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题名某车载固态发射机的冷却系统设计
被引量：2
- 1
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作者
李维忠
郁圣杰
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机构
南京船舶雷达研究所
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出处
《雷达与对抗》
2009年第3期61-63,70,共4页
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文摘
对某车载固态发射机内部功放组件和其他集中热源的散热问题进行了研究,完成了整个机柜系统冷却系统设计。计算证明在车载方舱的工作环境下,采用强迫空气冷却能满足车载固态发射机的散热要求。
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关键词
固态发射机
功放组件
冷却系统设计
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Keywords
solid-state transmitter
power amplifier assembly
cooling system design
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分类号
TN834
[电子电信—信息与通信工程]
TQ320.52
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名某固态发射机的热设计
被引量：1
- 2
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作者
刘永智
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《现代电子》
2001年第3期42-46,共5页
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文摘
论述了某固态发射机的热设计。针对集中热源和高功率密度功放组件的散热问题进行了专题研究,完成了板级、系统级的热设计分析计算,并进行了原型试验研究,实现了强迫空调通风冷却系统的等量送风,取得良好效果。
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关键词
热设计
功放组件
固态发射机
雷达发射机
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Keywords
Thermal design
power amplifier assembly
Transmitter
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分类号
TN957.3
[电子电信—信号与信息处理]
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题名一种液冷通用诱饵发射机的设计
- 3
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作者
由金光
姚武生
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《雷达与对抗》
2011年第1期49-52,共4页
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文摘
介绍了一种应用在相控阵雷达的有源通用诱饵发射机系统。分析了系统的组成和工作原理,重点介绍了采用的模块化设计技术、电磁兼容技术和液冷热设计等。
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关键词
诱饵
发射机
功放组件
热设计
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Keywords
decoy
transmitter
power amplifier assembly
heat design
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分类号
TN836
[电子电信—信息与通信工程]
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题名一种四路扬声抢答系统设计
- 4
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作者
代燕
张水英
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机构
浙江理工大学信息学院
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出处
《工业控制计算机》
2016年第12期135-136,138,共3页
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文摘
以PIC18F452单片机为控制核心,通过按键控制模拟开关CD4053来打通四路选手的音频通路实现四路抢答的功能,主持人可通过按键控制抢答的开始与暂停,最终声音采用8Ω/4W的扬声器进行播放。整个系统有五个功能模块:四路抢答功能模块、主持人控制功能模块、音频功率放大功能模块、设备功能状态指示与报警功能模块、CPU控制模块,根据各模块的供电电压需要可加一个电源模块。系统的硬件核心是音频功率放大电路模块,软件核心为基于按键和定时中断的四路抢答功能。该系统具有携带方便、外观精美、使用简便及性能稳定的优点。
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关键词
PIC18F452控制
音频功率放大器
模块组装
TDA2030
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Keywords
PIC18F452 control
audio power amplifier
module assembly
TDA2030
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分类号
TP368.1
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名固态功率放大器模块自动化生产研究
被引量：1
- 5
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作者
薛羽
吴鹏
刘刚
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《电子机械工程》
2016年第3期31-34,共4页
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文摘
固态功率放大器模块是全固态发射机的核心,其生产技术对相控阵雷达的综合性能指标具有重要影响。S波段固态功率放大器模块的批量生产对焊接、装配、测试提出了高要求。文中介绍了功率放大器模块的自动化组装和测试的实现,验证了固态功率放大器模块采用自动化生产线的可行性。该研究成果的应用有效地提高了固态功率放大器模块的装配一致性和可靠性,为工业制造智能化的研究工作奠定了良好的技术基础。
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关键词
固态功率放大器模块
幅相一致性
自动化组装焊接技术
自动测试技术
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Keywords
solid state power amplifier module
amplitude-phase consistency
automatic assembly and soldering technology
automated testing technology
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分类号
TN722.3
[电子电信—电路与系统]
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题名微波控制电路的微组装组件研制
- 6
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作者
张红民
刘建更
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机构
电子十三所
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出处
《半导体情报》
1999年第4期56-58,共3页
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文摘
提出了微组装电路组件在微波功放控制电路中的应用， 介绍了微组装电路组件的散热措施。
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关键词
设计
微波控制电路
SMT
微组装组件
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Keywords
Controller circuit of microwave power amplifier power micro module by micro assembly Structural design Thermal design
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分类号
TN385.02
[电子电信—物理电子学]
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