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无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择
被引量：
2
1
作者
温桂琛
雷永平
+3 位作者
林健
刘保全
白海龙
秦俊虎
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期52-55,共4页
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔...
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。
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关键词
sac
305
焊
膏
回流曲线
工艺参数
峰值温度
熔点
正交实验
原文传递
SAC305-纳米铜复合焊膏焊后性能及孔隙形成机理
被引量：
1
2
作者
辛瞳
孙凤莲
+2 位作者
刘洋
张浩
刘平
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第11期61-65,共5页
通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更...
通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更为显著.焊点中的孔隙率随纳米铜添加量的增加呈逐渐增加的趋势,当添加量达到1%(质量分数,%)时,焊点中的孔隙率明显提升,比无添加的SAC305焊膏增加了2.2%.添加纳米铜的SAC305复合焊膏焊后接头的抗剪强度在细晶强化作用下得到一定程度的提高,同时接头中增加的孔隙率又使其力学性能恶化;综合这两种因素,当纳米铜添加量为0.5%时,其力学性能较好,抗剪强度提高了10%.
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关键词
sac
305
焊
膏
纳米铜
抗剪强度
微观组织
孔隙率
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职称材料
题名
无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择
被引量：
2
1
作者
温桂琛
雷永平
林健
刘保全
白海龙
秦俊虎
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
云南锡业锡材有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期52-55,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51275006)
北京市自然科学基金重点资助项目(No.KZ201110005002)
云南省对外科技合作资助项目(No.2012ZB003)
文摘
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。
关键词
sac
305
焊
膏
回流曲线
工艺参数
峰值温度
熔点
正交实验
Keywords
sac
305
solder paste
reflow profile
process parameter
peak temperature
melting point
orthogonalexperiment
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
SAC305-纳米铜复合焊膏焊后性能及孔隙形成机理
被引量：
1
2
作者
辛瞳
孙凤莲
刘洋
张浩
刘平
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
浙江省钎焊材料与技术重点实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第11期61-65,共5页
基金
浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金资助项目(1402)
黑龙江省普通本科高等学校青年创新人才培养计划(UNPYSCT-2015042)
文摘
通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更为显著.焊点中的孔隙率随纳米铜添加量的增加呈逐渐增加的趋势,当添加量达到1%(质量分数,%)时,焊点中的孔隙率明显提升,比无添加的SAC305焊膏增加了2.2%.添加纳米铜的SAC305复合焊膏焊后接头的抗剪强度在细晶强化作用下得到一定程度的提高,同时接头中增加的孔隙率又使其力学性能恶化;综合这两种因素,当纳米铜添加量为0.5%时,其力学性能较好,抗剪强度提高了10%.
关键词
sac
305
焊
膏
纳米铜
抗剪强度
微观组织
孔隙率
Keywords
sac
305
solder paste
Cu nanoparticles
shear strength
microstructure
porosity
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择
温桂琛
雷永平
林健
刘保全
白海龙
秦俊虎
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
原文传递
2
SAC305-纳米铜复合焊膏焊后性能及孔隙形成机理
辛瞳
孙凤莲
刘洋
张浩
刘平
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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