17 5ps/stage at 2 0V and 12 5ps/stage at 3V are achieved in the 57 stage unloaded 100nm CMOS ring oscillator circuits. 展开更多
关键词 high performance 70nm CMOS device S/D extension nitrided gate oxide Ge PAI salicide
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亚微米自对准硅化物工艺开发
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作者 刘允 陈海峰 《电子与封装》 2006年第3期37-39,共3页
文章对亚微米自对准硅化物制造设备及工艺进行了详细的描述。文中以实际生产为目标, 以实验数据为依据,对影响自对准硅化物薄膜特性的各项工艺参数进行调试和论证,找出合适的RTP1 温度,并开发出适合自对准硅化物薄膜的工艺标准。
关键词 自对准硅化物 硅化物桥 电阻率 转移曲线 RTP退火
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全耗尽CMOS/SOI工艺 被引量:11
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作者 刘新宇 孙海峰 +5 位作者 刘洪民 陈焕章 扈焕章 海潮和 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期104-108,共5页
对全耗尽 CMOS/ SOI工艺进行了研究 ,成功地开发出成套全耗尽 CMOS/ SOI抗辐照工艺 .其关键工艺技术包括 :氮化 H2 - O2 合成薄栅氧、双栅和注 Ge硅化物等技术 .经过工艺投片 ,获得性能良好的抗辐照 CMOS/ SOI器件和电路 (包括 10 1级... 对全耗尽 CMOS/ SOI工艺进行了研究 ,成功地开发出成套全耗尽 CMOS/ SOI抗辐照工艺 .其关键工艺技术包括 :氮化 H2 - O2 合成薄栅氧、双栅和注 Ge硅化物等技术 .经过工艺投片 ,获得性能良好的抗辐照 CMOS/ SOI器件和电路 (包括 10 1级环振、2 0 0 0门门海阵列等 ) ,其中 ,n MOS:Vt=0 .7V,Vds=4 .5~ 5 .2 V,μeff=4 6 5 cm2 / (V· s) ,p MOS:Vt=- 0 .8V ,Vds=- 5~ - 6 .3V,μeff=2 6 4 cm2 / (V· s) .当工作电压为 5 V时 ,0 .8μm环振单级延迟为 4 5 展开更多
关键词 全耗尽 CMOS SOI工艺 氮化H2-O2合成薄栅氧 双栅 注Ge硅化物 注锗
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自对准硅化物工艺研究 被引量:4
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作者 王大海 万春明 徐秋霞 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期631-635,639,共6页
 对适用于深亚微米CMOS器件的各种自对准硅化物工艺进行了讨论,并对不同硅化物薄膜的特性进行了分析。结果表明,随着大规模集成电路特征尺寸的不断缩减及其对器件性能要求的不断提高,常规Ti和Co的自对准硅化物工艺已经不能满足器件特...  对适用于深亚微米CMOS器件的各种自对准硅化物工艺进行了讨论,并对不同硅化物薄膜的特性进行了分析。结果表明,随着大规模集成电路特征尺寸的不断缩减及其对器件性能要求的不断提高,常规Ti和Co的自对准硅化物工艺已经不能满足器件特征尺寸进一步缩小的需要;Ni的自对准硅化物工艺可以很好地满足超深亚微米及纳米器件对硅化物的需求。 展开更多
关键词 超深亚微米 CMOS器件 自对准硅化物 纳米器件 Ni自对准硅化物
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超大规模集成电路的一些材料物理问题(Ⅱ)──尺寸缩小带来的巨大挑战 被引量:3
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作者 刘洪图 吴自勤 《物理》 CAS 北大核心 2002年第1期11-16,共6页
随着CMOS技术缩至 10 0nm或更小 ,在CMOS器件结构、接触电阻以及大直径硅晶片等方面均遇到一些材料物理的巨大挑战 .
关键词 超大规模集成电路 接触电阻 自对准硅化物 工艺 大直径硅晶片 CMOS 器件结构 材料物理 尺寸缩小
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自对准Ti-SALICIDE LDD MOS工艺研究 被引量:2
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作者 徐秋霞 龚义元 +4 位作者 张建欣 汪锁发 翦进 海潮和 扈焕章 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第9期603-610,共8页
本文着重研究了0.6μm自对准Ti-SALICIDELDDMOS工艺技术.TiSi2的形成采用两步快速热退火及选择腐蚀完成,Ti膜厚度的最佳选择使SALICIDE工艺与0.2μm浅结相容,源/漏薄层电阻为4Ω/□.上... 本文着重研究了0.6μm自对准Ti-SALICIDELDDMOS工艺技术.TiSi2的形成采用两步快速热退火及选择腐蚀完成,Ti膜厚度的最佳选择使SALICIDE工艺与0.2μm浅结相容,源/漏薄层电阻为4Ω/□.上述技术已成功地应用于0.6μm自对准Ti-SALICIDELDDNMOS器件及其E/DMOS31级环形振荡器的研制,特性良好. 展开更多
关键词 Ti-salicide 自对准 MOS器件 工艺
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薄膜全耗尽SOICMOS器件和电路 被引量:1
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作者 孙海锋 刘新宇 海潮和 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期947-950,共4页
对全耗尽 SOI(FD SOI) CMOS器件和电路进行了研究 ,硅膜厚度为 70 nm.器件采用双多晶硅栅结构 ,即NMOS器件采用 P+多晶硅栅 ,PMOS器件采用 N+多晶硅栅 ,在轻沟道掺杂条件下 ,得到器件的阈值电压接近0 .7V.为了减小源漏电阻以及防止在沟... 对全耗尽 SOI(FD SOI) CMOS器件和电路进行了研究 ,硅膜厚度为 70 nm.器件采用双多晶硅栅结构 ,即NMOS器件采用 P+多晶硅栅 ,PMOS器件采用 N+多晶硅栅 ,在轻沟道掺杂条件下 ,得到器件的阈值电压接近0 .7V.为了减小源漏电阻以及防止在沟道边缘出现空洞 (V oids) ,采用了注 Ge硅化物工艺 ,源漏方块电阻约为5 .2Ω /□ .经过工艺流片 ,获得了性能良好的器件和电路 .其中当工作电压为 5 V时 ,0 .8μm 10 1级环振单级延迟为 45 展开更多
关键词 SOI CMOS器件 半导体器件
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超薄SOI应用SALICIDE技术的薄膜厚度优化研究
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作者 奚雪梅 徐立 +3 位作者 闫桂珍 孟宪馨 李映雪 王阳元 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期13-14,17,共3页
在SOI材料上采用钴(Co)自对准硅化物技术,研究了减薄后的SOI上钻溅射厚度的优化问题,着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响。实验表明,采用TCo:TSi≈... 在SOI材料上采用钴(Co)自对准硅化物技术,研究了减薄后的SOI上钻溅射厚度的优化问题,着重分析了在硅膜厚度一定时钴膜厚度改变、钴膜厚度不变而硅膜厚度变化对硅化物形成后薄层电阻的影响。实验表明,采用TCo:TSi≈1:3.6的近似方法优化粘膜厚度,会得到薄层电阻最低的硅化接触,改善其接触特性。 展开更多
关键词 SOI 自对准硅化物 薄膜 厚度 最佳化
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自对准硅化物SOI/CMOS技术研究
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作者 徐立 奚雪梅 +2 位作者 武国英 李映雪 王阳元 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期15-17,共3页
在SOI/CMOS电路制作中引入了自对准钴(Co)硅化物(SALICIDE)技术,研究了SALICIDE工艺对SOI/MOSFET单管特性和SOI/CMOS电路速度性能的影响。实.验表明,SALICIDE技术能有效地... 在SOI/CMOS电路制作中引入了自对准钴(Co)硅化物(SALICIDE)技术,研究了SALICIDE工艺对SOI/MOSFET单管特性和SOI/CMOS电路速度性能的影响。实.验表明,SALICIDE技术能有效地减小MOSFET栅、源、漏电极的寄生接触电阻和薄层电阻,改善单管的输出特性,降低SOI/CMOS环振电路门延迟时间.提高SOI/CMOS电路的速度特性。 展开更多
关键词 自对准硅化物 SOI CMOS 集成电路
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金属硅化物阻挡层刻蚀对一次性编程单元数据保持性能的影响
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作者 黄庆丰 《集成电路应用》 2019年第8期43-45,共3页
在0.18μm通用平台上加入一次性编程单元(OTP)后组成的衍生工艺被广泛应用于微控制单元(MCU)设计,由于OTP的尺寸非常小,为了使OTP拥有良好的数据保持(Data Retention)能力,SAB模组工艺非常关键,尤其是SAB刻蚀工艺,不能再采用同标准0.18... 在0.18μm通用平台上加入一次性编程单元(OTP)后组成的衍生工艺被广泛应用于微控制单元(MCU)设计,由于OTP的尺寸非常小,为了使OTP拥有良好的数据保持(Data Retention)能力,SAB模组工艺非常关键,尤其是SAB刻蚀工艺,不能再采用同标准0.18μm工艺平台一样的单一刻蚀方法,必须采用以干法刻蚀为主、湿法刻蚀为副,干、湿相结合的方式进行刻蚀。因OTP的数据保持性能与干法刻蚀后有源区表面剩余SAB的量有关,所以SAB干法刻蚀非常关键。实验表明,只要干法刻蚀后有源区表面剩余SAB厚度控制在180 A,工艺窗口±50 A,OTP Cell有源区表面可免遭不可逆的等离子体损伤,而剩下的SAB也能通过湿法刻蚀去除干净且有较大的工艺窗口。OTP因此具备较好的数据保持性能,晶圆由此实现高良率。 展开更多
关键词 集成电路制造 金属硅化物阻挡层SAB 干法刻蚀 湿法刻蚀 OTP 数据保持
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CIS生产工艺对暗电流(Dark Current)性能的影响
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作者 秋沉沉 魏峥颖 +1 位作者 钱俊 孙昌 《集成电路应用》 2021年第8期16-19,共4页
研究工艺对CIS图像传感器(CMOS image sensor)的影响。通过隔离注入的优化、沉积薄膜膜质的优化、干法刻蚀工艺的优化及热制程的优化可减少硅氧界面载流子与声子群的散射,可大大减少Si-SiO2界面附近陷阱,从而降低CIS传感器的暗电流(Dark... 研究工艺对CIS图像传感器(CMOS image sensor)的影响。通过隔离注入的优化、沉积薄膜膜质的优化、干法刻蚀工艺的优化及热制程的优化可减少硅氧界面载流子与声子群的散射,可大大减少Si-SiO2界面附近陷阱,从而降低CIS传感器的暗电流(Dark Current,DC)。实验数据表明,暗电流可改善30%~82.5%,可适用于不同像素尺寸(0.7~18μm)的CIS产品。 展开更多
关键词 集成电路制造 CMOS图形传感器CIS 暗电流 干法刻蚀 热制程 自对准硅化物阻挡层 SAB
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采用CoSi_2SALICIDE结构CMOS/SOI器件辐照特性的实验研究 被引量:6
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作者 张兴 黄如 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期560-560,共1页
讨论了 Co Si2 SALICIDE结构对 CMOS/SOI器件和电路抗γ射线总剂量辐照特性的影响 .通过与多晶硅栅器件对比进行的大量辐照实验表明 ,Co Si2 SALICIDE结构不仅可以降低CMOS/SOI电路的源漏寄生串联电阻和局域互连电阻 ,而且对 SOI器件的... 讨论了 Co Si2 SALICIDE结构对 CMOS/SOI器件和电路抗γ射线总剂量辐照特性的影响 .通过与多晶硅栅器件对比进行的大量辐照实验表明 ,Co Si2 SALICIDE结构不仅可以降低CMOS/SOI电路的源漏寄生串联电阻和局域互连电阻 ,而且对 SOI器件的抗辐照特性也有明显的改进作用 .与多晶硅栅器件相比 ,采用 Co Si2 SALICIDE结构的器件经过辐照以后 ,器件的阈值电压特性、亚阈值斜率、泄漏电流、环振的门延迟时间等均有明显改善 .由此可见 ,Co Si2SALICIDE技术是抗辐照加固集成电路工艺的理想技术之一 . 展开更多
关键词 CMOS/SOI salicide 辐照特性 集成电路
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