SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量：13

1

作者 潘开林 周德俭 覃匡宇 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测

下载PDF 职称材料

BGA焊接技术的探讨 被引量：8

2

作者 吴湘宁 谭宗安 周树槐 《焊接技术》 北大核心 2011年第8期28-31,80,共4页

随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现... 随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并提出了针对性的解决措施,提高BGA焊接的可靠性。 展开更多

关键词 BGA 回流焊 温度曲线

下载PDF 职称材料

基于回流焊温度曲线优化预防缺陷的研究 被引量：6

3

作者 朱桂兵 陈文所 赵雄明 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第19期133-135,138,共4页

为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模... 为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模型研究总热效能,并在保证这个值基本不变的条件下协调温度时间从而获得最优化的温度曲线,结合热效能和PCBA组装密度确定温度曲线的冷却速率,以焊接缺陷反推温度曲线设置的不足,结合热效能理念寻求解决办法。对焊膏的助焊剂活性从润湿力的角度研究导致缺陷的成因,并根据润湿力选择备选焊膏。 展开更多

关键词 温度曲线 回流焊 PCBA 热效能

下载PDF 职称材料

BGA再流焊技术 被引量：4

4

作者 刘正伟 《电讯技术》 北大核心 2004年第1期132-134,共3页

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器... 随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。 展开更多

关键词 BGA 再流焊技术 电子器件 表面贴装型封装 IC封装

下载PDF 职称材料

Sn42Bi57Ag1无铅焊膏用活性剂的优化设计 被引量：2

5

作者 王君 赵麦群 +1 位作者 李鹏宇 袁昕 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期89-94,共6页

针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水... 针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2∶3∶5∶2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52%。 展开更多

关键词 无铅焊膏 活性剂 铺展率 正交试验 回流焊接 焊点形貌

下载PDF 职称材料

SMT产品的设计与生产 被引量：2

6

作者 石东耀 《电子工艺技术》 2005年第6期326-329,共4页

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求。主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述。

关键词 SMD 回流过程 PCB

下载PDF 职称材料

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 被引量：15

7

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2008年第6期324-327,共4页

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期... BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。 展开更多

关键词 BGA 无铅 无空洞 真空再流焊接

下载PDF 职称材料

回流焊温度分布曲线图 被引量：7

8

作者 夏建亭 《电子工艺技术》 1998年第3期106-107,共2页

在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。

关键词 回流焊 焊膏 助焊剂 SMT 组装电路板

下载PDF 职称材料

CNTs增强Sn-Bi基复合钎料回流焊焊点显微组织及力学性能

9

作者 黄清 彭倩群 +1 位作者 张文妍 毛育青 《精密成形工程》 北大核心 2024年第11期160-167,共8页

目的为了解决Sn-Bi焊点难以满足高密度封装结构长期服役可靠性要求的难题,研制了CNTs增强Sn-Bi基复合钎料,并分析了复合钎料对焊点组织与力学性能的影响。方法采用机械混合方式制备了不同碳纳米管(CNTs)含量(0%、0.01%、0.025%、0.1%、0... 目的为了解决Sn-Bi焊点难以满足高密度封装结构长期服役可靠性要求的难题,研制了CNTs增强Sn-Bi基复合钎料,并分析了复合钎料对焊点组织与力学性能的影响。方法采用机械混合方式制备了不同碳纳米管(CNTs)含量(0%、0.01%、0.025%、0.1%、0.25%,质量分数)的Sn-58Bi基复合钎料,随后采用回流焊方法对Cu薄板进行搭接焊。通过SEM、EDS等技术分析了焊点内的显微组织及界面金属间化合物(Inermetallic Compound,IMC)变化,并使用拉力测试仪研究了焊点剪切强度的变化规律。结果Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的显微组织主要为黑色树枝状富Sn相和灰白色层片状富Bi的共晶组织,界面处IMC成分为扇贝状的Cu_(6)Sn_(5)相。添加CNTs可以明显细化组织晶粒,当CNTs质量分数为0.025%时,组织细化最明显。在Sn-58Bi钎料中添加一定量的CNTs可以明显提高焊点的剪切性能,当CNTs质量分数为0.025%时,焊点剪切性能最优,其剪切强度为27.5MPa,相较于Sn-58Bi/Cu焊点,提高了43.37%。结论在一定范围内,随着CNTs含量的增加,Sn-Bi-CNTs复合钎料焊点的显微组织得到明显细化,焊点拉剪性能显著提高。 展开更多

关键词 碳纳米管 Sn-Bi钎料 回流焊焊点 微观组织 拉剪性能

下载PDF 职称材料

电气产品通孔回流焊工艺研究

10

作者 鲍军云 王高垒 +1 位作者 彭学军 李磊 《电气技术》 2024年第4期66-71,76,共7页

随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际... 随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。 展开更多

关键词 通孔回流焊工艺 焊接质量 生产效率 表面贴装 元器件

下载PDF 职称材料

无铅BGA焊接工艺方法研究 被引量：4

11

作者 杜爽 徐伟玲 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期83-87,共5页

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果... 以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值。 展开更多

关键词 无铅BGA器件 有铅焊无铅 温度曲线 焊点质量

下载PDF 职称材料

选择再流焊炉的最佳方案

12

作者 卞如芳 《电子工艺技术》 1998年第5期196-196,共1页

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。

关键词 再流焊 SMT 组装线

下载PDF 职称材料