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题名GO添加量对RGO/Cu复合材料组织与性能的影响
被引量：1
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作者
洪起虎
燕绍九
陈翔
李秀辉
舒小勇
吴廷光
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机构
北京航空材料研究院石墨烯及应用研究中心
南昌航空大学材料科学与工程学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第A01期62-66,共5页
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文摘
利用湿法球磨与复压复烧方法制备RGO/Cu复合材料,研究了GO添加量(0%、0.3%、0.5%、1.0%,质量分数,下同)对RGO/Cu复合材料的组织与性能的影响。结果表明:GO较均匀分布于铜基体中,且能起到细化晶粒的作用。GO的润滑作用促进晶粒滑移与转动,填补了晶粒间隙,提升了复合材料密度,其中0.5%RGO/Cu复合材料的相对密度最大,为99.4%。添加GO后,细化晶粒引起的晶界面积扩大以及基体密度降低都增加了电子的散射,从而导致复合材料导电率下降。细晶强化和复压作用提升了复合材料强度和硬度。与纯铜相比,1.0%RGO/Cu显微硬度(80.6HV)提升了40%;0.3%RGO/Cu的抗拉强度(241.3MPa)提高了32%。若GO的添加量过大,其团聚使得复合材料的致密度降低,从而导致断后伸长率下降。
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关键词
rgo/cu复合材料
复压复烧
显微组织
性能
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Keywords
rgo/cu composites
repressing and re-sintering process
microstructure
properties
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分类号
TG146.11
[一般工业技术—材料科学与工程]
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