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多孔陶瓷材料 被引量:94
1
作者 朱小龙 苏雪筠 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期36-39,共4页
综述了多孔陶瓷的类型、制备方法、性能及表征、用途以及应用前景。
关键词 多孔陶瓷 制备方法 性能 表征 用途 类型
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多孔陶瓷材料的制备技术 被引量:78
2
作者 朱时珍 赵振波 刘庆国 《材料科学与工程》 CSCD 1996年第3期33-39,共7页
本文评述了近年来多孔陶瓷材料制备技术的研究现状,对目前研究比较活跃,应用比较成功的几种制备技术进行了分析,并讨论了今后的发展趋势。
关键词 多孔陶瓷 制备 造孔剂 泡沫浸渍 陶瓷材料
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多孔陶瓷的制备、应用及其研究进展 被引量:62
3
作者 鞠银燕 宋士华 陈晓峰 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期969-974,1035,共7页
多孔陶瓷材料是一类重要的陶瓷材料,由于其特有的三维多孔结构使其具有高孔隙率、良好的化学稳定性、小体积密度及低导热性等特点,从而被广泛应用于众多领域。本文回顾了多孔陶瓷材料的几种传统制备方法,并介绍了多孔陶瓷制备工艺的新进... 多孔陶瓷材料是一类重要的陶瓷材料,由于其特有的三维多孔结构使其具有高孔隙率、良好的化学稳定性、小体积密度及低导热性等特点,从而被广泛应用于众多领域。本文回顾了多孔陶瓷材料的几种传统制备方法,并介绍了多孔陶瓷制备工艺的新进展,同时阐述了各种制备方法的特点,指出了今后多孔陶瓷的发展趋势和发展前景。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 造孔剂 烧结 孔径
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多孔羟基磷灰石陶瓷的制备 被引量:29
4
作者 姚秀敏 谭寿洪 江东亮 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期467-472,共6页
以碳粉为造孔剂,研究了多孔羟基磷灰石(HA)陶瓷的制备方法及性能.采用三种不同颗粒尺寸的碳粉,以聚丙烯酸氨为分散剂,可制得气孔率30%~45%,抗弯强度>10MPa,孔径<200μm的多孔体.并发现随保温时间的延长,气孔率先降低后... 以碳粉为造孔剂,研究了多孔羟基磷灰石(HA)陶瓷的制备方法及性能.采用三种不同颗粒尺寸的碳粉,以聚丙烯酸氨为分散剂,可制得气孔率30%~45%,抗弯强度>10MPa,孔径<200μm的多孔体.并发现随保温时间的延长,气孔率先降低后升高,抗弯强度则一直升高.通过严格控制碳粉的粒径,可有效地控制多孔烧结体的孔径大小与分布.应用XRD、SEM等技术手段,对多孔陶瓷的性能、微观结构、制造工艺及其影响因素作了分析与探讨. 展开更多
关键词 羟基磷灰石 造孔剂 碳粉 多孔陶瓷 制备
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多孔陶瓷的制造工艺及进展 被引量:33
5
作者 马文 沈卫平 +1 位作者 董红英 顾淑媛 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期365-368,共4页
综述了多孔材料的类型、性质 ,分析了一系列制备多孔陶瓷的传统方法和几种新方法 ,并介绍了多孔陶瓷广阔的应用前景。
关键词 多孔陶瓷 制造工艺 进展
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可控徽米级多孔陶瓷的研制 被引量:36
6
作者 吴皆正 易石阳 欧阳琨 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 1993年第3期4-9,共6页
本研究利用廉价石英砂为原料,通过调整骨粒粒径等级、添加表面活性剂十二烷基苯磺酸钠、或高温发泡剂碳酸钙制备显气孔率在35~55%,平均孔径为8~60μm、具有狭窄的孔径分布(PSD)和一定强度的可控微米级多孔陶瓷材料,在一定的烧成温度下... 本研究利用廉价石英砂为原料,通过调整骨粒粒径等级、添加表面活性剂十二烷基苯磺酸钠、或高温发泡剂碳酸钙制备显气孔率在35~55%,平均孔径为8~60μm、具有狭窄的孔径分布(PSD)和一定强度的可控微米级多孔陶瓷材料,在一定的烧成温度下,多孔陶瓷的平均气孔孔径与平均骨料粒径成正比。随着保温时间的延长,气孔孔径趋向均一,平均孔径增大,PSD变窄。增加粘结剂用量有利于促进PSD的集中趋势。其强度取决于骨料颗粒间的连接颈部强度,并随粘结剂用量的增加和烧成温度的提高而上升。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 气孔率 孔径 发泡剂
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碳化硅网眼多孔陶瓷的微波吸收特性 被引量:31
7
作者 朱新文 江东亮 谭寿洪 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1152-1156,共5页
研究了碳化硅网眼陶瓷的微波吸收特性,发现它比实心材料的吸波性能几乎提高了两倍以上,这种吸波性能的改善主要来自网眼结构对电磁波产生的反射、散射及干涉作用引起的衰减.孔径大小、相对密度、试样厚度等因素对碳化硅网眼陶瓷的微波... 研究了碳化硅网眼陶瓷的微波吸收特性,发现它比实心材料的吸波性能几乎提高了两倍以上,这种吸波性能的改善主要来自网眼结构对电磁波产生的反射、散射及干涉作用引起的衰减.孔径大小、相对密度、试样厚度等因素对碳化硅网眼陶瓷的微波吸收性能的影响进行了讨论.本工作将为低成本、高性能结构型微波吸收材料的设计提供一条新途径. 展开更多
关键词 微波吸收特性 碳化硅 网眼陶瓷 多孔陶瓷
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多孔氧化铝陶瓷的凝胶注模成型 被引量:24
8
作者 曹小刚 田杰谟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期523-524,528,共3页
选用石墨粉作为造孔剂 ,加入已分散良好的氧化铝浆料中 ,球磨均匀后注模成型。成型后的坯体在 15 2 0℃保温烧结2h ,获得了分布均匀、孔径为 15~ 30
关键词 多孔陶瓷 石墨粉 凝胶注模成型 氧化铝陶瓷
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多孔陶瓷制备新工艺及其进展 被引量:39
9
作者 曾令可 胡动力 +4 位作者 税安泽 任雪潭 刘平安 王慧 程小苏 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期7-11,共5页
综述了多孔陶瓷的传统制备方法,着重介绍了纤维多孔陶瓷,凝胶注模工艺,气凝胶,木材陶瓷等新兴材料和工艺及其研究进展。分析了多孔陶瓷存在的问题和今后的发展方向。
关键词 多孔陶瓷 制备 新工艺
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多孔陶瓷材料的发展状况 被引量:19
10
作者 刘富德 陈森凤 张书政 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期33-34,51,共3页
评述了多孔材料的类型、结构、性质,对目前应用比较成功的几种制备技术进行了分析,并介绍了多孔陶瓷广阔的应用前景、研究进展和未来的研究方向。
关键词 多孔陶瓷 类型 结构 制备 性质 应用
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多孔陶瓷材料的制备研究进展 被引量:38
11
作者 吴海波 袁波 +1 位作者 韩建燊 王刚 《耐火材料》 CAS 北大核心 2012年第3期230-235,共6页
介绍了多孔陶瓷材料的分类、性能和应用,综述了多孔陶瓷的制备方法,并分析了不同制备方法的特点。
关键词 多孔陶瓷 制备方法 微结构
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多孔陶瓷材料的制备及应用研究进展 被引量:28
12
作者 王圣威 金宗哲 黄丽容 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期124-129,共6页
多孔陶瓷是一种新型功能材料,由于其具有很好的化学稳定性、较低的热传导等优良特性,而被广泛应用于众多领域。本文综述了多孔陶瓷的类型、制备工艺、应用领域及研究进展,讨论了各种制备方法的优缺点,并展望了多孔陶瓷的发展前景以及今... 多孔陶瓷是一种新型功能材料,由于其具有很好的化学稳定性、较低的热传导等优良特性,而被广泛应用于众多领域。本文综述了多孔陶瓷的类型、制备工艺、应用领域及研究进展,讨论了各种制备方法的优缺点,并展望了多孔陶瓷的发展前景以及今后的发展方向。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 气孔率 制备工艺 性能 应用
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多孔碳化硅材料的制备及其催化性能 被引量:27
13
作者 孙莹 谭寿洪 江东亮 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期830-836,共7页
以糊精作为造孔剂及粘结剂,制备出了多孔碳化硅陶瓷。通过调节添加剂的含量,得到空隙率27%~70%的多孔陶瓷体,孔径呈现出明显的双峰分布。应用XRD和SEM手段对多孔陶瓷的形貌以及结构的分析表明,不同的烧结气氛对材料有着很大的影响。... 以糊精作为造孔剂及粘结剂,制备出了多孔碳化硅陶瓷。通过调节添加剂的含量,得到空隙率27%~70%的多孔陶瓷体,孔径呈现出明显的双峰分布。应用XRD和SEM手段对多孔陶瓷的形貌以及结构的分析表明,不同的烧结气氛对材料有着很大的影响。比较了有氧气气氛和在真空条件下烧结的多孔碳化硅材料性能,气孔率从60%明显下降到28%,材料强度从24MPa上升到90MPa。对材料的催化性能表征显示,用多孔碳化硅作为碳改性的氧碳化钼(MoC_3-C)催化剂载体,具有较高的选择性,达到70%,但活性仅20%,其原因尚需进一步研究。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 造孔剂 异构化反应
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多孔陶瓷制备技术及其进展 被引量:28
14
作者 杨刚宾 蔡序珩 +1 位作者 乔冠军 金志浩 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第2期99-103,共5页
介绍了多孔陶瓷材料的基本特征、类型、应用前景及特性表征 ;阐述了当前多孔陶瓷的几种主要制备方法 ,并对相关制备工艺的特点进行了分析 ;讨论了多孔陶瓷目前存在的主要问题并指出了多孔陶瓷的主要发展趋势。
关键词 多孔陶瓷 制备技术 工艺设计 气孔率 渗透能力 挤出成型工艺 颗粒堆积成孔工艺
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用Sol-Gel法制备氧化铝多孔陶瓷的研究 被引量:21
15
作者 薛明俊 孙承绪 李雁 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期5-8,共4页
主要研究了羟铝比([OH-]/[Al3+])、铝离子浓度及成孔剂含量和温度对sol-gel法制备的氧化铝多孔陶瓷气孔率、气孔分布和显微结构的影响。实验结果表明:铝溶胶的最佳组成是羟铝比为2.38,铝离子浓度为10wt... 主要研究了羟铝比([OH-]/[Al3+])、铝离子浓度及成孔剂含量和温度对sol-gel法制备的氧化铝多孔陶瓷气孔率、气孔分布和显微结构的影响。实验结果表明:铝溶胶的最佳组成是羟铝比为2.38,铝离子浓度为10wt%,成孔剂含量为5wt%。随着烧成温度由1420℃升至1500℃时,8#试样的显微结构由松散的片状向连通贯穿的整体结构转变。在1450℃时,2#试样([OH]/[Al3+]=2.33)主要是单个颗粒连接的结构;8#试样([OH]/[Al3+]=2.40)主要是相互贯穿连成一体的结构。前者气孔率小于后者。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 氧化铝陶瓷 溶胶凝胶法 制备 陶瓷
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硅藻土基多孔陶瓷的制备及其对孔雀石绿的吸附和降解 被引量:31
16
作者 高如琴 郑水林 +2 位作者 刘月 许辉 王彩丽 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期21-24,29,共5页
以硅藻土为主要原料,添加超细电气石粉和烧结助剂(三者质量比为81:12:7),再加入聚乙烯醇为粘结剂,聚丙烯酰胺为分散剂,采用湿式超细研磨、半干压成型和低温煅烧工艺,制备了一种新型环境材料——硅藻土基多孔陶瓷。用X射线衍射仪、扫描... 以硅藻土为主要原料,添加超细电气石粉和烧结助剂(三者质量比为81:12:7),再加入聚乙烯醇为粘结剂,聚丙烯酰胺为分散剂,采用湿式超细研磨、半干压成型和低温煅烧工艺,制备了一种新型环境材料——硅藻土基多孔陶瓷。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、压汞仪和Fourier变换红外光谱仪对该硅藻土基多孔功能陶瓷材料性能进行了表征,并探讨了其结构和性能对孔雀石绿吸附和降解能力的影响。结果表明:所制备的多孔陶瓷材料孔径集中在200nm,比表面积为16.59m2/g,孔隙率为41%;该材料对孔雀石绿溶液5h的脱色率达到90.8%,相对于同一工艺条件下制备的不含电气石的硅藻土基多孔陶瓷提高了22.9%。 展开更多
关键词 硅藻土 多孔陶瓷 电气石 吸附 降解
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多孔陶瓷的制备、性能及应用:(Ⅱ)多孔陶瓷的结构、性能及应用 被引量:22
17
作者 朱新文 江东亮 谭寿洪 《陶瓷学报》 CAS 2003年第2期85-91,共7页
综述了多孔陶瓷的结构、性能及应用。相对密度是多孔陶瓷的一个重要结构性质 ,多孔陶瓷的力学性能、热性能、介电性能、渗透性能等都可以直接或间接通过它来描述。多孔陶瓷的应用已遍及冶金、化工、能源、环保、生物等多个领域 。
关键词 多孔陶瓷 制备 应用 结构 相对密度 力学性能 热性能 介电性能 渗透性能
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多孔陶瓷制备技术研究进展 被引量:22
18
作者 钱军民 催凯 +1 位作者 艾好 金志浩 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期60-64,共5页
多孔陶瓷的制备是陶瓷材料研究的热点之一。多孔陶瓷可用作高温过滤材料、催化剂载体、燃料电池的多孔电极、生物陶瓷等。对多孔陶瓷的制备技术研究进展进行了综述,详细介绍了多孔陶瓷的分类、性能及其原理与特点,阐述了各种制备方法的... 多孔陶瓷的制备是陶瓷材料研究的热点之一。多孔陶瓷可用作高温过滤材料、催化剂载体、燃料电池的多孔电极、生物陶瓷等。对多孔陶瓷的制备技术研究进展进行了综述,详细介绍了多孔陶瓷的分类、性能及其原理与特点,阐述了各种制备方法的优缺点。最后,展望了多孔陶瓷今后研究和应用的发展方向。 展开更多
关键词 多孔陶瓷 制备技术 方法 综述
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泡沫陶瓷的研究进展 被引量:18
19
作者 王连星 《耐火材料》 CAS 北大核心 1997年第1期55-58,共4页
介绍了泡沫陶瓷的特性、制造工艺、用途及在冶金工业中的应用。指出除现有的堇青石质、氧化铝质、堇青石-氧化铝质过滤器外,还开发了氮化硅质、碳化硅质、氧化铝质产品。
关键词 泡沫陶瓷 过滤器 陶瓷 多孔陶瓷
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硅藻土基多孔陶瓷的制备及研究 被引量:30
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作者 巫红平 吴任平 +1 位作者 于岩 黄绵丽 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期641-645,共5页
以硅藻土为主要原料制备高气孔率的多孔陶瓷基体,探讨不同造孔剂添加量及不同烧结温度对多孔陶瓷气孔率、吸水率、体积密度和抗折强度的影响,对比手工可塑成型与模具压制成型得到制品的微观结构和性能。用XRD、SEM测试分析手段表征不同... 以硅藻土为主要原料制备高气孔率的多孔陶瓷基体,探讨不同造孔剂添加量及不同烧结温度对多孔陶瓷气孔率、吸水率、体积密度和抗折强度的影响,对比手工可塑成型与模具压制成型得到制品的微观结构和性能。用XRD、SEM测试分析手段表征不同条件下硅藻土多孔陶瓷的结构及性能变化。结果确定最佳配方为:生硅藻土50%,煅烧硅藻土45%,粘土5%;外加5%木屑(造孔剂),在1000℃煅烧温度下,可以得到气孔率为54.00%,体积密度为1.05g/cm3,吸水率为51.38%,抗折强度为11.29MPa的多孔陶瓷,比表面积达到11.65m2/g,孔容0.288m3/g,孔径为6.26nm。 展开更多
关键词 硅藻土 多孔陶瓷 气孔率 烧结温度 成型方法
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