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UPLC研究塑料食品包装材料中的抗氧化剂及其迁移 被引量：30
1
作者 李小梅 宋欢 +1 位作者 林勤保 王天骄 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期980-984,共5页
对塑料食品包装材料中的抗氧化剂叔丁基对羟基茴香醚（BHA）、2,6-二叔丁基对甲酚（BHT）、β-（4-羟基-3,5-二叔丁基苯基）丙酸正十八酯（Irganox1076）3种抗氧化剂进行了研究,建立了一种快速、高效的检测方法。方法包括：以甲醇为萃... 对塑料食品包装材料中的抗氧化剂叔丁基对羟基茴香醚（BHA）、2,6-二叔丁基对甲酚（BHT）、β-（4-羟基-3,5-二叔丁基苯基）丙酸正十八酯（Irganox1076）3种抗氧化剂进行了研究,建立了一种快速、高效的检测方法。方法包括：以甲醇为萃取溶剂,快速溶剂萃取（ASE）塑料食品包装中的抗氧化剂;以异辛烷为脂肪食品模拟物,对迁移进入异辛烷中的抗氧化剂进行旋转蒸发浓缩;使用超高效液相色谱（UPLC）进行检测。本方法有较好的相关线性（R2〉0.99）、平均回收率（分别为75.8%~108.7%）、精密度（RSD分别为2.8%~12.7%）及低于欧盟法规规定的特定迁移限量（SML）的检出限。本方法用于市售食品的包装检测,各抗氧化剂在包装材料中被检测出,迁移量均低于特定迁移限量。 展开更多
关键词 超高效液相色谱(UPLC) 抗氧化剂 迁移 塑料 食品包装材料
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典型复合包装的全生命周期环境影响评价研究 被引量：14
2
作者 谢明辉 李丽 +2 位作者 黄泽春 朱雪梅 孙体昌 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期773-779,共7页
采用生命周期评价法研究了牛奶纸塑铝复合包装的全生命周期环境影响,并与塑料包装的环境影响进行比较评价.通过现场和资料调研的方式获得整个生命周期的能量物质的输入输出和环境外排的数据.结果表明,纸塑铝复合包装和塑料包装的环境影... 采用生命周期评价法研究了牛奶纸塑铝复合包装的全生命周期环境影响,并与塑料包装的环境影响进行比较评价.通过现场和资料调研的方式获得整个生命周期的能量物质的输入输出和环境外排的数据.结果表明,纸塑铝复合包装和塑料包装的环境影响值分别为5.225,4.670Pt,在整个生命周期中,环境影响比重最大的是原材料获取阶段,两者均在80%左右.塑料包装在化石资源消耗方面是纸塑铝复合包装的2倍多,由于化石资源消耗是不可再生的,因此其对环境的影响无法通过相关途径降低.纸塑铝复合包装的环境影响较大的原因是其尚未得到很好的回收再生利用,通过发展铝塑分离再生技术和提高纸塑铝复合包装回收率可以降低其环境影响. 展开更多
关键词 生命周期评价 纸塑铝复合包装 塑料包装 环境影响
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塑料包装行业发展现状及趋势分析 被引量：15
3
作者 宁晓琴 《塑料包装》 CAS 2014年第3期1-4,共4页
本文以塑料包装行业的发展为主线,详细分析了各类塑料包装的发展现状及趋势,并就塑料包装行业发展大趋势进行了梳理。
关键词 塑料包装 农膜 塑编 产业规模 新产品 新技术
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PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析 被引量：10
4
作者 巫松 蒋廷彪 +1 位作者 杨道国 田刚领 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期42-44,52,共4页
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,... 塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。 展开更多
关键词 湿度扩散 有限元分析 湿热应力 塑料封装器件 PBGA器件 微电子元器件
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塑料安瓿用于小容量注射剂包装的现状及发展趋势 被引量：12
5
作者 刘绪贵 牛海岗 常征 《药学研究》 CAS 2014年第12期742-744,共3页
塑料安瓿主要用于水针剂、滴眼剂的包装,较玻璃安瓿具有不产生玻璃颗粒或脱片、不易碎、不扎手、易打开、易运输的优点。虽然塑料安瓿在欧美等发达国家生产技术已极其成熟,但是在国内,仍处于起步阶段。近几年来,国内已陆续有企业取得聚... 塑料安瓿主要用于水针剂、滴眼剂的包装,较玻璃安瓿具有不产生玻璃颗粒或脱片、不易碎、不扎手、易打开、易运输的优点。虽然塑料安瓿在欧美等发达国家生产技术已极其成熟,但是在国内,仍处于起步阶段。近几年来,国内已陆续有企业取得聚丙烯和聚乙烯安瓿的注册批件,塑料安瓿正成为国内水针剂包装技术发展的生力军。为此,本文对塑料安瓿用于水针剂包装的现状及国内最新趋势进行综述,以期为塑料安瓿的研究开发提供参考。 展开更多
关键词 塑料安瓿 水针剂 包装 现状 发展趋势
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烟台市售塑料包装食用油中塑化剂监测及迁移分析 被引量：11
6
作者 刘海韵 姜梅 +3 位作者 王颖 齐翠莲 韩文清 孙兆鹏 《中国油脂》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期85-88,98,共5页
为了解烟台市售塑料包装食用油中塑化剂的污染水平,并初步预测随贮存时间延长塑化剂迁移含量的变化程度,选择烟台市商场、超市和农贸市场销售的塑料包装食用油样品20个,依据GB/T 21911—2008《食品中邻苯二甲酸酯的测定》,利用GC-MS对D... 为了解烟台市售塑料包装食用油中塑化剂的污染水平,并初步预测随贮存时间延长塑化剂迁移含量的变化程度,选择烟台市商场、超市和农贸市场销售的塑料包装食用油样品20个,依据GB/T 21911—2008《食品中邻苯二甲酸酯的测定》,利用GC-MS对DEHP、DBP等16种邻苯二甲酸酯类物质进行检测。常温(20~26℃)下每周检测1次,连续检测样品12周。结果表明:样品中共检测出DIBP、DBP、DEHP和DINP 4种邻苯二甲酸酯类物质,最大值为0.430~4.020 mg/kg,DEHP检出率最高,为70.00%;样品中DEHP、DBP和DIBP的迁移含量随贮存时间延长逐渐增加,其中DIBP迁移含量与贮存时间呈现出对数曲线型变化;DEHP和DBP呈现出类似抛物线型变化;常温下,市售塑料包装食用油中塑化剂随着贮存时间的延长逐渐迁移,需进一步延长贮存时间评估潜在的迁移危害性及其影响因素。 展开更多
关键词 塑料包装 食用油 塑化剂 邻苯二甲酸酯 曲线拟合
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封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究 被引量：10
7
作者 张倩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第6期99-104,共6页
长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后... 长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后比较了每种储存形式的实际寿命和优缺点。证实只要方法得当,每种储存形式均可实现大于15年以上的长期有效储存。 展开更多
关键词 气密封装 塑料封装 裸芯片 长期储存 电子元器件 可靠性
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塑料牛奶包装及处置方式生命周期环境影响研究 被引量：10
8
作者 谢明辉 李丽 +2 位作者 乔琦 孙启宏 张霖琳 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期1924-1930,共7页
采用生命周期评价(LCA)法研究了塑料牛奶包装的全生命周期环境影响,并在处置阶段对不同处置方式的环境影响进行比较.通过现场和资料调研的方式,获得所有生命周期阶段能量物质的输入/输出和环境外排数据.结果表明:塑料牛奶包装生命周期... 采用生命周期评价(LCA)法研究了塑料牛奶包装的全生命周期环境影响,并在处置阶段对不同处置方式的环境影响进行比较.通过现场和资料调研的方式,获得所有生命周期阶段能量物质的输入/输出和环境外排数据.结果表明:塑料牛奶包装生命周期阶段中环境影响比重最大的是原料获取阶段,占90%以上.其全生命周期环境影响主要集中在化石燃料、无机物对人体损害和气候变化3个方面,在致癌、酸化富营养化和生态毒性方面影响稍小.3种处置方式对环境影响由大到小依次为填埋>焚烧>再生,其中填埋和焚烧处置分别比塑料包装处置阶段前的环境影响增加16.1%和5.3%,再生可降低75.9%. 展开更多
关键词 塑料包装 生命周期评价(LCA) 环境影响 处置方式
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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试 被引量：8
9
作者 董培涛 李昕欣 +3 位作者 张鲲 吴学忠 李圣怡 封松林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1482-1487,共6页
设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度... 设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面DeepICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52μV/g,谐振频率分别为309,302和156kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%. 展开更多
关键词 硅微机械加工技术 三轴加速度计 压阻 高g 塑封
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纸代塑涂层技术在环保食品包装领域的应用研究
10
作者 杜金丽 李冰 袁树香 《造纸科学与技术》 2024年第3期71-74,共4页
在环保理念指引下,纸质包装因其可循环再利用特性,正逐步成为首选。其独特的材料特性为包装设计提供了丰富的创新空间,不仅增强了包装的视觉吸引力,还实现了实用性与审美性的融合。面对传统纸质包装的局限性,可采用先进的纸代塑涂层技术... 在环保理念指引下,纸质包装因其可循环再利用特性,正逐步成为首选。其独特的材料特性为包装设计提供了丰富的创新空间,不仅增强了包装的视觉吸引力,还实现了实用性与审美性的融合。面对传统纸质包装的局限性,可采用先进的纸代塑涂层技术,研发出新型环保包装材料。这种材料不但符合物理和食品安全标准,而且省去了多层复合工艺,实现了无氟、无塑的环保目标,具备易回收和可降解的特点,标志着包装材料领域的一大进步。 展开更多
关键词 纸代塑 包装材料 环保涂层 包装设计
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塑封模拟IC器件的可靠性提升方法
11
作者 曹华东 罗璞 +2 位作者 江山 左存果 肖丽 《电子工艺技术》 2024年第4期33-37,共5页
以某型塑封类模拟集成电路(IC)的分层失效为例,旨在探讨塑封器件分层与搪锡条件、导电胶耐热性能、上板回流条件、框架镀层材料以及装在板上后的应力状态之间的关系。采用超声扫描、电镜扫描、热重分析等表征方法,结合仿真模型,对该器... 以某型塑封类模拟集成电路(IC)的分层失效为例,旨在探讨塑封器件分层与搪锡条件、导电胶耐热性能、上板回流条件、框架镀层材料以及装在板上后的应力状态之间的关系。采用超声扫描、电镜扫描、热重分析等表征方法,结合仿真模型,对该器件抗分层能力进行分析。结果表明,选择合适的搪锡条件(<300℃/30s)、粘接剂的玻璃化转变温度指标、回流前的烘干除湿处理,以及对芯片/导电胶/镀银框架粘接体系的优化,减少芯片与基岛的面积比,均可有效减少同类塑封器件的分层风险,提升其使用可靠性。 展开更多
关键词 模拟集成电路 塑封 分层 可靠性提升
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ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计
12
作者 葛一铭 谢爽 +2 位作者 吕晓瑞 刘建松 孔令松 《电子与封装》 2024年第3期56-63,共8页
在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了... 在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了叠孔应力集中点的疲劳寿命,研究了叠孔位置、叠孔层数、芯层厚度、布线长度等因素对温度循环可靠性的影响。结果表明,铜布线结构最大应力应变点出现在叠孔底端与布线层连接处,这与实际生产中封装样品的失效模式一致,疲劳寿命仿真结果与实验结果相吻合。芯片对角位置叠孔的疲劳寿命比中心位置叠孔下降约36%。与2层叠孔相比,4层叠孔的疲劳寿命下降约55.6%。芯层厚度每增长0.4 mm,叠孔寿命相较于芯层厚度增长前分别下降约22.1%和27.5%。相较于370μm布线结构中的叠孔,5μm布线结构中叠孔的疲劳寿命下降约22.4%。 展开更多
关键词 ABF基板 塑料封装 疲劳寿命 有限元分析
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倒装焊塑封翘曲失效分析 被引量：6
13
作者 高娜燕 陈锡鑫 +3 位作者 仝良玉 陈波 李耀 欧彪 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期61-65,共5页
随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问... 随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影响电路的可靠性。对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义。 展开更多
关键词 倒装芯片球栅格阵列 翘曲 塑封基板 热膨胀系数 失效分析
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计算机辅助在食品塑料包装设计中的作用研究 被引量：5
14
作者 张如画 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期137-140,共4页
食品塑料包装由于具有耐腐蚀、不生锈、不易碎等特点,已经广泛应用于食品行业。另外,食品塑料包装设计的质量对促进品牌宣传和产品促销具有积极作用。现代食品塑料包装设计主要利用计算机辅助设计(CAD)来提高食品塑料包装的质量、制造... 食品塑料包装由于具有耐腐蚀、不生锈、不易碎等特点,已经广泛应用于食品行业。另外,食品塑料包装设计的质量对促进品牌宣传和产品促销具有积极作用。现代食品塑料包装设计主要利用计算机辅助设计(CAD)来提高食品塑料包装的质量、制造周期和降低成本,其开发和应用已取得显著的成就。笔者认为计算机辅助设计与塑料包装行业的紧密结合将会促进未来食品塑料包装CAD技术软件的开发与应用,简要分析了这种应用。 展开更多
关键词 计算机辅助设计 塑料包装 开发与应用
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超声显微镜在塑封器件内部缺陷检测中的应用 被引量：4
15
作者 夏雷 邹治旻 张浩 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第3期34-39,共6页
超声扫描显微镜是广泛应用于半导体及电子行业中的一种无损检测的仪器。在半导体塑封行业中,其主要用来检测塑封产品内部的分层、空洞等缺陷,相对于其他检测设备,其在这方面具有无可比拟的优势。首先,阐述了超声显微镜的检测原理;然后,... 超声扫描显微镜是广泛应用于半导体及电子行业中的一种无损检测的仪器。在半导体塑封行业中,其主要用来检测塑封产品内部的分层、空洞等缺陷,相对于其他检测设备,其在这方面具有无可比拟的优势。首先,阐述了超声显微镜的检测原理;然后,对塑封产品的检测做了具体的分析;最后,介绍了塑封器件超声扫描检查的相关标准,以期为相关工作人员更好地掌握超声显微境的工作原理和使用方法,从而提高塑封器件的可靠性有所帮助。 展开更多
关键词 超声显微镜 塑封 内部缺陷 检测 技术原理 标准
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塑料包装产品中邻苯二甲酸酯类增塑剂检测方法与标准的探讨 被引量：4
16
作者 张静 吕亮 +1 位作者 崔立华 张彦波 《塑料科技》 CAS 北大核心 2011年第12期80-82,共3页
论述了塑料包装材料中邻苯二甲酸酯类增塑剂的残留量、迁移量检测方法,并对采用热裂解技术分析检测邻苯二甲酸酯类增塑剂进行了展望。
关键词 塑料包装 邻苯二甲酸酯 标准
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塑封半导体器件特殊封装缺陷的声学扫描检测 被引量：4
17
作者 李智 闫玉波 +1 位作者 钟炜 王志林 《国外电子测量技术》 2017年第10期110-114,共5页
随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。... 随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。简要介绍了塑封半导体器件内部材料、界面分层缺陷及相关失效机理,并基于裸露散热基板的塑封器件、无键合引线的塑封器件和BGA封装塑封器件的声学扫描检测实例,对声学扫描检测技术在塑封器件内部缺陷检测方面的应用进行了深入分析探讨,通过对比国军标和美军标的相关判据,对部分特殊的封装缺陷提出了合适的参考判据和检测依据。 展开更多
关键词 塑封 半导体器件 声学扫描检测 封装缺陷
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表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策 被引量：4
18
作者 李兰侠 《电子与封装》 2005年第10期14-16,5,共4页
随着SMT 封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出。本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA 等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析。
关键词 塑封体 SMT 吸湿 开裂 对策
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塑封隧道结脉冲半导体激光器的研制 被引量：4
19
作者 花吉珍 陈宏泰 +1 位作者 杨红伟 陈国鹰 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期825-827,共3页
报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。采用MOCVD生长了隧道结串联双叠层激光器材料。激光器芯片为标准宽发射区结构。采用塑封结构,在脉冲宽度小于500ns,重复频率小于8kHz工作条件下,其输出光功率斜率效率达到1.7W/A,是标准... 报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。采用MOCVD生长了隧道结串联双叠层激光器材料。激光器芯片为标准宽发射区结构。采用塑封结构,在脉冲宽度小于500ns,重复频率小于8kHz工作条件下,其输出光功率斜率效率达到1.7W/A,是标准单芯片的1.7倍。采用塑封结构,克服了金属封装玻璃光窗在受冲击时易碎的弱点,其抗冲击达到20kg以上,且封装成本低廉。 展开更多
关键词 半导体激光器 隧穿结 塑料封装 脉冲宽度 抗冲击
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塑封胶吸湿对器件分层影响的研究(英文) 被引量：3
20
作者 赵树峰 庞兴收 +2 位作者 姚晋钟 徐雪松 许南 《电子工业专用设备》 2008年第7期4-9,共6页
进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成,得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系。证实了MSL3条件下塑封胶吸湿遵循Fick定律,并且得到了MSL3条件下3种塑封胶中湿气的扩散... 进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成,得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系。证实了MSL3条件下塑封胶吸湿遵循Fick定律,并且得到了MSL3条件下3种塑封胶中湿气的扩散系数。综合考虑回流过程中蒸汽压、塑封胶吸湿膨胀和热膨胀,进行了界面分层风险的定量分析。 展开更多
关键词 湿气 扩散 二氧化硅填充量 分层 可靠性 塑封器件
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