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碳纳米管/铝基复合材料的制备及摩擦性能研究 被引量:33
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作者 丁志鹏 张孝彬 +3 位作者 许国良 何金孝 涂江平 陈卫祥 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1811-1815,共5页
采用无压渗透法制备了碳纳米管增强铝基复合材料,并对其摩擦性能进行了研究.利用扫描电镜(SEM)观察了复合材料断面的形貌,通过复合材料硬度测量和摩擦磨损实验,研究了不同碳纳米管体积分数对复合材料的硬度及摩擦磨损性能的影响.实验结... 采用无压渗透法制备了碳纳米管增强铝基复合材料,并对其摩擦性能进行了研究.利用扫描电镜(SEM)观察了复合材料断面的形貌,通过复合材料硬度测量和摩擦磨损实验,研究了不同碳纳米管体积分数对复合材料的硬度及摩擦磨损性能的影响.实验结果表明,碳纳米管均匀地分散于复合材料中,且与铝基体结合良好;碳纳米管的加入增大了复合材料的硬度,且其摩擦系数和磨损率随着碳纳米管体积分数的增大而减小.由于碳纳米管本身具有自润滑和增强作用,碳纳米管的加入极大地改善了铝合金材料的摩擦性能. 展开更多
关键词 碳纳米管 铝基复合材料 无压渗透 耐磨性
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无压浸渗法制备B_4C/Al复合材料研究 被引量:34
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作者 李青 华文君 +1 位作者 崔岩 张少卿 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期17-20,共4页
采用无压浸渗法,分别以纯铝、超硬铝LC4和铸造铝合金9Si-3Mg-1Zn为渗体和碳化硼陶瓷预制体进行复合,制备出有高陶瓷体分比的B-Al-C陶瓷-金属复合材料,弯曲强度350~600MPa,韧性5~9MPa·m-1/2,采用扫描电镜,X射线衍射仪和金相显微... 采用无压浸渗法,分别以纯铝、超硬铝LC4和铸造铝合金9Si-3Mg-1Zn为渗体和碳化硼陶瓷预制体进行复合,制备出有高陶瓷体分比的B-Al-C陶瓷-金属复合材料,弯曲强度350~600MPa,韧性5~9MPa·m-1/2,采用扫描电镜,X射线衍射仪和金相显微镜和透射电镜对材料的微观结构进行分析,分析结果表明材料界面复合良好,在碳化硼和铝的界面有薄的Al3BC反应层生成使碳化硼与铝紧密结合,在复合材料中碳化硼形成连续的骨架结构,金属相起到增韧、增强的作用。 展开更多
关键词 无压浸渗法 制备 B4C/Al复合材料 碳化硼颗粒 显微组织 铝基复合材料
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制备空间光机结构件的高体份SiC/Al复合材料 被引量:36
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作者 崔岩 李丽富 +1 位作者 李景林 任建岳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1175-1180,共6页
采用无压浸渗复合新方法和自行研制的专用工艺设备,低成本地制备了用作空间光机结构件的高体份(55%~57%)SiC/Al复合材料大尺寸坯锭,并对其微观结构特征、基本的力学及热物理性能和断裂机制予以表征。此外,还通过线切割、电火... 采用无压浸渗复合新方法和自行研制的专用工艺设备,低成本地制备了用作空间光机结构件的高体份(55%~57%)SiC/Al复合材料大尺寸坯锭,并对其微观结构特征、基本的力学及热物理性能和断裂机制予以表征。此外,还通过线切割、电火花成型等特种加工手段将该种复合材料制造成反射镜背板、焦面板等一系列空间光机结构用典型样件。研究结果表明,该材料既有优异的结构承载功能(弹性模量213GPa,而比模量则比铝合金、钛合金及钢高出近两倍),又有卓越的热控功能(其热膨胀系数比钛合金还要低,热导率接近纯铝,达到235W/m·K),若以其替代钛合金用于空间光机结构可望获得显著的轻量化效果并降低热控负荷、改善热控效果。 展开更多
关键词 SIC/AL复合材料 高体份 无压浸渗 空间光机结构
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸渗反应机理探讨 被引量:18
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作者 张少卿 崔岩 +1 位作者 王美炫 宋颖刚 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期8-11,共4页
为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ... 为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ,没有发现氮的化合物。在 Si C相与铝相的界面上仅存在 Mg Al2 O4相 ,Mg Al2 O4相几乎连续地包敷在 Si C颗粒上。这表明 ,高温下 Si C与熔 Al合金接触后 ,Si C颗粒表面上的 Si O2 与 Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应 ,从而降低了表面张力 ,提高了湿润性 。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 反应机理 无压浸渗 界面反应 微观组织
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无压浸渗制备的SiC/Al复合材料的微观组织研究 被引量:15
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作者 张少卿 崔岩 宋颖刚 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第10期3-6,共4页
利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C... 利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C颗粒分割 ,成为细小的连续的空间网络。在铝基体中分布着 Si相及 Mg2 Si相。透射电子显微镜高分辨像表明 ,在 Si C与铝合金的界面上存在镁铝尖晶石 (Mg Al2 O4)相 ,没有出现 Al4C3相。 展开更多
关键词 SIC/AL复全材料 无压浸渗 微观组织 碳化硅
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电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备 被引量:10
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作者 任淑彬 何新波 +1 位作者 曲选辉 叶斌 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期444-447,共4页
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到... 采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10- 7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求. 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 电子封装 注射成形 无压熔渗
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无压浸渗法制备高体积含量的铝基复合材料 被引量:10
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作者 赵国田 孙素杰 +2 位作者 徐永东 朱秀荣 陈照峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期66-69,共4页
试验采用对SiCp表面预氧化后镀镍处理,将颗粒大小为28、43、74μm,质量之比为2∶3∶5的SiCp和有机胶PVA混合后,用液压机制成Φ(100±1)mm、厚10mm、相对密度为68%的预制件,将预制件置于N2气氛的箱式电阻炉中850℃浸渗2h制成SiCp增... 试验采用对SiCp表面预氧化后镀镍处理,将颗粒大小为28、43、74μm,质量之比为2∶3∶5的SiCp和有机胶PVA混合后,用液压机制成Φ(100±1)mm、厚10mm、相对密度为68%的预制件,将预制件置于N2气氛的箱式电阻炉中850℃浸渗2h制成SiCp增强的铝基复合材料。试验结果表明,SiCp表面镀镍后明显地改善了铝合金对其的润湿性能,促使浸渗过程快速进行。显微组织观察表明,复合材料中SiC颗粒在基体合金中分布均匀,并与基体合金界面结合良好,无孔洞。 展开更多
关键词 SIC颗粒 预制件 无压浸渗法 复合材料
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B_4C/Al复合材料力学性能及其断裂机理的研究 被引量:11
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作者 彭可武 吴文远 +1 位作者 徐璟玉 涂赣峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第4期1-3,37,共4页
对无压浸渗法制备的B4C/Al复合材料进行了力学性能测试。结果表明,B4C/Al复合材料的抗弯强度和断裂韧性与单一B4C材料相比有显著提高。B4C/Al复合材料的抗弯强度及断裂韧性分别比单一B4C提高了18.39%和75.27%,但其硬度降低。B4C/Al复合... 对无压浸渗法制备的B4C/Al复合材料进行了力学性能测试。结果表明,B4C/Al复合材料的抗弯强度和断裂韧性与单一B4C材料相比有显著提高。B4C/Al复合材料的抗弯强度及断裂韧性分别比单一B4C提高了18.39%和75.27%,但其硬度降低。B4C/Al复合材料经扫描电镜和背散射仪分析后发现,无压浸渗法制备的B4C/Al复合材料中没有大尺寸的显微缺陷,组织分布比较均匀、致密;B4C以连续的骨架结构存在,而渗入的铝相也以连续基体的形式存在;单一B4C存在较多的穿晶断裂,而B4C/Al复合材料的断裂方式主要以沿晶断裂为主,这是B4C/Al复合材料断裂韧性提高的主要原因。 展开更多
关键词 B4C/A1复合材料 碳化硼 无压浸渗 力学性能 断裂方式
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Ti对C/Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响 被引量:14
9
作者 胡锐 李海涛 +3 位作者 薛祥义 李金山 寇宏超 常辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期840-844,共5页
采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制... 采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Ti可降低系统的润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降。 展开更多
关键词 CU基复合材料 C纤维 无压浸渗
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SiCp/Al复合材料-GCr15钢干摩擦磨损行为研究 被引量:11
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作者 吕一中 王宝顺 +1 位作者 崔岩 曲敬信 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期87-92,共6页
采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料。在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环。采用SEM对铝基复合材料磨损... 采用无压浸渗法制备了SiC颗粒体积分数分别为15%、25%、35%、45%、55%、65%的铝基复合材料。在M-200磨损试验机上研究了SiC颗粒体积分数及载荷对铝基复合材料干摩擦滑动磨损行为的影响,对摩材料为GCr15钢环。采用SEM对铝基复合材料磨损表面及亚表面形貌进行了分析,采用EDX分析了磨损表面及亚表面的元素组成。研究结果表明,铝基复合材料的摩擦系数随着SiC颗粒体积分数的增加而上升,随着载荷的升高而降低,磨损率随着SiC颗粒体积分数的增加而下降。铝基复合材料磨损表面有一层机械混合层,它的出现有利于降低铝基复合材料的磨损率,混合层的厚度随着SiC颗粒体积分数和外加载荷的增加而增加,随着载荷的增加,混合层内出现裂纹并产生剥落。铝基复合材料的磨损机理主要是磨粒磨损、氧化磨损和剥层磨损。 展开更多
关键词 无压浸渗 SICP/AL 摩擦磨损 机械混合层 GCR15钢
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复杂形状SiC_p/Al复合材料零件的制备与性能 被引量:9
11
作者 任淑彬 叶斌 +1 位作者 曲选辉 何新波 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1722-1726,共5页
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和铝合金无压熔渗相结合的技术,成功制备出高体积分数且形状复杂的SiCp/Al复合材料零件。研究了烧结工艺对SiC预成形坯开孔率和强度的影响规律,并对所制备的复合材料的热物理性能进行了评价。结果表明:... 采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和铝合金无压熔渗相结合的技术,成功制备出高体积分数且形状复杂的SiCp/Al复合材料零件。研究了烧结工艺对SiC预成形坯开孔率和强度的影响规律,并对所制备的复合材料的热物理性能进行了评价。结果表明:经1 100℃真空烧结8 h的SiC预成形坯开孔率可以达到99.6%,抗压强度为0.57 MPa;所制备的57%SiCp/Al复合材料相对密度为98.7%,热膨胀系数为7.5×10-6℃-1,与GaAs、BeO的接近,热导率为1.65×105W/K,与传统Cu(15%)/W相当,是柯伐合金的10倍,在密度上接近Al,不到Cu/W的1/5。由综合比较可以看出,采用注射成形与无压熔渗相结合的制备工艺,可以低成本制备综合性能优异的高体积分数SiCp/Al复合材料。 展开更多
关键词 铝基复合材料 无压熔渗 注射成形 SIC
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无压浸渗制备Si_3N_4/Al复合材料的界面反应研究 被引量:11
12
作者 王扬卫 王富耻 +1 位作者 于晓东 李俊涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第1期55-58,共4页
研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛... 研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础。不同氧化程度的S i3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得S i3N4/A l复合材料,利用EDS,XRD和洛氏硬度计分别测定陶瓷多孔预制体的成份,复合材料的相组成和硬度。结果表明:S i3N4/A l复合材料组成相包括A l,S i3N4,A lN以及少量的S i,Mg2S i,MgO,MgA l2O4;随着氧化程度增加,复合材料内A lN相减少,MgO含量增加,并逐渐出现MgA l2O4相;复合材料的硬度随预制体的氧化程度增加而线性下降;预制体的氧化造成S i3N4和A l之间的反应减弱是硬度下降的重要原因。 展开更多
关键词 无压浸渗 复合材料 Si3N4/Al 氧化 界面反应
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无压浸渗法制备高体分比 SiCp/Al 被引量:10
13
作者 叶斌 何新波 +1 位作者 任淑彬 曲选辉 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期269-273,共5页
采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了 SiC 体积分数为63%的 SiC_p/Al 复合材料.重点研究了主要工艺参数对 SiC 骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的 SiC 骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙... 采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了 SiC 体积分数为63%的 SiC_p/Al 复合材料.重点研究了主要工艺参数对 SiC 骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的 SiC 骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC 颗粒经高温氧化处理后所生成的 SiO_2薄膜可明显改善铝合金熔液与 SiC 颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿 SiC 骨架,获得最高相对密度可超过 97%的复合材料. 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 粉末注射成形 无压浸渗 性能
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无压浸渗制备B_4C/Al复合材料工艺的研究现状 被引量:10
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作者 于良 余新泉 邵磊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期106-108,共3页
碳化硼(B_4C)具有高硬度、高熔点、低密度、高耐磨性等优良性能和广阔的应用前景。综述了无压浸渗工艺的国内外研究现状以及顺利完成此工艺的前提。详细归纳总结了采用无压浸渗工艺制备B_4C/Al复合材料的各道工序,并展望了其发展方向。
关键词 碳化硼 无压浸渗 制备 复合材料
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铝基复合材料的制备方法 被引量:11
15
作者 倪增磊 王爱琴 田可庆 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第20期99-102,121,共5页
综述了无压浸渗法制备高体积分数SiC/Al复合材料,以及粉末真空包套热挤压和喷射沉积工艺制备高硅含量铝基复合材料的方法,同时展望了制备铝基复合材料的发展趋势。
关键词 铝基复合材料 无压浸渗 粉末真空包套热挤压 喷射沉积
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无压浸渗法制备氧化态SiC颗粒增强铝基复合材料 被引量:9
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作者 张强 姜龙涛 武高辉 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期353-357,共5页
研究了SiC颗粒在1000~1200℃的氧化行为,其氧化增重率与保温时间符合抛物线规律,氧化增重受扩散过程控制,氧化激活能为219 kJ/mol.采用预氧化处理的SiC颗粒为增强体,含Si、Mg的铝合金为基体,通过无压浸渗方法制备了SiCp/Al复合材料,分... 研究了SiC颗粒在1000~1200℃的氧化行为,其氧化增重率与保温时间符合抛物线规律,氧化增重受扩散过程控制,氧化激活能为219 kJ/mol.采用预氧化处理的SiC颗粒为增强体,含Si、Mg的铝合金为基体,通过无压浸渗方法制备了SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了无压浸渗机理.复合材料中颗粒分布均匀,无偏聚现象.材料制备过程中存在界面反应,SiC颗粒表面的氧化层与铝合金中的Mg、Al反应形成了一定数量的MgAl2O4.界面反应的存在提高了润湿性,促进了无压自发浸渗. 展开更多
关键词 SIC颗粒 氧化 无压浸渗 界面反应
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低成本金刚石/铝复合材料的研究 被引量:10
17
作者 刘永正 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期8-11,共4页
采用无压浸渗工艺制备出低成本金刚石/铝复合材料,并对复合材料的显微组织、界面及导热性能进行了研究。实验结果表明,采用无压浸渗工艺制备的金刚石/铝复合材料,组织致密,颗粒分布均匀。金刚石/铝复合材料的热导率随着金刚石含量的增... 采用无压浸渗工艺制备出低成本金刚石/铝复合材料,并对复合材料的显微组织、界面及导热性能进行了研究。实验结果表明,采用无压浸渗工艺制备的金刚石/铝复合材料,组织致密,颗粒分布均匀。金刚石/铝复合材料的热导率随着金刚石含量的增加而增加,热导率最高可达298W/(m·K)。 展开更多
关键词 复合材料 无压浸渗 金刚石 低成本
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高体份SiC_p/Al复合材料型芯法无压浸渗近净成形制备技术 被引量:10
18
作者 崔岩 郭顺 赵会友 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期51-56,共6页
选用表面热喷涂MgO涂层的铝合金型芯成功地实现了高体份SiCp/Al复合材料的无压浸渗近净成形制备。利用SEM,EDS,XRD等手段对SiCp/Al复合材料的组织结构、断口形貌和相组成进行了分析。分析结果表明:SiCp/Al复合材料与铝合金型芯之间无明... 选用表面热喷涂MgO涂层的铝合金型芯成功地实现了高体份SiCp/Al复合材料的无压浸渗近净成形制备。利用SEM,EDS,XRD等手段对SiCp/Al复合材料的组织结构、断口形貌和相组成进行了分析。分析结果表明:SiCp/Al复合材料与铝合金型芯之间无明显的异质界面相存在,浸渗复合过程中紧贴型芯处的SiC颗粒堆积体未发生过坍塌、溃散,颗粒分布均匀,表面涂层的存在使型芯很好地保持了形貌。型芯的使用不仅没有给复合材料带来成分的污染,通过测试、比较距离型芯约500μm处的复合材料与远离型芯的复合材料的弯曲强度、弹性模量、密度、线膨胀系数及热导率,证实了型芯的使用没有引起复合材料性能的劣化。另外,通过对型芯尺寸的合理控制,完全能够以无压浸渗法制备出型腔尺寸较为精准、形状规则的高体分SiCp/Al复合材料制件。 展开更多
关键词 近净成形 型芯 SICP/AL复合材料 无压浸渗
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Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响 被引量:6
19
作者 马强 何新波 +1 位作者 任淑彬 曲选辉 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期45-48,62,共5页
研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率... 研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低. 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 无压浸渗 显微组织 热导率
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Mg对无压自浸渗制备SiC_p/Al复合材料组织与性能的影响 被引量:7
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作者 张全萍 许伯藩 +1 位作者 吴新杰 王蕾 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期147-150,共4页
采用无压自浸渗法制备SiCp/Al复合材料。研究了Mg含量对SiCp 与Al之间浸润性的影响 ;探讨了Mg含量对SiCp/Al复合材料的组织与性能的影响及其作用机理。结果表明 ,加入的Mg与SiCp 表面的氧化物薄膜和铝基体发生反应 ,生成物会阻止SiCp ... 采用无压自浸渗法制备SiCp/Al复合材料。研究了Mg含量对SiCp 与Al之间浸润性的影响 ;探讨了Mg含量对SiCp/Al复合材料的组织与性能的影响及其作用机理。结果表明 ,加入的Mg与SiCp 表面的氧化物薄膜和铝基体发生反应 ,生成物会阻止SiCp 与Al基体反应生成Al4 C3 脆性相 ,同时SiCp 表面的微反应也增加了基体与SiCp 的结合强度 ,改善了基体与SiCp 之间的浸润性 ,从而使复合材料的耐磨性提高了 3~ 4倍。 展开更多
关键词 无压自浸渗 SICP/AL复合材料 Mg
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