期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
PtSi IRCCD像机对红外太阳光谱的观测 被引量：1
1
作者 何剑 邓光华 +1 位作者 曹文达 周旭东 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2000年第A03期62-64,共3页
采用PtSi 2 56× 2 56元IRCCD器件对FeI 1.56 μm太阳光谱进行了成功观测。分析认为PtSi 2 56× 2 56元IRCCD器件及像机可满足观测的要求。对观测进行了计算机模拟 ,实际观测结果与模拟符合较好。
关键词 ptsi irccd 红外 天文观测 太阳光谱观测 相机
下载PDF
面阵IRCCD摄像芯片用折射微透镜阵列的离子束刻蚀制作 被引量：2
2
作者 张新宇 易新建 +1 位作者 何苗 赵兴荣 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第8期135-136,125,共3页
采用氩离子束刻蚀制作与一种１２８×１２８元ＰｔＳｉＩＲＣＣＤ摄像芯片匹配的单片硅折射微透镜阵列．所制成的微小光学阵列元件的填充系数高于９５％，每单元硅折射微透镜为矩底拱面形，其近轴光（３～５μｍ光谱波段）的焦距约... 采用氩离子束刻蚀制作与一种１２８×１２８元ＰｔＳｉＩＲＣＣＤ摄像芯片匹配的单片硅折射微透镜阵列．所制成的微小光学阵列元件的填充系数高于９５％，每单元硅折射微透镜为矩底拱面形，其近轴光（３～５μｍ光谱波段）的焦距约为８０μｍ。 展开更多
关键词 电荷耦合器件 摄像芯片 折射微透镜阵列
下载PDF
PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究
3
作者 邓光华 何剑 屈伟 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2000年第A03期59-61,共3页
采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
关键词 倒装焊接 微型化封装 ptsi
下载PDF
采用两维PtSi CCD的红外成像系统
4
作者 张德欣 刘兴运 姜延发 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1992年第4期10-13,共4页
本文描述了PtSi IRCCD的工作原理、性能、应用及与其它IRCCD器件的比较,着重阐述了采用两维PtSi IRCCD的红外热像仪的有关设计问题。
关键词 ptsiirccd 红外成像系统 探测器
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部