甲基二苯基封端硅油的制备及其热性能研究 被引量：14

1

作者 伍川 金晶 +2 位作者 蒋剑雄 来国桥 邱化玉 《有机硅材料》 CAS 2007年第5期258-262,共5页

以二甲基四苯基二硅氧烷为封端剂、八甲基环四硅氧烷或甲基苯基混合环体为原料,采用阴离子开环聚合法制备了甲基二苯基封端的二甲基硅油和甲基二苯基封端的甲基苯基硅油;测量了空气和惰性气氛下硅油的动态TGA数据,并与三甲基硅基封端的... 以二甲基四苯基二硅氧烷为封端剂、八甲基环四硅氧烷或甲基苯基混合环体为原料,采用阴离子开环聚合法制备了甲基二苯基封端的二甲基硅油和甲基二苯基封端的甲基苯基硅油;测量了空气和惰性气氛下硅油的动态TGA数据,并与三甲基硅基封端的二甲基硅油进行了比较。结果表明,随着硅油中苯基摩尔分数的提高,甲基二苯基封端的二甲基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性有所提高;甲基二苯基封端的甲基苯基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性均得到较大程度的提高,苯基摩尔分数为17.38%的硅油在氮气中、且质量损失率为10%时的温度提高了75℃,苯基摩尔分数为7.56%的硅油在空气中、且质量损失率10%时的温度提高了74℃。 展开更多

关键词 硅油 二甲基四苯基二硅氧烷 聚甲基苯基硅氧烷 热性能

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端羟基聚甲基苯基硅氧烷低聚物的合成与表征 被引量：7

2

作者 张利萍 孙志松 +1 位作者 刘述梅 黄家和 《有机硅材料》 CAS 2014年第3期145-148,共4页

以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,在盐酸催化下,在过量水中进行水解缩聚反应,得到端羟基聚甲基苯基硅氧烷。采用红外光谱、核磁共振谱和飞行时间质谱对产物进行了表征,并探讨了水解缩聚机理。结果表明,产物是以四聚体为主的端羟基聚甲基... 以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,在盐酸催化下,在过量水中进行水解缩聚反应,得到端羟基聚甲基苯基硅氧烷。采用红外光谱、核磁共振谱和飞行时间质谱对产物进行了表征,并探讨了水解缩聚机理。结果表明,产物是以四聚体为主的端羟基聚甲基苯基硅氧烷,平均相对分子质量为862。 展开更多

关键词 甲基苯基二甲氧基硅烷 羟基 聚甲基苯基硅氧烷 酸 水解 缩聚

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聚苯基甲基硅氧烷分子量-折射率模型研究

3

作者 钟东霖 介素云 +2 位作者 杜淼 潘鹏举 单国荣 《化工学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期190-196,共7页

聚硅氧烷是应用广泛的一种特种有机硅材料,折射率是衡量聚硅氧烷性能的重要指标。应用基团贡献法建立了适用于聚苯基甲基硅氧烷体系的分子量-折射率模型,结合自由体积理论对模型进行了修正。修正后的模型能够根据分子量和温度有效地预... 聚硅氧烷是应用广泛的一种特种有机硅材料,折射率是衡量聚硅氧烷性能的重要指标。应用基团贡献法建立了适用于聚苯基甲基硅氧烷体系的分子量-折射率模型,结合自由体积理论对模型进行了修正。修正后的模型能够根据分子量和温度有效地预测聚苯基甲基硅氧烷的折射率,相对误差在±0.2%范围内。根据修正后的模型阐述了分子量、温度对折射率的影响:折射率随着分子量的增大而升高,最终趋于一定值;折射率随着温度的升高明显下降。研究结果可为高折射率聚硅氧烷的设计与合成提供参考。 展开更多

关键词 基团贡献 折射率 模型 聚苯基甲基硅氧烷 分子量

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端羟烷基甲基苯基硅油的合成 被引量：5

4

作者 陈存友 王庭慰 《有机硅材料》 CAS 2013年第2期92-96,共5页

以端氢基甲基苯基硅油和烯丙基缩水甘油醚为原料,在铂催化下通过硅氢加成反应制得端环氧基甲基苯基硅油;再在浓硫酸催化下,经甲醇醇解反应,得到端羟烷基甲基苯基硅油。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对活性氢转化率的影响。结... 以端氢基甲基苯基硅油和烯丙基缩水甘油醚为原料,在铂催化下通过硅氢加成反应制得端环氧基甲基苯基硅油;再在浓硫酸催化下,经甲醇醇解反应,得到端羟烷基甲基苯基硅油。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对活性氢转化率的影响。结果表明,硅氢加成反应的最佳条件为:反应温度90℃,时间5 h,催化剂用量为反应物质量的0.015%,烯丙基缩水甘油醚中的CC与端氢基甲基苯基硅油中的Si—H的量之比为1.1∶1,此时,活性氢的转化率达94.87%;醇解反应的最佳反应时间为10 h。红外光谱与核磁共振光谱证实产物为端羟烷基甲基苯基硅油。 展开更多

关键词 甲基苯基硅油 烯丙基缩水甘油醚 硅氢加成 醇解 甲醇 端氢基 羟烷基

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SAW膜材料HFIP功能化PS-b-PMPS的合成与吸附研究 被引量：3

5

作者 魏东炜 严逢春 张超 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1959-1962,共4页

探讨了六氟代异丙醇(HFIP)功能化聚苯乙烯/聚甲基苯基硅氧烷嵌段共聚物(PS-b-PMPS)的合成与涂膜方法.采用无水解缩聚方法合成了环状聚甲基苯基硅氧烷,阴离子聚合制备了窄分子量分布(Mw/Mn=1.99)的PS-b-PMPS,与六氟丙酮反应得产物。用IR... 探讨了六氟代异丙醇(HFIP)功能化聚苯乙烯/聚甲基苯基硅氧烷嵌段共聚物(PS-b-PMPS)的合成与涂膜方法.采用无水解缩聚方法合成了环状聚甲基苯基硅氧烷,阴离子聚合制备了窄分子量分布(Mw/Mn=1.99)的PS-b-PMPS,与六氟丙酮反应得产物。用IR、GPC、乌氏粘度计等方法进行表征。用旋涂法涂膜,2,4-二硝基甲苯(2,4-DNT)进行检测,结果表明2,4-DNT浓度为750mg/m3时,聚合物在30s内能快速地脱附与吸附。且当硅氧烷所占的链段摩尔分率为45以上时聚合物的涂膜性能更好。 展开更多

关键词 SAW化学传感器 聚苯乙烯 聚甲基苯基硅氧烷 嵌段共聚物 阴离子聚合 爆炸物

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芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能 被引量：3

6

作者 郭慧 黄玉东 刘丽 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期408-411,共4页

用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能。通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征;并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度。测试结果显示,改性后复合材料在室温及200℃下的界面剪切... 用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能。通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征;并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度。测试结果显示,改性后复合材料在室温及200℃下的界面剪切强度分别提高了3 MPa和8 MPa;室温下的弯曲强度提高到349.72 MPa,500℃烧蚀30 min后复合材料弯曲强度为301.01 MPa;室温下的层间剪切强度为25.21 MPa,经500℃烧蚀30 min后降至17.43 MPa,这些性能均高于相应条件下甲基苯基硅树脂复合材料。以上结果表明,芳基乙炔的引入提高了甲基苯基硅树脂的耐热性、界面性能及玻璃纤维复合材料的力学性能。 展开更多

关键词 甲基苯基硅树脂 芳基乙炔 合成

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一种新型聚甲基苯基硅氧烷的制备及对PET阻燃性能的影响 被引量：2

7

作者 崔亚平 宋佳辉 温永钦 《塑料科技》 CAS 北大核心 2021年第1期1-4,共4页

采用烷氧基硅烷水解法制备了一种新型聚甲基苯基硅氧烷(PMPSI)阻燃剂,通过FTIR和TGA对其结构及热稳定性进行表征,采用熔融共混的方式制备了PET/PMPSI复合阻燃材料。通过极限氧指数仪(LOI)和锥形量热仪(CONE)对其阻燃性能进行了分析,结... 采用烷氧基硅烷水解法制备了一种新型聚甲基苯基硅氧烷(PMPSI)阻燃剂,通过FTIR和TGA对其结构及热稳定性进行表征,采用熔融共混的方式制备了PET/PMPSI复合阻燃材料。通过极限氧指数仪(LOI)和锥形量热仪(CONE)对其阻燃性能进行了分析,结果表明:当阻燃剂PMPSI的添加量为3%时,PET/PMPSI复合材料的LOI值达到了25.1%且在UL-94测试中通过了V-1等级,PHRR从513.22 kW/m^(2)降低到203.69 kW/m^(2),降低了60.3%;总产烟量(TSP)从纯PET的14.4 m^(2)降低到11.3 m^(2),降低了21.5%。表明PMPSI较好的提高了PET/PMPSI复合材料的阻燃性和抑烟性。 展开更多

关键词 聚甲基苯基硅氧烷 热稳定性 阻燃性

原文传递

聚甲基苯基硅氧烷合成中分子质量的控制 被引量：1

8

作者 张爽 陈功 《粘接》 CAS 2013年第5期47-50,共4页

研究了聚甲基苯基硅氧烷的直接合成法，在此基础上通过控制反应温度、反应时间及催化剂用量等反应条件，系统研究了聚合物的分子质量可控性。结果表明，当催化剂用量为0．06％时，在100-110℃反应5h，聚合物相对分子质量最高达4．727，... 研究了聚甲基苯基硅氧烷的直接合成法，在此基础上通过控制反应温度、反应时间及催化剂用量等反应条件，系统研究了聚合物的分子质量可控性。结果表明，当催化剂用量为0．06％时，在100-110℃反应5h，聚合物相对分子质量最高达4．727，产物的折光率等性能均优于传统环氧树脂型LED封装材料。 展开更多

关键词 甲基苯基二甲氧基硅烷 聚甲基苯基硅氧烷 四甲基氢氧化铵 开环聚合 分子质量控制

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低聚合度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成 被引量：1

9

作者 杨成 王华兰 +3 位作者 邬继荣 王梅英 崔志超 杨东锟 《杭州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2014年第1期6-9,17,共5页

以1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷(D3)为原料,水为封端剂,丙酮为溶剂,在催化剂存在下一步直接合成低聚合度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷,主要研究了不同的催化剂、不同的工艺条件对产物收率和平均聚合度的影响,并对产物进行了表征... 以1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷(D3)为原料,水为封端剂,丙酮为溶剂,在催化剂存在下一步直接合成低聚合度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷,主要研究了不同的催化剂、不同的工艺条件对产物收率和平均聚合度的影响,并对产物进行了表征.研究结果表明:以D3为原料,氨水为催化剂,在50℃下反应2.5h,可得到羟基质量分数为3.4%的目标产物羟基封端聚甲基苯基硅氧烷,其收率为96.64%. 展开更多

关键词 聚甲基苯基硅氧烷 低聚合度 羟基硅油 合成

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环硅氧烷平衡开环聚合的数值模拟及在苯基硅油制备中的应用

10

作者 周传健 龙腾 牛克宇 《有机硅材料》 CAS 2018年第S1期31-36,共6页

介绍了一种可用于环硅氧烷平衡开环聚合的数值模拟方法,在提供初始条件的情况下,该方法可预测平衡态下系统中各组分的含量,并提供过程中各组分变化情况。结果表明,模拟结果与实验结果的一致性较高,证实了该方法的可行性。在模拟中引入... 介绍了一种可用于环硅氧烷平衡开环聚合的数值模拟方法,在提供初始条件的情况下,该方法可预测平衡态下系统中各组分的含量,并提供过程中各组分变化情况。结果表明,模拟结果与实验结果的一致性较高,证实了该方法的可行性。在模拟中引入更多参数后,可以提供更精确的过程数据与共聚产物预测,对理解平衡开环反应机理与确认工艺参数均有帮助。采用该模型指导苯基硅油的工艺探索和工艺参数优化,取得了良好的效果。 展开更多

关键词 环硅氧烷 平衡开环聚合 模拟 甲基苯基硅油

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低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究 被引量：4

11

作者 李美江 吴明军 +2 位作者 吴艳金 胡自强 来国桥 《化工生产与技术》 CAS 2011年第6期21-24,8,共4页

以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS)。研究结果显示... 以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS)。研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18%～20%,反应温度为115℃,反应时间为9 h;优化水解反应条件:Na2CO3水溶液质量分数为2%,反应温度为50℃。用凝胶渗透色谱测定了HO-PMPS相对数均分子质量及相对分子质量分布系数,用FT-IR、1H-NMR、29Si-NMR进行了结构确认和表征。 展开更多

关键词 甲基苯基环硅氧烷 羟基封端聚甲基苯基硅氧烷 乙酸酐 合成 水解

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乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷接枝共聚环氧乳液 被引量：1

12

作者 张洪彬 姚珂 +1 位作者 刘海峰 李天龙 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期11-15,共5页

采用甲基丙烯酸、苯乙烯和乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷（VPMPS）为接枝反应单体，在过氧化二苯甲酰引发下，实现了环氧树脂的自乳化。通过粒径和离心稳定性分析以及涂膜接触角、耐盐雾性和力学性能测试研究了VPMPS含量对乳液和涂膜性能... 采用甲基丙烯酸、苯乙烯和乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷（VPMPS）为接枝反应单体，在过氧化二苯甲酰引发下，实现了环氧树脂的自乳化。通过粒径和离心稳定性分析以及涂膜接触角、耐盐雾性和力学性能测试研究了VPMPS含量对乳液和涂膜性能的影响。结果表明，当VPMPS添加质量分数为10％时，乳液粒径呈单峰分布，平均粒径为275．6nm，9000r／min转速离心15min乳液无沉淀，固化后的涂膜的冲击、弯曲及耐500h盐雾性能良好。 展开更多

关键词 乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷 环氧树脂 接枝共聚 自乳化 离心稳定性 涂料

原文传递

聚甲基苯基硅氧烷改性双酚F环氧树脂及其粘接性能的研究 被引量：4

13

作者 李美江 吴明军 +2 位作者 吴艳金 胡自强 来国桥 《杭州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2012年第2期118-121,共4页

羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂进行接枝聚合反应制备了有机硅改性环氧树脂,研究了催化剂、反应温度、反应时间对产物的影响.最佳反应条件是:催化剂为三苯基膦,反应温度为120～150℃,反应时间为7～9h.讨论了聚甲基苯基硅氧烷... 羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂进行接枝聚合反应制备了有机硅改性环氧树脂,研究了催化剂、反应温度、反应时间对产物的影响.最佳反应条件是:催化剂为三苯基膦,反应温度为120～150℃,反应时间为7～9h.讨论了聚甲基苯基硅氧烷含量对改性环氧树脂粘结性能的影响.研究结果显示,改性环氧树脂耐高温粘接性能较双酚F环氧树脂明显提高,当聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂质量配比为1∶4时,制备的改性环氧树脂固化物经300℃12h后剪切强度仍可达到5.4 MPa,适于用作耐高温胶粘剂.并采用FT-IR、TGA等手段对产物进行了表征. 展开更多

关键词 聚甲基苯基硅氧烷 环氧树脂 耐热 粘接

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羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征 被引量：11

14

作者 罗蒙贤 李美江 +3 位作者 汪嫣 蒋剑雄 邱化玉 来国桥 《有机硅材料》 CAS 2008年第6期335-338,共4页

以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响。通过红外... 以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响。通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征。结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04,反应温度110℃,反应时间为6h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。 展开更多

关键词 羟基封端聚甲基苯基硅氧烷 羟基硅油 甲基苯基环硅氧烷 共聚

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