原位反应结合碳化硅多孔陶瓷的制备与性能 被引量：13

1

作者 丁书强 曾宇平 江东亮 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1397-1403,共7页

以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al_2O_3)为起始原料、石墨为造孔剂,通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷．XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC,结合相是莫来石与方石英；SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构．坯体在烧结前后具有很小的尺寸... 以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al_2O_3)为起始原料、石墨为造孔剂,通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷．XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC,结合相是莫来石与方石英；SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构．坯体在烧结前后具有很小的尺寸变化,线收缩率约在±1．5％内．多孔陶瓷的开口孔隙率随烧结温度和成型压力的增大而减小,随石墨加入量的增加而增大；而体密度具有相反的变化趋势．随着石墨粒径的增大,多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布．抗弯强度随烧结温度和成型压力的增大而增大,随石墨加入量的增大而减小．于1450℃保温4h烧成的样品在0～800℃的平均热膨胀系数为6．4×10^(-6)/K．多孔陶瓷还表现出良好的透气性、抗高温氧化和耐酸腐蚀性,但耐碱腐蚀性相对较差． 展开更多

关键词 碳化硅多孔陶瓷 反应结合 孔隙率 强度

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碳化硅多孔陶瓷制备技术研究进展 被引量：12

2

作者 周向阳 王辉 +1 位作者 刘宏专 李劼 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期398-400,共3页

分别对碳化硅多孔陶瓷的主要制备方法进行了阐述,分析了这些制备方法的主要优缺点,并指出将来的研究重点应是高性能碳化硅多孔陶瓷的低成本制备技术及其应用领域的进一步拓展。另外,各种制备工艺条件同碳化硅多孔陶瓷性能之间的内在联... 分别对碳化硅多孔陶瓷的主要制备方法进行了阐述,分析了这些制备方法的主要优缺点,并指出将来的研究重点应是高性能碳化硅多孔陶瓷的低成本制备技术及其应用领域的进一步拓展。另外,各种制备工艺条件同碳化硅多孔陶瓷性能之间的内在联系研究也应该进一步深化。 展开更多

关键词 碳化硅多孔陶瓷 制备技术 低成本

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造孔剂对多孔碳化硅陶瓷制备工艺和抗弯强度的影响 被引量：10

3

作者 李红伟 王伟 +2 位作者 郭亚杰 耿刚强 金海云 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期47-50,共4页

研究了造孔剂石墨和淀粉对多孔碳化硅陶瓷制备工艺和抗弯强度的影响。结果表明:石墨中含有碳和SiO2等成分,碳在高温烧结过程中因氧化而排出,较好地保留了气孔,SiO2补充了烧结助剂,降低了烧结温度;而淀粉在烧结过程中氧化完全,烧结温度偏... 研究了造孔剂石墨和淀粉对多孔碳化硅陶瓷制备工艺和抗弯强度的影响。结果表明:石墨中含有碳和SiO2等成分,碳在高温烧结过程中因氧化而排出,较好地保留了气孔,SiO2补充了烧结助剂,降低了烧结温度;而淀粉在烧结过程中氧化完全,烧结温度偏高;将质量分数分别为70%的碳化硅、20%的石墨和10%的烧结助剂混合成型后,在空气中于1 270℃烧结2h可制备出开孔率为43.8%、抗弯强度为19.6MPa的多孔碳化硅陶瓷。 展开更多

关键词 多孔碳化硅陶瓷 烧结 造孔剂

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三维网络SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料的制备 被引量：9

4

作者 张志金 王扬卫 +3 位作者 于晓东 王富耻 李凯 栾志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期499-501,共3页

以中间相沥青添加质量分数为50%的Si粉制备的炭泡沫预制体为坯体,在高温感应烧结炉中结合反应烧结工艺制备了SiC多孔陶瓷预制体。利用挤压铸造工艺制备了SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料。采用扫描电子显微镜(SEM)观察了SiC多孔陶瓷骨架及... 以中间相沥青添加质量分数为50%的Si粉制备的炭泡沫预制体为坯体,在高温感应烧结炉中结合反应烧结工艺制备了SiC多孔陶瓷预制体。利用挤压铸造工艺制备了SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料。采用扫描电子显微镜(SEM)观察了SiC多孔陶瓷骨架及复合材料的微观形貌和界面结构,通过X射线衍射分析仪(XRD)对多孔陶瓷预制体物相组成进行了分析。利用阿基米德排水法,测试了多孔陶瓷的孔隙率和复合材料的密度。结果表明:添加Si的质量分数为50%的炭泡沫预制体反应烧结后获得的SiC多孔陶瓷具有三维连续通孔结构,孔筋致密并且具有较高的开口孔隙率。通过挤压铸造工艺制备的SiC多孔陶瓷增强铝基复合材料界面结合良好,无明显缺陷。 展开更多

关键词 三维网络 复合材料 sic多孔陶瓷 挤压铸造

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水基冷冻干燥工艺制备层状结构多孔SiC陶瓷 被引量：8

5

作者 徐照芸 罗民 +2 位作者 王怀昌 梁斌 宋伟明 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期736-740,共5页

以微米级SiC粉体为原料,利用冷冻干燥和原位反应烧结制备了具有层状孔道结构的SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是α-SiC,结合相是方石英;SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构;多孔SiC陶瓷的总孔隙率和开孔隙率随固相含量... 以微米级SiC粉体为原料,利用冷冻干燥和原位反应烧结制备了具有层状孔道结构的SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是α-SiC,结合相是方石英;SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构;多孔SiC陶瓷的总孔隙率和开孔隙率随固相含量和烧结温度的增加而下降。多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布特点,大孔孔径峰值介于20～80μm,小孔孔径峰值为0.5～0.9μm。在原位反应烧结过程中,在1100℃以上SiC开始发生氧化形成SiO2结合的多孔SiC陶瓷,显著提高了陶瓷的压缩强度。随着烧结温度从1000℃提高到1500℃,固相含量为30vol%的多孔SiC陶瓷开孔率从68.9%下降到61.8%,压缩强度由5.5 MPa升至25.5 MPa。 展开更多

关键词 冷冻干燥工艺 多孔sic陶瓷 层状孔结构 原位反应烧结

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聚碳硅烷低温制备杉木结构SiC陶瓷 被引量：8

6

作者 陈璐 黎阳 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期67-72,共6页

杉木经NaOH预处理后,浸渍聚碳硅烷有机溶剂浆料,在1000℃、N_2气氛下低温烧结,制成一种具有杉木显微结构的多孔SiC陶瓷。研究了浆料中PCS含量对烧成SiC多孔陶瓷的微观形貌、线收缩率、体积密度及元素含量变化等性能的影响。结果表明:Si... 杉木经NaOH预处理后,浸渍聚碳硅烷有机溶剂浆料,在1000℃、N_2气氛下低温烧结,制成一种具有杉木显微结构的多孔SiC陶瓷。研究了浆料中PCS含量对烧成SiC多孔陶瓷的微观形貌、线收缩率、体积密度及元素含量变化等性能的影响。结果表明:SiC多孔陶瓷保留了原木材的纤维束和管状孔结构,并且随着PCS含量的增加,SiC多孔陶瓷壁厚也随之增大。烧成SiC多孔陶瓷线收缩率随PCS含量的增加而增加;体积密度随PCS含量的增加而增大。 展开更多

关键词 杉木 聚碳硅烷 sic多孔陶瓷

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先驱体作粘结剂低温制备SiC多孔陶瓷 被引量：3

7

作者 马彦 马青松 陈朝辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期531-533,共3页

分别以聚碳硅烷和硅树脂作粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1000℃下低温制备出SiC多孔陶瓷,所得样品的气孔率在43%～52%之间,抗断裂强度最高达到了18.59MPa,而且样品的孔径呈单峰分布。分析比较了由这2种不同粘结剂制备的SiC多孔陶... 分别以聚碳硅烷和硅树脂作粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1000℃下低温制备出SiC多孔陶瓷,所得样品的气孔率在43%～52%之间,抗断裂强度最高达到了18.59MPa,而且样品的孔径呈单峰分布。分析比较了由这2种不同粘结剂制备的SiC多孔陶瓷性能。 展开更多

关键词 聚碳硅烷 硅树脂 sic多孔陶瓷 孔结构 渗透率

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不同助烧结剂及造孔剂对SiC多孔陶瓷的影响 被引量：1

8

作者 尚俊玲 陈维平 +1 位作者 刘城 李元元 《中国陶瓷工业》 CAS 2007年第2期29-31,23,共4页

采用真空烧结方法制备了SiC多孔陶瓷,研究了不同助烧结剂Al2O3-Y2O3、Si以及不同造孔剂丙烯酰胺聚合物、羧甲基纤维素(CMC)对SiC多孔陶瓷形貌和气孔率的影响。结果表明:与Si相比较,Al2O3-Y2O3更有利于促进SiC的烧结;以Al2O3-Y2O3为助烧... 采用真空烧结方法制备了SiC多孔陶瓷,研究了不同助烧结剂Al2O3-Y2O3、Si以及不同造孔剂丙烯酰胺聚合物、羧甲基纤维素(CMC)对SiC多孔陶瓷形貌和气孔率的影响。结果表明:与Si相比较,Al2O3-Y2O3更有利于促进SiC的烧结;以Al2O3-Y2O3为助烧结剂的试样比以Si为助烧结剂的试样具有较高的气孔率。 展开更多

关键词 助烧结剂 造孔剂 sic多孔陶瓷 气孔率

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烧成温度对多孔SiC陶瓷管性能的影响 被引量：3

9

作者 石国亮 刘有智 +3 位作者 郭雨 李鹏 谷磊 申红艳 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期151-154,共4页

以SiC为骨料,添加低共熔混合物烧结促进剂,煤粉作为造孔剂,在不同的温度下烧成制备多孔陶瓷管。考察了烧成温度对多孔SiC陶瓷管的孔隙率、气体渗透通量、孔径分布以及抗弯强度等性能的影响,并通过SEM对其结构形貌进行了表征。结果表明:... 以SiC为骨料,添加低共熔混合物烧结促进剂,煤粉作为造孔剂,在不同的温度下烧成制备多孔陶瓷管。考察了烧成温度对多孔SiC陶瓷管的孔隙率、气体渗透通量、孔径分布以及抗弯强度等性能的影响,并通过SEM对其结构形貌进行了表征。结果表明:随着烧成温度的提高,孔隙率、气体通量及抗弯强度下降,孔径分布变宽。 展开更多

关键词 多孔sic陶瓷管 烧成温度 烧结促进剂 抗弯强度

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低温制备SiC多孔陶瓷及性能 被引量：4

10

作者 张诚 黎阳 刘卫 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期57-60,共4页

采用SiC微粉为骨料,聚碳硅烷为粘结剂,混合后溶于THF中干燥过筛,经模压成型后于1000℃保护气氛下低温烧结制备SiC多孔陶瓷。运用XRD、SEM及孔隙率测定手段对陶瓷样品的物相结构、微观形貌及孔隙率进行研究,考察了不同聚碳硅烷含量对SiC... 采用SiC微粉为骨料,聚碳硅烷为粘结剂,混合后溶于THF中干燥过筛,经模压成型后于1000℃保护气氛下低温烧结制备SiC多孔陶瓷。运用XRD、SEM及孔隙率测定手段对陶瓷样品的物相结构、微观形貌及孔隙率进行研究,考察了不同聚碳硅烷含量对SiC多孔陶瓷抗弯强度、线收缩率及气孔率的影响。结果表明,随着聚碳硅烷含量的增加,SiC多孔陶瓷的线收缩率和失重比均增加,抗弯强度和显气孔率均先增加后下降,抗弯强度在聚碳硅烷含量为13%时达到最大值为58.45MPa,开口气孔率在PCS含量为5%时达到最大值为37.2%。 展开更多

关键词 聚碳硅烷 sic多孔陶瓷 抗弯强度 显气孔率

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生物模板法低温制备SiC多孔陶瓷 被引量：4

11

作者 陈璐 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期28-30,35,共4页

以楠竹为模板浸渍聚碳硅烷有机溶剂浆料,在惰性气氛下低温热解得到Si C多孔陶瓷,研究了最终烧成产物的失重率,以及PCS含量、烧成温度等因素对物相结构、微观形貌等性能的影响。结果表明:采用楠竹为生物模板,浸渍PCS有机溶剂浆料,能在100... 以楠竹为模板浸渍聚碳硅烷有机溶剂浆料,在惰性气氛下低温热解得到Si C多孔陶瓷,研究了最终烧成产物的失重率,以及PCS含量、烧成温度等因素对物相结构、微观形貌等性能的影响。结果表明:采用楠竹为生物模板,浸渍PCS有机溶剂浆料,能在1000℃低温烧结出保留原模板管胞组织结构的Si C孔陶瓷。 展开更多

关键词 生物模板法 聚碳硅烷 SI C多孔陶瓷

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多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料动态压缩性能研究 被引量：3

12

作者 沈永华 张玉平 +3 位作者 程焕武 王扬卫 王迎春 李硕 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期737-743,共7页

通过压力-浸渗法制备多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料。利用分离式霍普金森压杆装置(SHPB)、S-4800场发射扫描电镜等测试分析手段,探究复合材料制备保温时间和多孔碳化硅性能对多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料动态压缩性能的影响,... 通过压力-浸渗法制备多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料。利用分离式霍普金森压杆装置(SHPB)、S-4800场发射扫描电镜等测试分析手段,探究复合材料制备保温时间和多孔碳化硅性能对多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料动态压缩性能的影响,并揭示了其变形机制。结果表明:保温时间和多孔碳化硅性能对多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料的动态抗压强度都有较大影响,当多孔碳化硅孔隙率为23.77%,平均孔径尺寸为26.72μm时,在复合材料制备浸渗温度为860℃,浸渗后保温6.0 min时,复合材料具有最高的动态抗压强度,为1757 MPa。多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料动态压缩断裂为脆性断裂,断口微观形貌特征包括SiC陶瓷相上形成具有不同特征的解理台阶,Zr基非晶合金相形成不同形态的脉状花样,非晶相保持相对完整。Zr基非晶合金相能有效阻碍裂纹的扩展,导致非晶相周围的碳化硅碎裂并挤压非晶相整体运动,从而提高了多孔SiC陶瓷/Zr基非晶合金复合材料动态抗压强度。 展开更多

关键词 多孔sic陶瓷 非晶合金 复合材料 动态压缩 解理台阶 脉状花样

原文传递

SiC多孔陶瓷的低温制备与表征 被引量：3

13

作者 于晓东 王扬卫 +2 位作者 马青松 马彦 陈朝辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期587-589,共3页

以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷。考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响。结果表明,随着聚碳硅烷... 以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷。考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响。结果表明,随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加,SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降,弯曲强度升高;随着造孔剂碳含量的增加,多孔陶瓷的孔隙率由53.05%升高至58.6%,抗弯曲强度迅速由7.88MPa下降到1.08MPa。随着模压压力的升高,多孔陶瓷的平均孔径下降;随着SiC粉末粒径的增加,平均孔径增大。 展开更多

关键词 sic多孔陶瓷 聚碳硅烷 陶瓷先驱体裂解 孔结构 弯曲强度

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ρ-Al_2O_3添加量对原位反应结合碳化硅膜支撑体性能的影响 被引量：3

14

作者 罗志勇 刘开琪 +2 位作者 韩伟 敖雯青 陈运法 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期407-412,共6页

以黑色碳化硅为骨料,添加不同含量的ρ-Al_2O_3,在1430℃、无压条件下,用碳化硅表面氧化产生的SiO_2与Al_2O_3反应制备多孔碳化硅膜支撑体,研究了ρ-Al_2O_3添加量对碳化硅支撑体粘结相组成及性能的影响。结果表明,ρ-Al_2O_3添加量由3... 以黑色碳化硅为骨料,添加不同含量的ρ-Al_2O_3,在1430℃、无压条件下,用碳化硅表面氧化产生的SiO_2与Al_2O_3反应制备多孔碳化硅膜支撑体,研究了ρ-Al_2O_3添加量对碳化硅支撑体粘结相组成及性能的影响。结果表明,ρ-Al_2O_3添加量由3wt%增加到15wt%时,试样烧结后粘结相中莫来石相增多,石英相减少但不能完全消除,支撑体的显气孔率降低,孔径减小,透气度由1127.8 m3·cm/(m^2·h·kPa)下降到210.4 m^3·cm/(m^2·h·kPa);支撑体抗弯强度先增大后降低,ρ-Al_2O_3添加量为9wt%时,支撑体抗弯强度为25.1 MPa,透气度为372.7 m3·cm/(m^2·h·kPa),支撑体的综合性能满足高温含尘气体过滤的要求。 展开更多

关键词 碳化硅多孔陶瓷 膜支撑体 Ρ-AL2O3 原位反应 莫来石相 透气度

原文传递

多孔SiC陶瓷的两种制备方法 被引量：2

15

作者 蔡宁 乔冠军 金志浩 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2001年第5期35-37,共3页

采用两种不同方法制备多孔SiC陶瓷 ,讨论了其显微组织对性能的影响 ,探索制造多孔SiC陶瓷的新方法。经过研究得出 ,由天然木材制得的多孔SiC陶瓷的气孔形状规则 ,分布均匀 ,气孔率高 ,达 40 %以上 。

关键词 多孔sic陶瓷 显微组织 气孔率 碳化硅陶瓷

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SiC/Al-Mg双连续相复合材料的烧蚀性能研究 被引量：2

16

作者 涂景罗 叶志国 《热处理技术与装备》 2017年第2期7-13,共7页

运用无压熔渗法制备了SiC/Al-Mg双连续相复合材料,研究了不同烧蚀时间对复合材料烧蚀性能的影响。研究表明,烧蚀时间为20 s时,试样表面没有出现明显的烧蚀坑,表现出较好的抗高温性能;烧蚀时间为40 s和60 s时,试样表面出现了明显的烧蚀坑... 运用无压熔渗法制备了SiC/Al-Mg双连续相复合材料,研究了不同烧蚀时间对复合材料烧蚀性能的影响。研究表明,烧蚀时间为20 s时,试样表面没有出现明显的烧蚀坑,表现出较好的抗高温性能;烧蚀时间为40 s和60 s时,试样表面出现了明显的烧蚀坑,试样破坏严重。随着烧蚀时间的增加,试样表面温度急剧升高,合金快速挥发,烧结助剂发生熔化,导致试样破坏严重。 展开更多

关键词 多孔sic陶瓷 双连续相复合材料 烧蚀性能

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水基冷冻干燥工艺制备莫来石结合多孔SiC陶瓷 被引量：2

17

作者 梁森 徐照芸 +2 位作者 罗民 高忙忙 梁斌 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3456-3461,共6页

以微米级SiC和纳米级α-Al_2O_3为原料,经水基冷冻干燥及原位反应烧结工艺制备莫来石结合多孔SiC陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷主相是α-SiC,结合相是莫来石。多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布特点,大孔孔径峰值介于3~20μm,小孔孔径峰值为0... 以微米级SiC和纳米级α-Al_2O_3为原料,经水基冷冻干燥及原位反应烧结工艺制备莫来石结合多孔SiC陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷主相是α-SiC,结合相是莫来石。多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布特点,大孔孔径峰值介于3~20μm,小孔孔径峰值为0.5~1μm。体系中SiC固相含量及烧结温度对多孔陶瓷显微结构及性能有显著影响。当SiC固相含量由20vol%增至30vol%时,多孔陶瓷的孔结构由间距为20~30μm、且定向排列的层状结构演变为孔径约为4μm的定向通孔结构。当烧结温度由1200℃升至1500℃时,多孔SiC陶瓷开气孔率由66%下降至64%,抗压缩强度由4.5 MPa升至16 MPa。 展开更多

关键词 多孔sic陶瓷 冷冻干燥法 原位反应烧结 莫来石结合

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真空烧结SiC多孔陶瓷的组织与性能 被引量：1

18

作者 尚俊玲 陈维平 李元元 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期411-414,共4页

以SiC为主要原料,以羧甲基纤维素(CMC)为造孔剂,分别以Al_2O_3-Y_2O_3和Al_2O_3-高岭土为烧结助剂,在1550℃真空烧结制备出孔洞均匀的SiC多孔陶瓷,研究了造孔剂和烧结助剂对其抗折强度和抗弯强度的影响.结果表明:随着造孔剂用量的增加,... 以SiC为主要原料,以羧甲基纤维素(CMC)为造孔剂,分别以Al_2O_3-Y_2O_3和Al_2O_3-高岭土为烧结助剂,在1550℃真空烧结制备出孔洞均匀的SiC多孔陶瓷,研究了造孔剂和烧结助剂对其抗折强度和抗弯强度的影响.结果表明:随着造孔剂用量的增加,气孔率和线收缩率提高,抗折强度下降.对于经预氧化处理以Al_2O_3-Y_2O_3为助烧剂的样品,因发生低温液相反应烧结,其结构致密,气孔率较小,线收缩率和抗折强度较高;而在以Al_2O_3-高岭土为助烧剂的样品中发生固-固反应,其结构疏松,因而线收缩率和抗折强度较低.但是这种疏松结构有利于热应力的释放,使样品具有较高的抗热震性能. 展开更多

关键词 无机非金属材料 多孔碳化硅陶瓷 显微组织 性能

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原料预处理对SiC多孔陶瓷性能的影响

19

作者 龚泽洲 张贺贺 +2 位作者 徐荣琪 徐慢 季家友 《建材世界》 2022年第3期1-5,共5页

市售的工业级SiC粉体形貌不规整,粒径分布宽,烧结的SiC多孔陶瓷的孔径分布不集中。以市售工业级SiC粉体(500目)为原料,采用高温法对SiC粉体进行预处理,然后采用预处理粉体、未经预处理粉体、微粉重结晶烧结SiC多孔陶瓷。系统研究了原料... 市售的工业级SiC粉体形貌不规整,粒径分布宽,烧结的SiC多孔陶瓷的孔径分布不集中。以市售工业级SiC粉体(500目)为原料,采用高温法对SiC粉体进行预处理,然后采用预处理粉体、未经预处理粉体、微粉重结晶烧结SiC多孔陶瓷。系统研究了原料预处理工艺和烧结温度对多孔SiC陶瓷微观结构、力学性能、开孔孔隙率和孔径分布等性能的影响。结果表明:表面扩散作用使得预处理后的SiC粉体的粒度分布窄、流动性更好。制备的SiC多孔陶瓷的孔径分布比更均匀,强度更高。最佳工艺为:1750℃预处理后的粉体掺入30%10000目微粉经2250℃重结晶烧结。烧结的SiC多孔陶瓷开孔率为33.02%,平均孔径为3.02μm,弯曲强度达到115.08 MPa。 展开更多

关键词 预处理 烧结温度 sic多孔陶瓷

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振荡热压烧结无助剂多孔SiC陶瓷的制备及高温力学性能研究

20

作者 陈家辉 关莉 +5 位作者 白爽 郝稳定 李哲 董宾宾 王旭磊 张锐 《郑州航空工业管理学院学报》 2022年第6期66-71,101,共7页

使用振荡热压烧结技术制备无助剂多孔SiC陶瓷。具体工艺是在原料SiC粉体中加入SiC前驱体—液态乙烯基氢化聚碳硅烷(VHPCS),实验采取的烧结温度分别为1900℃、1950℃和2000℃,保温2 h。其中:前1 h施加70±5 MPa、频率1 Hz的振荡压力,... 使用振荡热压烧结技术制备无助剂多孔SiC陶瓷。具体工艺是在原料SiC粉体中加入SiC前驱体—液态乙烯基氢化聚碳硅烷(VHPCS),实验采取的烧结温度分别为1900℃、1950℃和2000℃,保温2 h。其中:前1 h施加70±5 MPa、频率1 Hz的振荡压力,后1 h施加70 MPa的恒定压力,最终制备出无掺杂多孔SiC陶瓷。分别对样品的孔隙率、微观形貌、物相组成以及高温力学性能进行了表征,结果表明:当烧结温度为1950℃时,样品的相对密度最大(66.6%),显气孔率最小(32%)。高温力学性能测试温度为900℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为92.1 MPa和409.3 MPa;测试温度为2000℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为68.4 MPa和100.2MPa。 展开更多

关键词 振荡热压烧结 无助剂 多孔sic陶瓷 高温力学性能

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