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电镀槽布局对全板镀铜均匀性的影响
被引量：
4
1
作者
陈金文
汪忠林
+1 位作者
何燕春
马亚伟
《印制电路信息》
2018年第10期41-44,共4页
随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大。文章针对我公司的具体情况,通过对整个电镀槽设备附件的布局进行调整优化,使板面均匀性达到最佳的状态。
关键词
印制板
电镀
精细导线
均匀性
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职称材料
题名
电镀槽布局对全板镀铜均匀性的影响
被引量：
4
1
作者
陈金文
汪忠林
何燕春
马亚伟
机构
中航工业西安航空计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2018年第10期41-44,共4页
文摘
随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大。文章针对我公司的具体情况,通过对整个电镀槽设备附件的布局进行调整优化,使板面均匀性达到最佳的状态。
关键词
印制板
电镀
精细导线
均匀性
Keywords
PCB
Plate
refned
-
lead
Uniformity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
电镀槽布局对全板镀铜均匀性的影响
陈金文
汪忠林
何燕春
马亚伟
《印制电路信息》
2018
4
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