题名 微波QFN芯片的SMT技术研究
被引量：8
1
作者
程明生 陈该青 蒋健乾 林伟成
机构
华东电子工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2006年第2期78-82,86,共6页
文摘
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。
关键词
qfn 封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 qfn 返修
Keywords
Quad flat no -lead package I/O pads Thermal land Stencil aperture qfn rework
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 单片射频收发器nRF905的原理与应用
被引量：8
2
作者
孙鹏
出处
《电子制作》
2008年第2期63-66,共4页
文摘
nRF905是挪威Nordic VISI公司推出的单片射频收发器芯片，工作电压为1．9～3．6V，32只引脚、QFN封装（5×5mm），工作于433／868／915MHz的三个ISMf工业、科学和医学，可以免费使用）频道，频道之间的转换时间小于650us。nRF905由频率合成器、接收解调器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等组成，不需外加声表滤波器。
关键词
NRF905 射频收发器 单片 应用 原理 收发器芯片 qfn 封装 频率合成器
分类号
TN839
[电子电信—信息与通信工程]
题名 热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析
被引量：6
3
作者
罗海萍 杨道国 李宇君
机构
桂林电子工业学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期64-66,70,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60166001)
文摘
采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
关键词
电子技术 qfn 封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂
Keywords
electronic technology qfn packages moisture diffusion lead-free reflow vapor stress delamination
分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 QFN封装元件组装及质量控制工艺
被引量：7
4
作者
史建卫
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2015年第2期21-30,共10页
文摘
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
关键词
qfn 封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修
Keywords
Quad flat No-lead package Thermal pad Stencil design Reflow soldering Rework process.
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用
被引量：3
5
作者
郎小虎 樊兵 闫伟文 王宏智
机构
北京中电科电子装备有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第11期20-23,32,共5页
文摘
总结当前QFN封装芯片切割分离方式的优缺点,从QFN封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过QFN芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
关键词
qfn 封装 冲压式qfn 延展性 毛刺
Keywords
qfn packagepunch type qfn ductility and malleability burr
分类号
TN305.1
[电子电信—物理电子学]
题名 QFN封装元件组装工艺技术的研究
被引量：1
6
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第11期64-67,共4页
文摘
介绍了方形扁平无引脚封装(QuadFaltNo-leadPackage,QFN)的特点、分类、工艺要点和返修。
关键词
方形扁平无引脚封装 印制线路板 焊盘 网板 qfn 封装 工艺技术 组装 元件 引脚封装 工艺要点 返修
Keywords
qfn PCB footprint stencil
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN949.7
题名 QFN封装元件组装工艺技术的研究
被引量：3
7
作者
鲜飞
出处
《电子制作》
2007年第1期7-9,共3页
文摘
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。本文将对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、网板设计、检测和返修作详细地介绍。
关键词
qfn 封装 组装工艺 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 技术 芯片尺寸封装
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定
被引量：3
8
作者
元月 宇慧平 秦飞 安彤 陈沛
机构
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院先进电子封装技术与可靠性试验室
出处
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2017年第9期208-212,共5页
基金
国家自然科学基金(11272018)
文摘
使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在"缝"处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;"缝"处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及"缝"处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。
关键词
表面发射率 空气透射率 qfn 封装
Keywords
surface emissivity air transmittance qfn package
分类号
TN219
[电子电信—物理电子学]
题名 QFN封装元件组装工艺技术的研究
被引量：2
9
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《中国集成电路》
2006年第4期47-50,共4页
文摘
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。
关键词
qfn 封装 工艺技术 组装 元件 焊盘尺寸 芯片封装 技术 无引线封装 表面贴装 密封材料 封装 尺寸
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN949.7
题名 QFN封装元件的板级组装和可靠性研究
被引量：4
10
作者
王豫明 王天曦
机构
清华一伟创力SMT实验室
出处
《电子产品与技术》
2004年第7期45-52,共8页
文摘
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。
关键词
qfn 封装 焊盘设计 回流焊 PCB 元件 焊膏印刷 表面组装 经销 Amkor公司 销售
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
题名 自制电子微距显微镜
11
作者
何元弘
机构
不详
出处
《无线电》
2023年第5期41-44,共4页
文摘
在电路板焊接后、调试前,要进行的第一步是确认焊接是否正确,防止出现虚焊或短路,从而避免一打开电源就出现冒烟甚至是起火的情况。我自己设计电路时,通常会选择0603封装的元器件,其标准大小为1.6mm×0.8mm,只不过“芝麻大小”,而一些QFN封装的芯片引脚对应的焊盘宽度及焊盘间隙只有0.1778mm。
关键词
qfn 封装 虚焊 焊盘 电路板 设计电路 显微镜 元器件
分类号
TN16
[电子电信—物理电子学]
题名 QFN封装的PCB焊盘和网板设计
被引量：2
12
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《今日电子》
2005年第10期53-55,共3页
关键词
qfn 封装 网板设计 PCB 焊盘 芯片尺寸封装 引线框架 FRAME 引脚封装 机械连接
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP336.021
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
题名 对QFN封装芯片散热PAD的测试研究
被引量：2
13
作者
冯泉水
机构
无锡华润安盛科技有限公司
出处
《电子测试》
2020年第14期19-20,24,共3页
文摘
QFN封装芯片体积小、重量轻,它特殊的底部PAD能有有效的散热,具有卓越的电性能和热性能[1]。然而如果芯片管脚与芯片散热PAD存在内部短路的问题时,在FT测试将无法准确的筛选出来。部分芯片在终端客户无法正常使用从而引发客户投诉和质量问题。针对此问题,对FT测试方案在硬件设计上进行了优化改善,能够准确的筛选出封装异常芯片。
关键词
qfn 封装 内部短路 FT测试 散热PAD
Keywords
qfn packageinternal short circuit FT test thermal PAD
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 平面凸点式封装(FBP)
被引量：1
14
作者
谢洁人
机构
江苏长电科技股份有限公司
出处
《电子与封装》
2005年第12期6-9,共4页
文摘
QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切 割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品 在SMT工艺中能表现出更优良的特性。文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流 程、关键工艺和衍生产品等。
关键词
qfn 封装 FBP封装 产品可靠性 蚀刻 化学镀镍金
Keywords
qfn FBP Reliability, Etching, Chemical Plating
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 QFN用环保塑封料研究
被引量：1
15
作者
王殿年 李进 郭本东
机构
长兴电子材料有限公司
出处
《电子与封装》
2010年第4期4-7,47,共5页
文摘
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式。针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求。同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。
关键词
EK5600GH 环保塑封料 高可靠性 qfn 封装
Keywords
EK5600GH green compound good reliability qfn package
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究
被引量：1
16
作者
黄贵松 邓雄 崔卫星
机构
汕头超声显示器有限公司
出处
《集成电路应用》
2019年第8期60-61,共2页
基金
广东省科技企业科技创新课题项目
文摘
QFN封装成为CTP触控模组主流IC封装之一。阐述CTP-IC的FPC设计、焊盘开窗及钢网设计等上游优化方案。关注焊膏工艺参数的内在联系,SMT制程特控点及QFN焊点检测方法,从而提升CTP触控模组SMT生产直通率和焊点可靠性。
关键词
qfn 封装 焊点检测 表面贴装
Keywords
qfn packagesolder joint detection surface mounting
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
17
作者
郑嘉瑞 肖君军 周宽林 胡金
机构
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院 深圳市联得自动化装备股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2022年第4期8-11,共4页
文摘
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。
关键词
半导体 qfn 封装 引线框架 贴膜工艺
Keywords
Semiconductor qfn packageLeadframe Taping process
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 QFN焊接工艺研究与质量控制
被引量：1
18
作者
韩潇 胡俊杰 王洪玮 郑杰
机构
天津航空机电有限公司
出处
《焊接技术》
2022年第4期72-76,共5页
文摘
QFN封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用,为了保证QFN封装器件的质量,改进其生产工艺十分重要。文中针对QFN封装过程中PCB焊盘的设计、印刷焊膏的网板设计、QFN封装器件回流焊接工艺以及返修工艺进行了相关研究,对提升电子产品的质量具有重要意义。
关键词
qfn 封装 回流焊 网板设计 返修
分类号
TG446.1
[金属学及工艺—焊接]
题名 自主知识产权产品LIP封装
19
作者
郭小伟
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2008年第1期31-33,共3页
文摘
为解决QFN成本较高的问题和进一步提高产品可靠性,华天科技突破了传统思想的束缚,在产品结构的设计上进行了创新。引脚在封装本体内式封装(LIP:Lead In Package)是一种新型的封装形式,它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装高成本问题而重新选择的设计方案。
关键词
自主知识产权 本体内式封装 qfn 封装
Keywords
Independent Intellectual Property Lead In Package （LIP） Quad Flat No-lead （qfn ）
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 QFN元件的贴北京地区及返修工艺
被引量：1
20
作者
曹继汉
出处
《电子电路与贴装》
2010年第6期17-19,共3页
文摘
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。
关键词
qfn 封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
